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[实用新型]一种半导体引线框架的表面处理装置-CN202221915628.0有效
发明人：吴黎明;周造辰 -专利权人：江苏华英光宝科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体引线框架的表面处理装置，半导体引线框架设置在除污池的内部进行表面除污除油处理；包括：防水电机，其对称防护安装在所述除污池的内部左右两侧位置，且所述防水电机的侧面输出端连接有十字驱动轴该半导体引线框架的表面处理装置，采用新型的结构设计，使得本装置中设置有半导体引线框架夹持转动可移动处理结构，其可以提高装置对于半导体引线框架表面处理的效果。
一种半导体引线框架表面处理装置

[实用新型]一种半导体引线框架用轧辊式导电装置-CN202222993052.6有效
发明人：于关永 -专利权人：保定市普天奥电子科技设备有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，公开了一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，包括机架，所述机架内壁两侧底部均设置有导电杆一，所述导电杆一另一端固定连接有电机，所述导电杆一外壁中部设置有两个导电轮一，本实用新型中，采用双面导电接触半导体引线框架本体，达到了半导体引线框架本体生产的稳定性，保证了半导体引线框架本体产品质量，提高了生产效率。
一种半导体引线框架轧辊导电装置

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN201110052405.6有效
发明人：石井齐;奥村尚久 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：根据本实施方式，提供一种半导体存储装置，其具备：设置有外部连接端子的有机基板；和半导体存储芯片。半导体存储装置还具备引线框架，该引线框架具有粘接部及载置部。另外，还具备树脂模铸部，其封装半导体存储芯片。在引线框架，以从载置部以及粘接部的至少一方朝向树脂模铸部的至少大于等于2条的边延伸的方式形成有多个延伸部。
半导体存储装置及其制造方法

[实用新型]半导体存储装置-CN201120056589.9有效
发明人：石井齐;奥村尚久 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：根据本实施方式，提供一种半导体存储装置，其具备：设置有外部连接端子的有机基板；和半导体存储芯片。半导体存储装置还具备引线框架，该引线框架具有粘接部及载置部。另外，还具备树脂模铸部，其封装半导体存储芯片。在引线框架，以从载置部以及粘接部的至少一方朝向树脂模铸部的至少大于等于2条的边延伸的方式形成有多个延伸部。
半导体存储装置

[发明专利]光半导体装置用引线框架及其制造方法以及光半导体装置-CN201080031370.1无效
发明人：小林良聪;菊池伸 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体装置用引线框架及其制造方法、以及使用该光半导体装置用引线框架的光半导体装置。本发明的光半导体装置用引线框架在导电性基体1上的最表面形成有由银或银合金构成的反射层2，其中，上述反射层的厚度为0.2～5.0μm，且以X射线衍射法测定上述反射层的银或银合金时，(200)面的强度比为总计数值的
半导体装置引线框架及其制造方法以及

[发明专利]基于引线框架的快闪存储器卡-CN200680049955.X无效
发明人：赫姆·塔基阿尔;什里卡尔·巴加特 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种引线框架设计和用于形成具有曲线形状的基于引线框架的半导体封装的方法。所述引线框架可各自包括对应于已完成和单一化的半导体封装中的曲线边缘的一个或一个以上曲线槽。在囊封之后，可通过从引线框架面板将集成电路切割为多个个别集成电路封装而单一化所述面板上的所述集成电路封装。所述引线框架中的所述槽有利地允许使用仅进行直线切割的锯条来单一化每一引线框架。
基于引线框架闪存储器卡

[发明专利]半导体装置的制造方法以及治具组-CN202211191615.8在审
发明人：石川学 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制发生电气缺陷的半导体装置的制造方法以及治具组。将贯通有引线框架开口部的引线框架定位治具(13)以在俯视时引线框架开口部与引线框架的接合部(5a)对应的方式与绝缘电路基板相对地配置。接下来，将呈柱状且在前端具备按压面(15a1)的按压治具(15)插通于引线框架开口部，通过按压面(15a1)将引线框架的接合部(5a)向绝缘电路基板侧按压。这样，半导体芯片(4)隔着引线框架的接合部(5a)被按压治具(15)按压。在为了使接合部件(7b)、(7c)接合而进行加热时，即使半导体芯片(4)由于与绝缘电路基板的热膨胀系数之差而发生翘曲，也被按压治具(15)按压，翘曲被矫正。
半导体装置制造方法以及治具组

[实用新型]引线框架条、半导体封装结构及其单元-CN201821834663.3有效
发明人：朱健荣;王超;郑友君 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种引线框架条、半导体封装结构及其单元，引线框架条包括：呈多排多列配置的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间形成有第一切割道连接条，相邻两行引线框架单元之间形成有第二切割道连接条；每个引线框架单元包括：与第一切割道连接条相连接的多个引脚，引脚设有引脚连接条，引脚连接条与第二切割道连接条相连接；相邻两个第二切割道连接条通过切割道导电连接条相连接。本实用新型实施例的能有效的避免在切割分离由引线框架条封装的半导体封装产品时产生金属碎屑或金属丝，从而消除因此而引发的相邻半导体封装结构单元在使用过程中形成的桥接而导致的短路这种质量及安全隐患。
连接条切割道引线框架单元引线框架条引脚半导体封装结构本实用新型半导体封装产品封装结构单元导电连接条相邻半导体安全隐患多排多列金属碎屑切割分离相邻两列相邻两行金属丝配置的短路桥接封装

