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[发明专利]一种晶圆夹具及电镀装置-CN202210543373.8有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆夹具及电镀装置，晶圆夹具包括密封件、底座、支撑件以及定位锁定组件；定位锁定组件包括定位件、安装件及锁定件，定位件与密封件连接，安装件设置于底座上，密封件通过定位件和安装件的配合实现与底座的可拆卸连接；支撑件设置于密封件和底座之间，锁定件设置于支撑件上，当锁定件处于锁定状态，锁定件抵压定位件并使定位件无法相对安装件活动；当锁定件处于解锁状态，定位件可相对安装件活动。本发明通过上述设计，当需要拆卸密封件时，仅须操作锁定件使之切换至解锁状态即可；而当需要安装新的密封件，首先利用定位件和安装件的配合实现密封件和底座之间的定位安装，再操作锁定件使之切换至锁定状态即可，操作非常便捷。
一种夹具电镀装置

[发明专利]一种晶圆夹具及电镀设备-CN202210171107.7在审
发明人： 史蒂文·贺·汪 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆夹具及电镀设备，其中，晶圆夹具包括夹具本体和振动装置，夹具本体包括可相对旋转的动子组件和定子组件，动子组件可夹持晶圆，振动装置包括振动源，振动源安装于定子组件或动子组件。本发明中，夹具本体能够在振动源的驱动下带动晶圆振动，电镀时，晶圆置于电镀槽内盛放的电镀药液中，夹具本体和/或晶圆的振动将造成电镀药液流场的振动波，振动波经电镀槽的反射使得电镀药液在晶圆微孔(特别是深宽比达到12:1的TSV盲孔、超通孔)结构内部的由离子浓度扩散产生药液离子的质量传输得到改善和加强，从而使得微孔底部和侧壁的电镀层质量和电镀厚度均匀性得到改善和提高，由此实现电镀的均匀性和完好性。
一种夹具电镀设备

[发明专利]电镀头单元、电镀设备及电镀方法-CN202210153386.4在审
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供了电镀头单元、电镀设备及电镀方法，电镀头单元包括母镀头、子镀头、旋转组件，子镀头位于旋转组件上随旋转组件旋转，子镀头轴线与母镀头轴线不重合，子镀头的数量为至少一个；子镀头包括动子组件和定子组件，动子组件沿动子组件轴线自转，定子组件随旋转组件旋转；还包括位于子镀头上的夹持机构，夹持晶圆后晶圆圆心与母镀头轴线不重合；电镀设备包括电镀头单元、电镀槽和机械手；本发明可避免单片晶圆电镀时因晶圆自转导致的圆心始终位于旋转中心位置，消除电镀液流场死区，提高电镀金属离子的扩散，解决了晶圆圆心电镀困难的问题，提高晶圆电镀的片内均匀性；当子镀头数量设置为两个或两个以上时，本发明还可提高批量电镀的效率。
电镀单元设备方法

[发明专利]一种可控制溢流边缘波动的电镀槽及电镀装置-CN202210050192.1在审
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种可控制溢流边缘波动的电镀槽及电镀装置，其中，可控制溢流边缘波动的电镀槽包括槽体和设置于槽体上的溢流装置，槽体内可盛放电镀液，溢流装置包括溢流环和若干个支撑柱，溢流环经支撑柱支撑于槽体的上表面，槽体上表面与溢流环之间形成溢流口。本发明提供的可控制溢流边缘波动的电镀槽及电镀装置，通过溢流装置的设置，当槽体的进液量小于或等于预设值时，槽体中溢流出的电镀液从溢流口流出，当槽体的进液量大于预设值时，从槽体中溢流出的电镀液则从溢流口以及溢流环上表面流出，由此消除了晶圆最外圈处的液体波动，保证了晶圆最外圈电镀的均匀性。
一种控制溢流边缘波动电镀装置

[发明专利]一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法-CN202111605281.X有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法，其中，共享晶圆夹具的金属镀覆设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽；晶圆夹具用于可拆卸固定晶圆，移动机构连接晶圆夹具；工作槽包括工艺槽和镀槽，工艺槽和镀槽共享一个晶圆夹具，移动机构在各个工作槽之间转运该晶圆夹具。本发明提供的共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法，多个工作槽共享一个晶圆夹具，从而有效降低了设备对晶圆夹具数量的要求，极大的降低了设备成本；并且，晶圆夹具在移动机构的带动下在多个工作槽之间进行转运，避免了频繁上下片而导致的晶圆损毁、氧化、翘曲等诸多风险，极大的提高了工艺质量。
一种共享夹具金属镀覆设备方法

