专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]高频非穿通型绝缘栅双极型晶体管-CN201420603707.7有效
  • 龚利汀;陈丽兰;龚利贞 - 无锡固电半导体股份有限公司
  • 2014-10-17 - 2015-01-21 - H01L29/739
  • 本实用新型提供一种高频非穿通型绝缘栅双极型晶体管,包括N-型衬底,在N-型衬底上形成有多个网状分布的元胞;在N-型衬底的正面形成有各元胞的P型阱和围绕晶体管有源的P型场限环;在N-型衬底的正面最外围形成有N+电场截止环;在各元胞的P型阱区内形成有N+型发射,在一侧的P型阱和N+型发射上方的表面形成有栅氧化层,栅氧化层上形成有元胞多晶硅层,元胞多晶硅层上形成有栅极金属;在另一侧的P型阱和N+型发射上方表面形成有发射金属;各元胞的元胞多晶硅层、栅极金属、发射金属均分别一一对应互连。
  • 高频非穿通型绝缘栅双极型晶体管
  • [实用新型]沟槽型IGBT-CN202020190162.7有效
  • 谢梓翔;史波;肖婷;陈茂麟 - 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
  • 2020-02-19 - 2020-10-30 - H01L21/331
  • 该沟槽型IGBT的衬底中具有沟槽,各IGBT元胞包括栅极结构和发射极结构,栅极结构包括栅极层、第一栅氧层和第二栅氧层,部分第一栅氧层覆盖于沟槽表面,部分栅极层设置于沟槽中,发射极结构包括发射、接触孔和发射极,发射位于衬底中,沟槽贯穿发射,另一部分第一栅氧层以及另一部分栅极层叠置于与发射对应的衬底上;接触孔贯穿位于衬底上的栅极层和第一栅氧层并延伸至发射内,第二栅氧层覆盖于接触孔的部分表面发射极位于接触孔中,第二栅氧层隔离发射极和栅极层。上述沟槽型IGBT通过上述第二栅氧层隔离发射极和栅极层,有效避免了栅极层和发射极短接而导致的IGBT失效。
  • 沟槽igbt
  • [发明专利]晶圆制造过程中Hfe测试方法-CN201110450168.9有效
  • 夏忠明;潘之炜;吴学成 - 无锡华润华晶微电子有限公司
  • 2011-12-29 - 2013-07-03 - H01L21/66
  • 该方法包括待进行发射扩散之前,腐蚀晶圆背面第一设定的氧化层以露出集电区,腐蚀晶圆正面与第一设定相对应的第二设定的氧化层以露出基区和发射;使测试设备的相应电性触部接触所述集电区,使测试设备的探针的两个针接触部分别接触基区和发射,其中基区、发射、集电区以及测试设备之间在两个针接触部分别接触基区和发射且电性触部接触集电区时,形成电性回路;以及由电性回路获得测试数据。本发明所述的方法可在发射扩散之前及时获得放大数据。
  • 制造过程hfe测试方法
  • [实用新型]加熵激波吹灰器-CN201921145219.5有效
  • 张永正 - 石家庄宝乔机械设备科技有限公司
  • 2019-07-22 - 2020-04-03 - F23J1/00
  • 本实用新型提供了一种加熵激波吹灰器,包括激波发生器,所述激波发生器包括激波发生与激波增熵,所述激波增熵连接第一发射,所述第一发射连接加熵,所述加熵连接第二发射,所述第一发射与第二发射为圆形筒状,所述激波增熵与加熵区分别呈锥形筒状。本实用新型提出的加熵激波吹灰器,基于激波的厚度与增熵过程,设置激波增熵与加熵,同时第一发射与第二发射口径比例进行限定,形成增熵以解决单根吹灰管的压力基本一致的问题,达到有效吹灰面的形成。
  • 激波吹灰器
  • [发明专利]有机发光显示装置-CN201710519969.3有效
  • 金星民;郑镇九;朴辰玹 - 三星显示有限公司
  • 2017-06-30 - 2023-05-12 - H10K50/805
  • OLED装置包括:基底,包括第一发射、第二发射和透射;像素电路,设置在基底上;反射光的第一像素电极,设置在第一发射中;透射光的第二像素电极,设置在第二发射中;发光层,设置在第一像素电极和第二像素电极上;透射光的共电极,设置在发光层上并且包括与第一发射叠置的第一共电极、与第二发射叠置的第二共电极和与透射叠置的第三共电极;覆盖层,设置在共电极上并且包括与第一发射叠置的第一覆盖层、与第二发射叠置的第二覆盖层和与透射叠置的第三覆盖层