[发明专利]具有可湿拐角引线的半导体器件及半导体器件组装方法-CN201711078780.1在审
发明人：薛珂;林根伟;斯文·瓦尔奇克;何伟强;周永安 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及具有可湿拐角引线的半导体器件及半导体器件组装方法。所述半导体器件具有可湿拐角引线。半导体裸片被安装在引线框架上。裸片接合焊盘与所述引线框架的引线电连接。利用模塑复合物封装所述裸片和电连接部。所述引线暴露并与所述器件的所述拐角齐平。所述引线包括使其可湿的凹坑，其有助于在将所述器件安装在电路板或基板上时的检查。
半导体器件拐角引线引线框架裸片组装电路板半导体裸片模塑复合物电连接部接合焊盘器件安装引线暴露电连接拐角凹坑基板齐平封装检查

[实用新型]一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件-CN201120259077.2有效
发明人：袁毅 -专利权人：袁毅
申请日： 2011-07-21 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件，包括有引线框架，在引线框架上设有芯片衬垫，在芯片衬垫上有导电粘胶，在导电粘胶固定有至少一块半导体芯片；在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫有密封体密封；其特征在于在半导体芯片与引线框架之间连接有表面包覆钯层的键合银丝，该表面包覆钯层的键合银丝由銀丝和包覆于银丝外部的钯层组成。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种表面包覆钯层的键合银丝连接、提高接口结合强度和可靠性的半导体封装件。
一种通过表面包覆钯层银丝连接半导体封装

[发明专利]半导体发光装置、半导体发光装置用多引线框架-CN201010225062.4有效
发明人：高田敏幸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-03-13 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光装置用多引线框架。该半导体发光装置具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。
半导体发光装置引线框架

[发明专利]半导体封装结构、其制作方法和电子设备-CN202010854096.3在审
发明人：王新;张粮佶;张政 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装结构、其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域。半导体封装结构包括了基板、第一芯片、引线框架、第二芯片以及塑封体。第一芯片设置于基板，第二芯片贴装于引线框架的安装面，引线框架设置于基板，并令安装面朝向基板。同时，引线框架可以起到承载第二芯片的作用，也可以起到散热盖的作用，第二芯片产生的热量可以通过引线框架散发出去，散热效率较高。
半导体封装结构制作方法电子设备

[发明专利]光半导体器件及采用该器件的电子装置-CN200510067773.2无效
发明人：大江信之;名仓和人 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-02-25 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光半导体器件(1a)，其包括：具有孔(7)的引线框架(4)；副支架(8)，设置于引线框架(4)的表面上以封闭孔(7)；半导体光学元件(3)，具有光学部分(6)，安装在副支架(8)上与孔(7)所在一侧表面相对的表面上，并且光学部分(6)并通过副支架(8)朝向孔(7)；成型部分(10)，由非透明树脂制成，使至少包括孔(7)在内的位于引线框架(4)另一侧表面上的区域显露，并包覆引线框架(4)、半导体光学元件(3)、副支架(8)以及置于引线框架(4)的另一表面上以封闭孔(7)的透镜(9)。
半导体器件采用器件电子装置

[实用新型]具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件-CN201420861127.8有效
发明人：刘坚 -专利权人：福建合顺微电子有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件，包括一模塑料，所述模塑料包覆一半导体芯片的引线框架，所述引线框架包括一芯片部，所述芯片部两侧下方分别设有一向内延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成与所述芯片部底面垂直的垂直面通过所述斜面加强模塑料与引线框架的紧固力，防止半导体器件的模塑料与引线框架上脱离；所述垂直面能够有效地固定模塑料的不规则流动，阻挡模塑料溢料的扩大和形成。
具有塑料锁定阻挡引线框架半导体器件

[发明专利]基于引线框架的快闪存储器卡-CN201010000644.2有效
发明人：赫姆·塔基阿尔;什里卡尔·巴加特 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及基于引线框架的快闪存储器卡。本发明揭示一种引线框架设计和用于形成具有曲线形状的基于引线框架的半导体封装的方法。所述引线框架可各自包括对应于已完成和单一化的半导体封装中的曲线边缘的一个或一个以上曲线槽。在囊封之后，可通过从引线框架面板将集成电路切割为多个个别集成电路封装而单一化所述面板上的所述集成电路封装。所述引线框架中的所述槽有利地允许使用仅进行直线切割的锯条来单一化每一引线框架。
基于引线框架闪存储器卡