[发明专利]倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法-CN202111618256.5有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;王亦天 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开了一种倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法，倾斜装置包括：存取单元具有多个单元格，各单元格沿水平方向阵列排布，且用于容纳片状板，单元格具有供片状板进出单元格的敞口的，其下部具有开口；支撑座能够定位存取单元；顶板设置在所述支撑座朝向存取单元一侧的表面上，并沿各单元格的阵列排布方向延伸，顶板的上表面倾斜设置，并通过开口与各单元格内的片状板相接触。该倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法通过设置倾斜的顶板于支撑座上，存取单元内的片状板与顶板接触，达到片状板同侧倾斜的目的，节约成本，结构简单，稳定性高。同时，实现片状板的同侧倾斜、均匀排列，使得片状板在特定环境下处理的更加均匀流畅，对于处理的提升有积极意义。
倾斜装置晶圆片方法

[实用新型]一种电镀头夹持组件及电镀头-CN202223300808.0有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏;王涛;孙健彭 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电镀头夹持组件及电镀头，其中，夹持组件包括支撑环、密封盖板以及可拆装的夹持载体；夹持载体设置有供晶圆电镀面露出的电镀孔以及围绕电镀孔设置有凸起限位部，凸起限位部围合形成晶圆放置位；夹持载体包括密封盖和导电环，密封盖板盖设于导电环上且通过第一连接件与密封盖可拆卸连接；支撑环支撑于密封盖板上且通过第二连接件与密封盖可拆卸连接。本实用新型仅需根据晶圆形状通过装配对应的夹持载体即可适应该形状晶圆的电镀工作，解决了现有技术中电镀头所存在的无法适用于异型晶圆电镀的难题，同时，本实用新型可选择设有多个电镀孔的夹持载体，一次性可实现多片晶圆的电镀，大大提高晶圆电镀均匀性且降低电镀差异性。
一种电镀夹持组件

[实用新型]电镀设备-CN202222930111.5有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏;孙健彭;覃莹 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电镀设备，涉及晶圆电镀技术领域，一种电镀设备，其包括电镀头和电镀阳极，所述电镀头能够夹持晶圆并带动所述晶圆旋转，所述电镀设备还包括有：遮挡部，所述遮挡部固定于所述晶圆与所述电镀阳极之间，晶圆的缺口在旋转过程中能够被遮挡部遮挡；定位传感器，所述定位传感器与所述电镀头的驱动晶圆旋转的电机电连接，所述定位传感器相对所述遮挡部的位置固定，用于检测缺口。在电镀过程中，当检测到晶圆的缺口经过遮挡部时，通过降低晶圆的转速，使晶圆在缺口被遮挡部遮挡时的转速小于缺口在不遮挡时的转速，能够降低晶圆的缺口附近的有效电镀时间，从而使得晶圆的缺口附近区域的电镀厚度降低，提高了晶圆的电镀均匀性。
电镀设备

[发明专利]一种电镀工艺预润湿系统及方法-CN202111319339.4有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;王铮 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种电镀工艺预润湿系统及方法，其中，电镀工艺预润湿系统包括驱动装置、阴极夹具以及电镀槽；电镀槽内注入有电镀液；驱动装置与阴极夹具连接，驱动装置用于驱动阴极夹具平移、旋转或翻转；阴极夹具用于夹持晶圆，阴极夹具可在驱动装置的控制下带动晶圆以倾斜、旋转姿态浸入电镀液且使电镀液浸没晶圆面积的一半。本发明提供的电镀工艺预润湿系统及方法，利用电镀液与晶圆表面的接触以及电镀液本身的表面张力，结合晶圆的倾斜及旋转姿态，使电镀液冲击晶圆表面图形结构，从而使晶圆表面孔隙中的气泡不断被电镀液所取代，避免了后续电镀空洞现象的产生，实现了优异的电镀效果。
一种电镀工艺润湿系统方法

[实用新型]一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备-CN202222645750.7有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备，其中，工艺腔体包括腔体本体，腔体本体内有容纳电镀夹具的清洗空间；腔体本体的底部设置有进/排水口和喷淋组件，腔体本体的侧壁上部设置有侧进水组件；进/排水口用于向腔体本体内注入或排出清洗液，喷淋组件用于向电镀夹具底部喷淋清洗液，侧进水组件用于向电镀夹具侧面喷淋清洗液；腔体本体内还设置有使清洗液溢流的集液溢流槽，集液溢流槽低于侧进水组件设置。本实用新型克服了现有技术中清洗设备所存在的排水慢、清洗不完全且不彻底等缺陷，通过提高清洗设备工艺腔体排出废水的速度以及兼顾晶圆和电镀夹具清洗，大大提高晶圆表面洁净度。
一种清洗设备工艺

