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[发明专利]半导体封装件-CN202111152196.2在审
发明人：金原永;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件，其包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括位于所述半导体芯片的一个表面上的芯片焊盘；再分布图案，所述再分布图案位于所述半导体芯片的所述一个表面上并且电连接至所述芯片焊盘；以及光敏介电层，所述光敏介电层位于所述半导体芯片与所述再分布图案之间。所述光敏介电层可以与所述再分布图案物理接触。所述再分布图案包括信号再分布图案、接地再分布图案和电力再分布图案。所述芯片焊盘与所述信号再分布图案之间的垂直距离可以大于所述信号再分布图案的宽度。
半导体封装

[发明专利]一种用于管芯制造的顶针分布图案的设计方法和设备-CN202310939558.5在审
发明人：李霁秋;何佳孟 -专利权人：英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本公开提供了一种用于管芯制造中的顶针分布图案设计的方法，包括：接收用于设计顶针的分布的网格参数和约束条件；基于所述网格参数提供分布网格；基于所述约束条件，通过迭代算法，在所述分布网格上提供所述分布图案的所有选项；针对所述分布图案的每个选项，采用顶针分布均匀性评价方法，确定所述顶针的分布最均匀的最优分布图案，以及输出所述最优分布图案。
一种用于管芯制造顶针分布图案设计方法设备

[发明专利]车辆头灯装置-CN201610675746.1有效
发明人：中岛和彦;泽田友成 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： F21S41/675 文献下载
摘要：本发明公开了一种车辆头灯装置，该车辆头灯装置包括：传感器，该传感器用于获取关于本车前方的物体的信息；第一灯具；第二灯具，该第二灯具包括激光源、用于反射激光的可动镜元件以及驱动可动镜元件的致动器；照明光分布图案控制单元，该照明光分布图案控制单元将第一灯具的光分布图案控制成使得第一灯具的照射受到抑制的照射抑制部位被包含在第一灯具的照射被减少的暗区域内；激光分布图案设定单元，该激光分布图案设定单元用于设定以下激光分布图案：在包含于暗区域内的、不包含照射抑制部位的区域中执行激光照射；以及激光分布图案控制单元，该激光分布图案控制单元用于对致动器进行控制。
分布图案灯具激光车辆头灯照射暗区域可动镜照明光致动器传感器光分布图案反射激光激光照射激光源驱动

[发明专利]半导体封装件-CN202110846183.9在审
发明人：崔朱逸;朴点龙;安振镐;吴东俊;李忠善;秦正起;千镇豪 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括：再分布基板，其包括位于彼此不同水平高度的第一再分布图案和第二再分布图案；以及半导体芯片，其位于该再分布基板上并包括电连接到该第一再分布图案和该第二再分布图案的多个芯片焊盘。该第一再分布图案包括位于第一介电层上的第一金属图案，以及位于该第一介电层与该第一金属图案的底表面之间的第一阻挡图案。该第二再分布图案包括在第二介电层中的第二金属图案，以及位于该第二介电层与该第二金属图案的底表面之间以及该第二介电层与该第二金属图案的侧壁之间的第二阻挡图案。
半导体封装

[发明专利]半导体封装-CN202111134880.8在审
发明人：郑显秀;浏太元;郑命杞;安镇灿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括半导体芯片和再分布层。半导体芯片包括半导体衬底、钝化层、以及从钝化层暴露出的第一电源焊盘、第二电源焊盘和信号焊盘。再分布层包括光敏介电层以及光敏介电层中的第一再分布图案至第三再分布图案和高k介电图案。第一再分布图案、第二再分布图案和第三再分布图案分别连接到第一电源焊盘、第二电源焊盘和信号焊盘。高k介电图案在第一再分布图案和第二再分布图案之间。光敏介电层包括第一介电材料。高k介电图案包括介电常数大于第一介电材料的介电常数的第二介电材料。高k介电图案与钝化层接触。
半导体封装

[发明专利]提升图案精密度的方法-CN201510143553.7有效
发明人：林品宏;林嘉祺;赖俊丞 -专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G03F1/36 文献下载
摘要：本发明公开一种提升图案精密度的方法，包括下列步骤。提供目标图案。将目标图案分解成多个分割图案。分别由多个分割图案产生多个光致抗蚀剂强度分布。处理多个分割图案的多个光致抗蚀剂强度分布，得到光致抗蚀剂强度分布图像。根据光致抗蚀剂强度分布图像定义高感光区域以及强度不足区域。修正所述光致抗蚀剂强度分布图像的强度不足区域。根据修正后的光致抗蚀剂强度分布图像得到结果图案。
提升图案精密度方法

[发明专利]光传送网中的通用映射、解映射方法及装置-CN200910077972.X有效
发明人：马腾·维塞斯;董立民;吴秋游;丁炽武;苏伟 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2009-02-05 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H04J3/16 文献下载
摘要：一种光传送网中的通用映射、解映射方法及装置，其包括：获取预先根据预定客户实体数量计算确定的预定客户实体数量个客户数据对应的固定分布图案，并为余下的客户实体对应的余下客户实体数据确定对应的动态分布图案；之后，便可以根据所述固定分布图案及所述动态分布图案对当前帧周期待发送的客户数据进行映射处理。对应的，在解映射端，也可以根据所述固定分布图案及所述动态分布图案对当前帧周期接收到的客户数据进行相应的解映射处理。
传送中的通用映射方法装置

