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[发明专利]晶圆的双面研磨方法及双面研磨装置-CN201880018073.X有效
发明人：田中佑宜;北爪大地 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆的双面研磨方法及双面研磨装置，该方法在双面研磨装置中，配设多个双面研磨用载体对晶圆进行双面研磨，在准备由配设于上平板及下平板之间的多个双面研磨用载体所构成的载体组时，对载体组的所有多个双面研磨用载体，取得根据使用形状测量机测量双面研磨用载体的形状得到的数据所计算的波纹量，选定载体组内的多个双面研磨用载体之间的波纹量的最大值与最小值之差在固定值以下的载体组而进行准备，将该载体组配设于双面研磨装置而对晶圆进行双面研磨由此，提供能够抑制使用多个双面研磨用载体进行双面研磨所得的晶圆之间的平坦度的差(参差)的晶圆的双面研磨方法及双面研磨装置。
双面研磨方法装置

[发明专利]晶圆的双面研磨方法-CN201680069349.8有效
发明人：田中佑宜;北爪大地;小林修一 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆的双面研磨方法，于双面研磨机中，在贴附有研磨布的上下定盘间配设载体，形成于载体的支承孔支承晶圆，并将晶圆夹在上下定盘间而进行双面研磨，其中载体再被配设于双面研磨机之前，预先使用与用于双面研磨晶圆的双面研磨机相异的双面研磨机而予以进行以一次研磨及二次研磨所构成的两阶段双面研磨，一次研磨使用含有磨粒的泥浆，二次研磨使用不含磨粒的无机碱溶液，并将进行两阶段双面研磨的载体配设于用于双面研磨晶圆的双面研磨机而进行晶圆的双面研磨。因此能够抑制载体配设于上下定盘间后研磨晶圆的伤痕的产生。
双面研磨方法

[发明专利]双面研磨装置用载体、双面研磨装置及双面研磨方法-CN201780072127.6有效
发明人：田中佑宜;北爪大地 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种双面研磨装置用载体，在将半导体硅晶圆双面研磨的双面研磨装置中将该双面研磨装置用载体设置于各别贴附有研磨布的上下定盘之间，且该双面研磨装置用载体形成有用于在研磨之际将被夹在该上下定盘之间的该半导体硅晶圆予以支承的支承孔，其中该双面研磨装置用载体为树脂制，与该研磨布接触的表背面的相对于纯水的接触角度的平均值为45°以上60°以下，且表面与背面的接触角度的平均值的差为5°以内。由此提供使用树脂制载体的能提升半导体硅晶圆的研磨率的双面研磨装置用载体，以及使用此物的双面研磨装置及双面研磨方法。
双面研磨装置载体方法

[发明专利]双面研磨装置用载体的制造方法及双面研磨装置用载体并用的双面研磨方法-CN201580011151.X有效
发明人：佐藤一弥;田中佑宜;小林修一 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明为一种双面研磨装置用载体的制造方法，在将形成有用于支承半导体晶圆的支承孔的齿轮形的双面研磨装置用载体进行研磨加工，此发明的特征为使双面研磨装置具有用于支承双面研磨装置用载体的洞，并备有较双面研磨装置用载体的尺寸为大的齿轮形的外载体，将外载体以洞之中心为相对于外载体的中心为偏心的方式而设置，借由将双面研磨装置用载体收纳于洞而支承双面研磨装置用载体，于洞的中心相对于外载体的中心为偏心的状态下进行双面研磨装置用载体的研磨加工。如此一来，能改善研磨双面研磨装置用载体的状况时其厚度分布不均的问题。
双面研磨装置载体制造方法并用

[实用新型]硅片研磨和清洗装置-CN201721880326.3有效
发明人：何昆哲;华波;赵厚莹 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅片研磨和清洗装置，包括双面研磨部件、清洗蚀刻部件及边缘研磨部件。所述双面研磨部件包括双面研磨砂轮，所述双面研磨砂轮用于对硅片的两个相对设置的表面进行双面研磨；所述清洗蚀刻部件用于对经过双面研磨的硅片进行清洗蚀刻；所述边缘研磨部件包括边缘砂轮和工作台，所述边缘砂轮位于所述工作台的侧面，所述工作台用于承载经过清洗蚀刻的硅片，所述边缘砂轮用于对位于工作台上的硅片的边缘进行研磨。本实用新型提供的硅片研磨和清洗装置可完成对硅片依次进行双面研磨、清洗蚀刻以及边缘研磨的工艺，在双面研磨和边缘研磨之间对硅片进行清洗蚀刻，可以提高研磨工艺的合格率。
双面研磨硅片砂轮清洗蚀刻边缘研磨硅片研磨清洗装置工作台本实用新型蚀刻部件研磨相对设置合格率承载侧面