[实用新型]一种电镀设备-CN202220335604.1有效
发明人： 史蒂文·贺·汪 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电镀设备，该电镀设备包括电镀槽、电镀头单元以及电镀头驱动装置，电镀槽具有用于盛装电镀液的电镀腔，电镀头单元用于固定晶圆，电镀头驱动装置能够驱动电镀头单元在电镀腔内移动。本实用新型通过采用以上结构设计，电镀头驱动装置驱动电镀头单元在电镀腔内移动，由此在提升电镀液的对流和离子浓度扩散效果的同时，避免电镀时晶圆圆心始终停留在原点位置处，从而大大提高电镀的均匀性。
一种电镀设备

[发明专利]晶圆清洗系统及晶圆清洗方法-CN202010802302.6有效
发明人： 史蒂文·贺·汪 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗系统及晶圆清洗方法，该晶圆清洗系统包括：清洗槽；相互连接的晶圆夹具和机械手，所述晶圆夹具用于固定晶圆，所述机械手驱动所述晶圆进出所述清洗槽，并驱动所述晶圆在所述清洗槽内旋转。该晶圆清洗系统通过设置用于搬运晶圆进出清洗槽并带动晶圆旋转的机械手，使得在对晶圆进行清洗工序前，晶圆无需再与各设备的晶圆夹具之间进行分离和转运，有效简化流程设置。同时，该清洗系统可设置不同的晶圆夹具以兼容多种尺寸晶圆，以有效降低清洗系统及整个电镀系统的结构复杂程度。
清洗系统方法

[发明专利]磁悬浮搅拌装置及电镀装置-CN202210798087.6在审
发明人： 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁悬浮搅拌装置及电镀装置，涉及搅拌设备领域，一种磁悬浮搅拌装置，设置于电镀槽内，磁悬浮搅拌装置包括：电磁感应环，电磁感应环安装在搅拌装置的定子上，电磁感应环包括环向设置的多组线圈，相邻线圈的电流流向相反；搅拌机构，搅拌机构设置在电磁感应环的环形内侧或内侧上方，搅拌机构包括与线圈对应设置的永磁体；电磁感应环通过线圈的电流时序产生的磁场驱动搅拌机构在电镀槽内悬浮和沿电磁感应环的环向旋转。搅拌机构通过电磁感应环产生的磁场旋转和悬浮，搅拌机构在旋转过程中，不会与其他零件发生接触和摩擦，因此不会产生碎屑等杂质，因此不会对所处的环境发生污染。
磁悬浮搅拌装置电镀

[发明专利]电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质-CN202210706330.7在审
发明人： 史蒂文·贺·汪;周志伟 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C25D21/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质，所述回收控制方法用于将晶圆清洗后电镀腔内的电镀液回收至工艺槽或回收槽，包括如下步骤：分别关闭连通电镀腔与工艺槽的第一阀门和连通电镀腔和回收槽的第二阀门；若晶圆清洗结束时电镀腔内的电镀液回收至工艺槽的次数尚未达到预设次数阈值，则将第一阀门打开第一预设时长，以使电镀液回收至工艺槽；预设次数阈值根据工艺槽内的电镀液在单位时长内的挥发量确定。本发明通过对晶圆清洗过程中的残留药液流向的合理设置，结合对于工艺槽中药液蒸发情况的精确分析，能够在晶圆清洗过程中使大部分金药液回流至工艺槽，减少金药液的损耗。
电镀回收控制方法系统装置设备介质

[实用新型]管道组件-CN202221411478.X有效
发明人： 史蒂文·贺·汪;王亦天 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： F16L55/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管道组件，其包括有管道和管塞，所述管塞设置在所述管道内，所述管道组件还包括螺旋形的通道，所述通道至少位于所述管塞中，所述通道沿所述管道的轴向延伸，所述通道用于供液体流通。液体在管道内流通时，会沿着管道和管塞之间的螺旋形通道流淌，通过管塞的梳理作用，液体经螺旋运动流过更长的距离，减少由于重力带来冲击力，使得液体流动更稳定，避免了液体从管道中直接垂直向下流动，从而避免了液体分解、析出和混入气泡的缺陷。
管道组件

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