专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种结构GaNpH传感器的制备方法-CN201910678718.9有效
  • 李柳暗 - 中山大学
  • 2019-07-25 - 2020-09-04 - H01L21/335
  • 本发明涉及半导体传感器技术领域,更具体地,涉及一种结构GaNpH传感器的制备方法。包括以下步骤:S1.在nGaN衬底上生长高阻绝缘的GaN过渡层作为背的介质层;S2.在高阻绝缘的GaN过渡层上生长GaN沟道层;S3.在沟道层表面生长AlGaN薄势垒层;S4.沉积欧姆接触电极;S5本发明提供的一种结构GaNpH传感器的制备方法,生长薄势垒AlGaN层,利用氮化硅钝化层覆盖传感区域以外部分提升接入区的二维电子气浓度及迁移率;利用薄势垒层结构,可实现高的跨导,并结合背电极与沟道的电容耦合作用
  • 一种结构ganph传感器制备方法
  • [发明专利]功率变换装置-CN200710101363.4无效
  • K·H·赫斯恩;筱原益生 - 三菱电机株式会社
  • 2007-04-18 - 2008-02-06 - H02M1/00
  • 本发明提供可防止静电引起绝缘晶体管损坏的功率变换装置。本发明的功率变换装置内设有绝缘晶体管和保护电路,保护电路具有在绝缘晶体管的栅极和电流检测端之间互为反向地串联连接的第1、第2齐纳二极管和在绝缘晶体管的栅极和发射极之间互为反向地串联连接的第
  • 功率变换装置
  • [发明专利]一种智能功率模块-CN202010763489.3在审
  • 冯锴雄;杨忠添 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2020-07-31 - 2020-10-23 - H02M7/5387
  • 本申请提供一种智能功率模块,包括:一HVIC芯片,其包括VSS端口、高侧输出端口以及低侧输出端口,高侧输出端口仅有HO1端口以及HO2端口,低侧输出端口仅有LO1端口以及LO2端口;一逆变器单元,逆变器单元仅有第一绝缘晶体管、第二绝缘晶体管、第三绝缘晶体管以及第四绝缘晶体管;本申请提供的智能功率模块通过采用单颗HVIC芯片来控制两组绝缘晶体管形成的单相全桥电路,可以降低占用芯片的面积,提高空间利用率
  • 一种智能功率模块
  • [实用新型]一种智能功率模块-CN202021565002.2有效
  • 冯锴雄;杨忠添 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-02-26 - H02M7/5387
  • 本申请提供一种智能功率模块,包括:一HVIC芯片,其包括VSS端口、高侧输出端口以及低侧输出端口,高侧输出端口仅有HO1端口以及HO2端口,低侧输出端口仅有LO1端口以及LO2端口;一逆变器单元,逆变器单元仅有第一绝缘晶体管、第二绝缘晶体管、第三绝缘晶体管以及第四绝缘晶体管;本申请提供的智能功率模块通过采用单颗HVIC芯片来控制两组绝缘晶体管形成的单相全桥电路,可以降低占用芯片的面积,提高空间利用率
  • 一种智能功率模块
  • [实用新型]一种绝缘晶体管-CN202221895534.1有效
  • 高旭 - 武汉派思半导体有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-09-02 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及一种绝缘晶体管,包括绝缘晶体管芯片、二极管芯片以及管壳;绝缘晶体管芯片和二极管芯片之间三维堆叠互联,且封装于管壳内。本实用新型的有益效果是:使用绝缘晶体管芯片和二极管芯片三维堆叠的方式,可以有效减小电路的尺寸,并有效降低芯片互连带来的寄生参数,从而提升绝缘晶体管器件的开关波形质量,缩小器件尺寸,减小开关损耗
  • 一种绝缘栅双极型晶体管
  • [发明专利]一种绝缘晶体管模块-CN201710046848.1在审
  • 姚礼军 - 上海道之科技有限公司
  • 2017-01-22 - 2017-06-09 - H01L27/12
  • 一种绝缘晶体管模块,包括绝缘晶体管芯片、二极管芯片、绝缘基板、功率端子、功率圆柱、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻,所述的绝缘晶体管芯片、二极管芯片和功率圆柱通过回流焊焊接在绝缘基板导电铜层上;绝缘晶体管芯片和二极管芯片之间、绝缘晶体管芯片、二极管芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接;塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接;所述的绝缘晶体管芯片、二极管芯片
  • 一种绝缘栅双极型晶体管模块
  • [发明专利]一种水冷绝缘晶体管IGBT模块-CN201710581639.7在审
  • 言锦春 - 上海道之科技有限公司
  • 2017-07-17 - 2017-10-20 - H01L23/13
  • 一种水冷绝缘晶体管IGBT模块,包括绝缘晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板DBC、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、水冷铝基板、导向柱、滚花螺母;所述的绝缘晶体管以及二极管的芯片部分和功率端子通过超声波焊接,并通过软铅焊将所述绝缘晶体管以及二极管的芯片部分和功率端子焊接在绝缘基板DBC的导电铜层上;所述绝缘晶体管以及二极管的芯片部分的各芯片之间、绝缘晶体管以及二极管的芯片部分的各芯片与绝缘基板
  • 一种水冷绝缘栅双极型晶体管igbt模块
  • [发明专利]一种逆变模块-CN201510013911.2有效
  • 魏培华;杨奎 - 株洲南车时代电气股份有限公司
  • 2015-01-12 - 2017-07-07 - H02M7/00
  • 本发明涉及一种逆变模块,其包括设置有底板的散热器以及安装在底板上的若干个半桥臂单元,其中,每个半桥臂单元均包括从底板向外依次层叠的且相互间隔开的绝缘晶体管组件、铜排组件、门极驱动板,从绝缘晶体管组件引出并支撑起门极驱动板的支撑杆组件,以及安装在底板上的支撑电容,其中,绝缘晶体管组件包括安装在底板安装有支撑电容的端面上的第一绝缘晶体管元件、第一绝缘晶体管元件,铜排组件电连接绝缘晶体管组件、支撑电容、支撑杆组件并作为半桥臂单元的输入端和输出端
  • 一种模块

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