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[发明专利]一种具有局部电厚金电路板的生产方法-CN200810216189.2有效
发明人：周宇 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；对多层电路板进行沉铜、全板电镀，并一次性电够表铜、孔铜的厚度要求；进行第一次外层图形转移，将对应局部电厚金位进行开窗，对该对应局部进行电厚金处理；进行第二次外层图形转移，并依照负片蚀刻方式去掉非外层线路的表铜；对多层电路板进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装等。本发明具有局部电厚金电路板的生产方法由于采用了一次性电镀够表铜和孔铜厚度，并在之后的外层图形转移中先进行电厚金处理，实现了在电路板中央不需要依赖引线而电镀厚金图形的生产工艺，其实现过程方便，生产工艺简单
一种具有局部电厚金电路板生产方法

[发明专利]一种不等高金属光栅及其制作方法-CN201910536717.0有效
发明人：张凯平;刘宇;张培文;赵盛杰;路程;胡媛;刘明 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种不等高金属光栅的制作方法，包括：在衬底上制作种子层；在所述种子层上涂覆光刻胶，制作等间距排列的第一光栅图形；通过电镀形成第一金属栅线；在所述第一光栅图形上涂覆光刻胶，制作等间距排列的第二光栅图形，所述第二光栅图形的光栅常数大于所述第一光栅图形的光栅常数；再次进行电镀，形成第二金属栅线；去除光刻胶，并刻蚀去除没被遮掩的种子层。
一种不等金属光栅及其制作方法

[发明专利]一种具有点镀图形线路板的制作方法-CN201911357051.9有效
发明人：刘顺风 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有点镀图形线路板的制作方法，包括预处理、沉铜处理、内光成像、点镀、外光成像以及后处理工序，在点镀中利用微蚀的方式粗化铜层的表面，并在基材上得到矩形的点镀图形以及连接不同点镀图形之间的线路；利用电镀的方式将点镀图形和线路电镀至预设厚度，点镀图形凸出板材的表面并形成矩形的台阶；其中贴膜机上压辘滚动方向平行于台阶的长度方向，以压实干膜位于所述线路两端与台阶所连接的连接区域；采用本制作方法将加厚的点镀图形成型为规则的图形，在进行二次贴膜加工时，按照特定的贴膜方式使得干膜在点镀图形与线路之间连接处的填充，降低产品后期加工在点镀图形与线路之间连接处容易出现开短路的问题。
一种有点图形线路板制作方法

[发明专利]一种阶梯镀铜的PCB生产方法-CN201410708380.4在审
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种阶梯镀铜的PCB生产方法，该PCB上包括具有镀不同厚度铜层的厚铜区和薄铜区，包括以下步骤：（A）前工序；（B）钻孔；（C）沉铜、板电；（D）图电镀铜，PCB的整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层；（E）外层镀厚铜菲林，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住；（F）图电加镀厚铜区，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再褪干膜操作；（G）图形转移，板面贴干膜，根据不同铜厚设计曝光菲林补偿；（H）内层酸性蚀刻得出图形线路本发明在流程上只有1次图形转移，缩短了流程，减少了出现品质缺陷的几率，减少了物料及人工成本，缩短了交期。
一种阶梯镀铜 pcb 生产方法

[发明专利]一种线路板哑金线路的制作方法-CN201510058153.6有效
发明人：敖四超;刘建辉;邓峻;白会斌 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：所述的制作方法依次包括整板电镀、表面超粗化、外层线路图形转移、图形电镀镍、图形电镀金、蚀刻；所述的整板电镀需电镀至铜厚度比要求的厚度大3‑5μm；所述的表面超粗化通过微蚀线路板铜层表面，使微蚀厚度控制在
一种线路板线路制作方法

[发明专利]一种电镀前表面处理的方法-CN201210140700.1无效
发明人：袁声召 -专利权人：常州天合光能有限公司
申请日： 2012-05-08 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀前表面处理的方法，用于解决传统电池片在电镀前表面粘附性处理成本高且容易产生副作用的缺陷，提供一种电镀前表面处理的方法，首先在去掉电池片栅线处氮化硅减反层的电池片上涂覆一层多孔掩模层，然后通过纳米压印技术将带有目标图形的掩模板压印到多孔掩模层上，最后通过湿法刻蚀使电池片表面带有目标图形的凹凸表面。通过使用纳米压印技术作电镀工艺前的硅片表面处理，有效的避免了传统处理方法的容易产生副作用和成本过高的缺陷，并且避免对硅片表面减反层破坏。
一种电镀表面处理方法

[发明专利]IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺-CN201911315188.8有效
发明人：张军;黄江波 -专利权人：黄石星河电路有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括：锣板前序步骤；一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；磨板；第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；图形电镀；碱性蚀刻；蚀刻后续步骤。本申请在一次锣板之后，增加了砂带磨板工序，保证IC脚的平整性；针对IC区域采用湿墨进行图形转移，其他区域采用干膜进行图形转移，由于湿墨与板面的结合力优于干膜与板面的结合力，能够避免电镀过程中因药水造成短路现象及
ic 中间开槽印制电路板生产工艺

[发明专利]一种封装电镀金属精细线路的方法-CN202211221805.X在审
发明人：黄真瑞;殷美庆 -专利权人：广东赛昉科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装电镀金属精细线路的方法，包括以下操作步骤：一次倒梯形光刻图案制作：通过光刻技术，在基板上制作图形，Seed layer制作：通过溅射等工艺制作seed layer，电镀加厚：采用电镀的方式对线路进行加厚处理，光刻胶去除：去除一次光刻胶，二次光刻图形：对需要保留的线路进行二次光刻胶保护，蚀刻：通过湿法刻蚀技术，去除非精细线路间与不同unit间用于电镀导电的线路，再次去除光刻胶，形成封装电镀金属精细线路。本发明所述的一种封装电镀金属精细线路的方法，通过二次光刻技术，实现光刻CD和线路成品CD保持一致，无需进行额外CD补偿，降低光刻机技术需求和成本；精细线路无undercut，性能更优异；无需干刻技术，具有成本优势
一种封装电镀金属精细线路方法