[实用新型]双面研磨板料-CN201520739149.1有效
发明人：盘永才 -专利权人：广东长盈精密技术有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： F16S1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面研磨板料，用于移动终端设备中板或底板的制备，所述双面研磨板料的一个表面设有多个第一凹槽，所述第一凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的任意两个侧面上，所述第一凹槽的深度为0.35mm～0.55mm；所述双面研磨板料的另一个表面设有多个第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的任意两个侧面上，所述第二凹槽的深度为0.35mm～0.55mm。这种双面研磨板料，通过在两个表面分别设置多个第一凹槽和多个第二凹槽，使得这种双面研磨板料在用于双面研磨产生的研磨废屑可以暂时储存在第一凹槽和第二凹槽，从而研磨废屑不会在双面研磨板料被研磨的区域积累，从而保证了研磨精度
双面研磨板料

[发明专利]双面研磨装置用载具、及使用此载具的双面研磨装置和双面研磨方法-CN200780027017.4有效
发明人：内山勇雄 -专利权人：信越半导体股份有限公司
申请日： 2007-06-05 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面研磨装置用载具，是于双面研磨装置中，配设于贴附有研磨布的上下方转盘之间，为了保持研磨时包挟于上述上下方转盘之间的半导体晶片而形成保持孔的形态的双面研磨装置用载具，该载具的材质是钛，该钛制载具的表面粗糙度由此，可提供一种双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法，于半导体晶片的双面研磨时，可安定、有效率、低成本地生产出可减少晶片外周塌、具有高平坦度的高质量晶片。
双面研磨装置用载具使用方法

[发明专利]多层铜质材料的双面研磨方法-CN202211693215.7在审
发明人：刘伟恒 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层铜质材料的双面研磨方法，研磨方法包括以下步骤：利用上研磨盘以及下研磨盘同时对所述多层铜质材料依次进行研磨处理，所述研磨处理包括第一次双面研磨，第二次双面研磨、第三次双面研磨以及第四次双面研磨，上述双面研磨方法通过优化磨盘本身配方改变磨盘自身特性，消除磨盘内部树脂团聚颗粒，以达到避免工件研磨深划痕出现，还可以进一步提高研磨效率。配合优化的多段研磨参数，有效避免铜质材料表面粗糙度不良、边角毛刺、塌边以及深划痕等问题。
多层材料双面研磨方法

[实用新型]一种自动检测厚度的双面研磨机-CN201720930401.6有效
发明人：潘耀辉;代斌 -专利权人：襄阳怡林彩色印务有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： B01F7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动检测厚度的双面研磨机，涉及印刷品印制领域。该自动检测厚度的双面研磨机，包括双面研磨机本体，所述双面研磨机本体的顶部一侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱远离双面研磨本体的一端固定连接有混合室，所述混合室的一侧相通有进料管，所述进料管远离混合室的一端相通有三通该自动检测厚度的双面研磨机，通过混合室内部的第一电机的转动，在第一电机的转动配和下通过旋转轴、搅拌杆和搅拌叶之间的相互配合达到了对材料搅拌充分的效果，以便于更好的进入到自动检测厚度的双面研磨机内部进行研磨，解决了现在的自动检测厚度的双面研磨机在研磨前配料比较费时费力且麻烦的问题。
一种自动检测厚度双面研磨机

[发明专利]一种碳化硅晶圆双面研磨中双面去除量的测定方法及应用-CN202210995865.0在审
发明人：冯玉冰;马宁;王胜;顾仁军;汪世峰;胡俊锋;严芹 -专利权人：合肥露笑半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅晶圆双面研磨中双面去除量的测定方法及应用。其中，测定方法，包括下述步骤：(1)待测碳化硅晶圆切割片，进行大角度倒边，所述的大角度大于40°；(2)测量倒边后的碳化硅晶圆片的双面倒边弧对应弦长度值；(3)倒边后的碳化硅晶圆片在双面研磨设备上，进行晶圆双面研磨加工；(4)双面研磨工艺完成后，取下研磨晶圆片，测量研磨后的双面倒边弧对应弦长度值；(5)根据双面研磨前后倒边弧对应弦长度值，准确计算晶圆双面去除量。
一种碳化硅双面研磨去除测定方法应用

