专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于覆砂工艺的射砂密封装置-CN201220723120.0有效
  • 李文生;靳志坚 - 侯马市东鑫机械铸造有限公司
  • 2012-12-25 - 2013-07-03 - B22C15/23
  • 本实用新型涉及一种用于覆砂工艺的射砂密封装置,它包括射砂板(1),模型(4)和(5),(5)设置在射砂板(1)的下方,(5)上设置有射砂孔,模型(4)设置在(5)的下方,且与(5)形成空腔,射砂板(1)与(5)之间设置有第一密封套(2)、第二密封套(3),(5)上的射砂孔与第一密封套(2)、第二密封套(3)上的圆形通孔正对,所述第一密封套(2)、第二密封套(3)的材质为氟橡胶本实用新型结构简单,使用方便,有效解决了由于弯曲变形导致的泄与跑砂的问题,节约了资源,提高了砂型的致密性。
  • 用于铁型覆砂工艺铁型射砂密封装置
  • [发明专利]一种增强GaN基HEMT器件、其制备方法与应用-CN202210128236.8在审
  • 郭炜;赵紫辉;叶继春 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2022-02-09 - 2022-05-10 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种增强GaN基HEMT器件、其制备方法与应用。器件包括外延结构,包括第一半导体层和设置在第一半导体层上的第二半导体层,所述第一半导体层和第二半导体层之间形成有二维电子气;以及形成在所述第二半导体层上的源极、漏极和栅极,所述源极和漏极能够通过所述二维电子气连接,所述栅极分布于源极和漏极之间;其中,在所述栅极和第二半导体层之间还设置有层,所述层由六方晶材料形成,其至少用于耗尽所述栅极下方的二维电子气,从而实现HEMT器件增强功能和阈值电压的调控本发明中提供的一种结合六方晶材料制备而成的增强GaN基HEMT器件,阈值电压稳定性好,制备工艺简单。
  • 一种增强ganhemt器件制备方法应用
  • [实用新型]五磁路组装工装组件-CN201921815080.0有效
  • 马璐锋 - 青岛海荣欣智能装备有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-06-02 - H04R31/00
  • 本实用新型提供一种五磁路组装工装组件,包括:工装,其上表面上设置有轭组件收容腔和向上凸出的块导向柱;块,其下表面上设置有用于与块导向柱适配的导向孔和向下凸出的块定位柱组,且该块上还设置有与块定位柱组同心设置并上下贯穿的中心磁腔;其中,该块定位柱组设置成适于接收在轭组件收容腔的四个角部上以定位置于轭组件收容腔内的五磁路的轭组件,该中心磁腔设置成能够定位置于该轭组件上的五磁路的中心磁,并定位置于该中心磁上的五磁路的华司
  • 磁路组装工装组件
  • [发明专利]弹性体材料及其制备方法-CN200810064238.5无效
  • 冷劲松;刘彦菊;张震;刘立武;施亮;于凯 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-04-03 - 2008-08-27 - C08L83/04
  • 弹性体材料及其制备方法,它涉及介弹性体材料及其制备方法。它解决了现有介弹性体材料介电常数低、形变量小、产生形变所施加的电压接近于材料的击穿电压的问题。介弹性体材料由硅树脂BJB TC5005中的可塑剂、催化剂、硅橡胶原胶和驰豫陶瓷材料制成。制备方法:先将除驰豫陶瓷材料以外的原材料进行常温搅拌,再加入驰豫陶瓷材料再次进行常温搅拌,将制得物倒入制模模具中进行固化处理。本发明介弹性体材料介电常数高、形变量大、形变所需电压远低于本发明介弹性体材料的击穿电压。本发明制备方法简单、易操作、工艺容易控制。
  • 弹性体材料及其制备方法
  • [发明专利]N二硒化钨负电容场效应晶体管及其制备方法-CN202111456128.5有效
  • 张增星;董建国 - 上海集成电路制造创新中心有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-03-11 - H01L21/34
  • 本发明提供了一种N二硒化钨负电容场效应晶体管的制备方法,包括在所述栅电极层上沉积厚度为19~21nm的氧化铪锆薄膜,在所述氧化铪锆薄膜上沉积厚度为1~3nm的氧化铝电容匹配层,控制氧化铪锆薄膜和氧化铝电容匹配层的厚度,提高了负电容性能,对所述氧化铪锆薄膜和所述氧化铝电容匹配层进行热处理,以提高铁电性,将所述二硒化钨半导体转移至所述氧化铝电容匹配层上,在所述二硒化钨半导体上形成金属铟源电极和金属铟漏电极,通过匹配二硒化钨半导体和金属铟的功参数,提高了N接触性能,进而降低了N二硒化钨负电容场效应晶体管的亚阈值摆幅。本发明还提供了一种N二硒化钨负电容场效应晶体管。
  • 型二硒化钨负电容场效应晶体管及其制备方法

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