  • 有机发光显示装置
  • [发明专利]电子发射显示器-CN200510126975.X无效
  • 俞升濬;崔钟植;朴真民;李受贞;姜正镐;李受京 - 三星SDI株式会社
  • 2005-11-29 - 2006-06-21 - H01J31/12
  • 本发明涉及一种电子发射显示器及其制造方法。所述电子发射显示器包括:电子发射基板,包括至少一个电子发射装置;和图像形成基板,包括至少一个发射和至少一个非发射。通过从电子发射装置发射的电子与发射的碰撞从而在发射中形成图像。图像形成基板还包括设置在发射上的金属层和设置在至少一个非发射上的至少一个电子收集器。电子收集器可以包括第一和第二端,其中将第一端贴附到图像形成基板且第二端面对电子发射基板。电子收集器温度了金属层和荧光层,由此通过将散射的电子重新引导向荧光层从而减少了电弧且保持了均匀的亮度。
  • 电子发射显示器
  • [发明专利]一种高压IGBT器件及其制备方法-CN202011517209.7在审
  • 陈利;陈译;陈彬 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-03-09 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种高压IGBT器件及其制备方法,其包括:P型衬底、N型重掺杂缓冲、N型轻掺杂漂移、CEL‑N型重掺杂、P型阱、P型发射、N型重掺杂、高K绝缘层、栅极多晶硅、栅极、发射极和集电极,其中N型重掺杂缓冲设在P型衬底上,集电极设在P型衬底的下表面,N型轻掺杂漂移设在N型重掺杂缓冲上,CEL‑N型重掺杂设在N型轻掺杂漂移上,P型阱设在CEL‑N型重掺杂两侧,P型阱上设有与N型重掺杂电连接的P型发射和靠近栅结构的N型重掺杂发射电极设在P型发射上,在CEL‑N重掺杂和P型阱的上表面设有高K绝缘层、栅极多晶硅和栅极电极。
  • 一种高压igbt器件及其制备方法
  • [实用新型]一种基于SIC的高压IGBT器件-CN202023102546.8有效
  • 陈利;陈译;陈彬 - 厦门芯一代集成电路有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-07-23 - H01L29/739
  • 本实用新型公开了一种基于SIC的高压IGBT器件,其包括:P型衬底、N型重掺杂缓冲、N型轻掺杂漂移、CEL‑N型重掺杂、P型阱、P型发射、N型重掺杂、高K绝缘层、栅极多晶硅、栅极、发射极和集电极,其中N型重掺杂缓冲设在P型衬底上,集电极设在P型衬底的下表面,N型轻掺杂漂移设在N型重掺杂缓冲上,CEL‑N型重掺杂设在N型轻掺杂漂移上,P型阱设在CEL‑N型重掺杂两侧,P型阱上设有与N型重掺杂电连接的P型发射和靠近栅结构的N型重掺杂发射电极设在P型发射上,在CEL‑N重掺杂和P型阱的上表面设有高K绝缘层、栅极多晶硅和栅极电极。
  • 一种基于sic高压igbt器件
  • [发明专利]一种适用于电压脉冲触发的超快速雪崩晶体管-CN202211501472.6在审
  • 梁琳;温凯俊 - 华中科技大学
  • 2022-11-28 - 2023-04-04 - H01L29/73
  • 本发明公开了一种适用于电压脉冲触发的超快速雪崩晶体管,包括由下至上设置的集电区电极、集电极n+衬底层、集电极n0外延层、p+基区层及n+发射层,p+基区层旁设有环状深阱结构,深阱结构采用SiO2‑Si3N4;还包括基区电极和发射电极,集电极n0外延层的表面覆盖一层氧化层,氧化层上覆盖有金属场板,金属场板与基区电极接触,金属场板的底部穿过氧化层与p+基区层接触,n+发射表面覆盖一层掺氧半绝缘多晶硅层,发射电极的底部穿过掺氧半绝缘多晶硅层与n+发射层接触。
  • 一种适用于电压脉冲触发快速雪崩晶体管

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