[发明专利]半导体封装-CN202210353100.7在审
发明人：金俊成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括第一半导体衬底和所述第一半导体衬底的第一底表面上的第一芯片焊盘；第二半导体芯片，包括第二半导体衬底和所述第二半导体衬底的第二顶表面上的第二芯片焊盘；下重分布结构，被设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片下方，所述下重分布结构包括下重分布图案，所述下重分布图案包括接触所述第一芯片焊盘的第一下重分布过孔图案；模塑层，覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；上重分布结构，包括上重分布图案，所述上重分布图案包括连接到所述第二芯片焊盘的第一上重分布过孔图案；以及导电连接结构，将所述下重分布图案电连接到所述上重分布图案。
半导体封装

[发明专利]具有不同二次光学的多个发光二极管-CN200680039984.8无效
发明人： P·J·Q·范沃尔斯特瓦德;P·J·H·布洛门;N·B·普费弗 -专利权人：飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司
申请日： 2006-10-13 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： G03B15/05 文献下载
摘要：组合用于产生不同光分布图案的、具有相关联的二次光学的多个发光二极管晶片(LED)，以产生具有期望图案的有效光源。通过示例的方式，第一LED可包括产生在中心处具有最大强度的光分布图案的透镜，而第二LED可使用产生其最大强度围绕由第一LED产生的光分布图案的最大强度的光分布图案的透镜。然后，可以组合来自LED的光以产生期望的照明图案。如有需要，可使用例如具有不同光分布图案的附加LED和透镜。此外，可使用可变电流驱动器，以改变流到不同LED的电流量，以使得可根据需要改变该组合照明图案。
具有不同二次光学发光二极管

[发明专利]用于车辆的灯-CN202111513819.4在审
发明人：李贤寿 -专利权人：现代摩比斯株式会社
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： F21S41/25 文献下载
摘要：一种用于车辆的灯，包括：第一灯模块，其包括第一光源部分和第一透镜结构，该第一透镜结构利用从第一光源部分照射的光形成第一光分布图案；以及第二灯模块，其包括第二光源部分和第二透镜结构，该第二透镜结构利用从第二光源部分照射的光形成具有与第一光分布图案的特性不同的特性的第二光分布图案第一光分布图案和第二光分布图案相互重叠以形成近光图案。光被输入到的第一透镜结构和第二透镜结构的输入表面的形状不同。
用于车辆

[发明专利]用于LED照明装置的照明方法-CN201280059847.6在审
发明人：金德龙 -专利权人：株式会社KMW
申请日： 2012-10-05 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于LED照明装置的照明方法，其中例如用于照射远离路灯的光分布图案的边缘的LED具有相对更大的照射角度以及更小的辐射角度，而用于照射接近路灯的光分布图案的中央以及邻近于路灯的光分布图案的边缘的因此，每一个LED照射不同的道路区域，由此保证全部的光分布图案的照射的均匀性。
用于 led 照明装置方法

[发明专利]中介结构和包括其的半导体封装-CN202211389731.0在审
发明人：卢宝仁;安正勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种中介结构包括：中介基板；中介贯通电极，在垂直方向上穿透中介基板；再分布结构，在中介基板上并包括连接到中介贯通电极的再分布图案以及在中介基板上在再分布图案的侧表面上的再分布绝缘层；导电柱，在再分布结构上并连接到再分布图案；以及中介绝缘层，在再分布结构上在导电柱的侧表面上。
中介结构包括半导体封装

[发明专利]确定针对物体部分的分布图案-CN201780092789.X有效
发明人：赫克托·勒布龙;贾克·赖特;摩根·T·施拉姆;马修·A·谢泼德 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B29C64/10 文献下载
摘要：在示例中，方法包括：形成构造材料的层，通过使用第一分布图案分布打印试剂来处理构造材料的第一部分，和通过使用第二分布图案分布打印试剂来处理构造材料的第二部分，该第一分布图案具有第一打印试剂分散特征，该第二分布图案具有第二打印试剂分散特征
确定针对物体部分分布图案

[发明专利]改进的用于生成宽束的LED装置以及制造该装置的方法-CN200880016872.X有效
发明人： R·G·霍尔德;G·罗兹 -专利权人：照明管理解决方案有限公司
申请日： 2008-05-19 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B60Q1/26 文献下载
摘要：从具有透光穹顶的LED外壳内的LED光源的预定能量分布图案生成预定被照明表面图案。通过至少部分地包裹该LED外壳的透光穹顶的外表面和内表面，生成光学器件的透镜形状的估计光学传递函数。通过将该估计光学传递函数和该光源的预定能量分布图案相组合，获得能量分布图案。确定该能量分布图案投射到被照明表面上的投影。将该投影与该预定被照明表面图案相比较。接着调整该估计光学传递函数，并重复前述步骤，直到在该投影与该预定被照明表面图案之间获得可接受的一致性。
改进用于生成 led 装置以及制造方法

[发明专利]设置误差估计装置以及设置误差估计方法-CN200980143105.X有效
发明人：田靡雅基;下岛崇;安木慎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： G01S5/02 文献下载
摘要：本装置包括：预测图案获取单元(观测点设定单元(110)以及预测图案计算单元(120))，对设置并定位无线标签(300)的每个观测点，获取对预测定位分布的特征图案进行计算所得到的预测定位分布图案，该预测定位分布是预测了理论上的定位分布所得到的分布；观测数据输入单元(130)，将对无线标签(300)的标签阅读器(200)的定位结果作为观测数据输入；散布图案解析单元(14)，基于观测数据，对每个观测点，将统计性地解析定位结果所得到的测量定位分布的特征图案进行计算作为测量定位分布图案；以及设置误差估计单元(150)，使用获取了的预测定位分布图案以及计算出的测量定位分布图案，计算标签阅读器(200)的设置误差。
设置误差估计装置以及方法

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