[发明专利]双面研磨工艺-CN201510611579.X有效
发明人：盘永才 -专利权人：东莞长盈精密科技有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤提供待研磨的双面研磨板料；以及将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个。这种双面研磨工艺，采用的研磨砂轮在研磨面上设置贯穿研磨砂轮的内周和外周的排屑槽，研磨砂轮在研磨双面研磨板料产生的研磨废屑可以通过排屑槽排出，研磨废屑不会形成积累，从而保证了研磨精度。
双面研磨工艺

[发明专利]一种PCB板研磨系统-CN202110396978.4在审
发明人：华承金;夏国祥 -专利权人：广东捷骏电子科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24B21/00 文献下载
摘要：本专利公开了一种PCB板研磨系统，包括：机架、待研磨件输送机构，其特征在于，在所述机架内设置有单面研磨机构和双面研磨机构，还包括控制器，所述单面研磨机构包括了第一上砂带研磨组件和背压辊组件，所述双面研磨机构包括了第二上砂带研磨组件和下砂带研磨组件，所述控制器与所述单面研磨机构、双面研磨机构信号连接，所述控制器有控制单面研磨机构、双面研磨机构的工作状态的功能模块。本专利同时具有单面研磨、双面研磨、单双面组合研磨功能，灵活应对各种生产任务，占地面积小，设备成本低，加工效率高。
一种 pcb 研磨系统

[发明专利]非规则碲锌镉晶片的研磨方法-CN202010878993.8有效
发明人：侯晓敏;刘江高;李轩;刘铭;徐强强;吴卿 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种非规则碲锌镉晶片的研磨方法，非规则碲锌镉晶片的研磨方法包括：配置研磨液，并将研磨液导入双面研磨机内以用于研磨非规则碲锌镉晶片；将至少一片非规则碲锌镉晶片均匀排布至双面研磨机的上研磨盘与下研磨盘之间的至少一个游轮片上；设置双面研磨机的设备参数，启动双面研磨机，以实现对至少一片非规则碲锌镉晶片的双面研磨。采用本发明，可以同时对多片非规则碲锌镉晶片进行双面研磨，大大的提高了非规则碲锌镉晶片研磨效率，而且能够有效解决非规则碲锌镉晶片在游离态下撞击产生崩边和裂片的问题，使得碲锌镉晶片研磨后的表面平整度和加工产能得到大幅提升
规则碲锌镉晶片研磨方法

[发明专利]一种硅部件的双面研磨方法-CN202310722015.8有效
发明人：夏秋良;顾锋;金文明;丁帅 -专利权人：新美光（苏州）半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本申请提供一种硅部件的双面研磨方法，属于半导体材料制造领域。硅部件的双面研磨方法包括以下步骤：将硅部件和辅助工件放置到双面研磨设备内的多个游星轮内，并使得每个游星轮内均放置有承压的硅部件和/或辅助工件，且使得硅部件的单位承压为200~800 N/cm2；以及通入研磨液并驱动双面研磨设备将硅部件研磨至目标厚度，通过该双面研磨方法，能够在兼顾加工少量和/或小尺寸硅部件的情况下改善硅部件容易出现表面不良的问题。
一种部件双面研磨方法

[实用新型]一种双面辊轮干式自动数控研磨机-CN201721104532.5有效
发明人：谭义满;钟曙光 -专利权人：广东新吉欣实业有限公司;谭义满
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B24B7/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双面辊轮干式自动数控研磨机，用于对钢板进行双面研磨，包括由主机外壳及安装在主机外壳内的研磨装置，本实用新型将通过测厚仪测量厚度后的钢板送入研磨装置，依次通过第一输送轮组、第二输送轮组、第一研磨轮组、第三输送轮组、第二研磨轮组、第四输送轮组和第五输送轮组，通过第一研磨轮组和第二研磨轮组实现了对钢板上下表面的双面研磨，其实现了钢板的一次性双面研磨，减少钢板双面研磨的时间，提高了钢板双面研磨的效率另外，本实用新型通过设置在研磨装置上的研磨轮更换槽道实现了损耗的研磨轮的更换，其更换方式更加简单方便。
一种双面辊轮干式自动数控研磨机

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