[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210353100.7 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN115440691A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 金俊成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵;倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括第一半导体衬底和所述第一半导体衬底的第一底表面上的第一芯片焊盘；第二半导体芯片，包括第二半导体衬底和所述第二半导体衬底的第二顶表面上的第二芯片焊盘；下重分布结构，被设置在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片下方，所述下重分布结构包括下重分布图案，所述下重分布图案包括接触所述第一芯片焊盘的第一下重分布过孔图案；模塑层，覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；上重分布结构，包括上重分布图案，所述上重分布图案包括连接到所述第二芯片焊盘的第一上重分布过孔图案；以及导电连接结构，将所述下重分布图案电连接到所述上重分布图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210353100.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