[发明专利]线路板电镀工艺-CN202210972533.0在审
发明人：翁炳辉;黄波;黄海明;李伟燕;翁健龄 -专利权人：佛山市顺德区汇达电路板有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明提供了线路板电镀工艺，包括以下步骤：S1、浸酸，S2、全板电镀铜和图形转移，S3、酸性除油、微蚀、电镀锡、二级逆流漂洗和二级浸酸，S4、镀镍、图形电镀铜、二级逆流漂洗、二级水洗和浸柠檬酸，S5、电镀金、回收、2－3纯水洗和烘干，酸性除油剂的浓度为9％～10％，且除油时间为5～6min，电镀锡的温度为22～30℃，镀镍的温度为40～50℃，该发明，通过对线路板进行镀镍，利用镀镍层作为铜层和金层之间的阻隔层防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命，同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度，通过二级逆流漂洗的多次清洗、以及多次浸酸和二级三级纯水清洗，避免线路板板面被污染的情况，并且去除板面氧化物提高其电镀效果
线路板电镀工艺

[发明专利]引线框架制造方法-CN97121522.7无效
发明人：柳旭烈;李相均 -专利权人：三星航空产业株式会社
申请日： 1997-10-23 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种连续制造引线框架的方法包括：a)预热底片且在底片的每个表面上层压感光胶片；(b)曝光和显影被层压的底片以形成感光胶片图形；(c)腐蚀工序(b)中形成的结构以形成引线框架图形；(d)去掉感光胶片图形；(e)对工序(d)中所形成的结构有选择地电镀以形成电镀层；及(f)在工序(e)中所形成结构上顺序进行下装和带缚工序。
引线框架制造方法

[发明专利]一种电镀工艺预润湿系统及方法-CN202111319339.4有效
发明人：史蒂文·贺·汪;王铮 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种电镀工艺预润湿系统及方法，其中，电镀工艺预润湿系统包括驱动装置、阴极夹具以及电镀槽；电镀槽内注入有电镀液；驱动装置与阴极夹具连接，驱动装置用于驱动阴极夹具平移、旋转或翻转；阴极夹具用于夹持晶圆，阴极夹具可在驱动装置的控制下带动晶圆以倾斜、旋转姿态浸入电镀液且使电镀液浸没晶圆面积的一半。本发明提供的电镀工艺预润湿系统及方法，利用电镀液与晶圆表面的接触以及电镀液本身的表面张力，结合晶圆的倾斜及旋转姿态，使电镀液冲击晶圆表面图形结构，从而使晶圆表面孔隙中的气泡不断被电镀液所取代，避免了后续电镀空洞现象的产生，实现了优异的电镀效果。
一种电镀工艺润湿系统方法

[发明专利]一种用于电路板测试过程的导电图形缺陷检测方法-CN202310496639.2有效
发明人：虞从军;李明聪;李志江 -专利权人：成都中航华测科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于电路板测试过程的导电图形缺陷检测方法，涉及电路板测试技术领域，电路板包括两部分：阻焊覆盖区和沉铜电镀区，阻焊覆盖区和沉铜电镀区颜色区分明显，本发明利用标准电路板灰度图对待测电路板图进行灰度矫正，提高检测精度，找到待测矫正灰度图中的待测沉铜电镀区，对其进行分块处理，找到缺陷的所在范围，再进行分块，确定缺陷的位置，实现一种基于图像处理的全自动识别导电图形缺陷方法。
一种用于电路板测试过程导电图形缺陷检测方法

[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人：高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

[发明专利]一种新的电镀金工艺-CN202310092056.3在审
发明人：柴兵;徐琛 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电镀领域，且公开了一种新的电镀金工艺，其包括以下步骤：步骤一、前置镀铜，在基材板的顶端和底端均镀覆一层铜；步骤二、图形蚀刻，对步骤一中镀有铜的基材板进行前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜工序蚀刻出图形；步骤三、重复镀铜，对步骤二中蚀刻出图形的基材板的顶端和底端再次镀覆一层铜；步骤四、湿墨印刷，对步骤三中重复镀铜后的基材板进行热固性湿墨的印刷；步骤五、研磨露形；步骤六、图形镀金；步骤七、退热蚀刻。本发明采用的镀金工艺可以有效解决悬金的问题，改善产品由悬金导致的外观不良和短路问题，并且工艺流程比拉导电线电镀金工艺短，耗费的时间和成本较少，且不需要真空压膜机，操作更加简单。
一种镀金工艺

[发明专利]一种IC封装用载板及其封装工艺-CN201710256706.8在审
发明人：何忠亮;郭秋卫;丁华;朱争鸣 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提出了一种IC封装用载板及其封装工艺，工艺过程包括（a）在合金铝基片上真空镀铜,（b）在铜上涂覆感光材料,（c）在感光材料上进行图形转移,（d）在所需图形的非覆盖感光材料区电镀底电极，（e）在底电极上继续电镀铜，（f）在电镀铜上电镀顶电极，（g）去除感光材料，（h）在电镀铜层修饰有机金属转化膜，（i）成型得到所需外形的载板，后固晶封装，再去除合金铝层及种子铜层完成封装。
一种 ic 封装用载板及其工艺