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[发明专利]一种基于螺杆机构的极片减薄工艺及设备-CN202210651888.X在审
发明人：刘嘉兵;周研;张冬 -专利权人：广东嘉拓自动化技术有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于螺杆机构的极片减薄工艺及设备，其中，极片减薄工艺包括：螺杆机构送料、极片成型、对辊减薄、三辊减薄；极片减薄设备包括螺杆机构、模头、对辊减薄机构、张力检测机构、摆辊调节机构及三辊减薄机构，螺杆机构用于将极片原料输送给模头，模头用于将极片原料成型并向外输出极片，对辊减薄机构用于对极片进行第一次减薄处理，张力检测机构用于检测极片的张力大小，摆辊调节机构包括摆辊并可通过摆辊调节极片的张力大小，三辊减薄机构可通过第一移动钢辊、第二移动钢辊及中间钢辊对极片进行二次减薄。该种基于螺杆机构的极片减薄工艺及设备具有工艺及设备简单、操作方便等优点，在实际应用时可提升生产效率，提高产品质量。
一种基于螺杆机构极片减薄工艺设备

[发明专利]基于水平激光照射的晶圆减薄设备及方法-CN201611261713.9在审
发明人：三重野文健 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明提供一种基于水平激光照射的晶圆减薄设备及方法，所述基于水平激光照射的晶圆减薄设备包括：静电吸盘，适于吸附待减薄晶圆；激光发射装置，位于静电吸盘一侧，且与所述静电吸盘具有间距；所述激光发射装置适于发射水平激光束；透镜，位于所述静电吸盘与所述激光发射装置之间，且与所述静电吸盘及所述激光发射装置均具有间距；所述透镜适于将所述激光发射装置发射的水平激光束水平汇聚于所述待减薄晶圆的边缘以对所述待减薄晶圆进行减薄。本发明的基于水平激光照射的晶圆减薄设备通过使用激光束对待减薄晶圆进行减薄，操作简单、减薄速度较快、耗时较短、效率更高，通过设置厚度侦测装置及控制装置可以更精确地控制减薄厚度。
减薄晶圆激光发射装置静电吸盘减薄设备水平激光照射透镜水平激光束控制装置侦测装置激光束发射吸附耗时汇聚

[发明专利]5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法-CN202110837034.6在审
发明人：张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 -专利权人：江苏富联通讯技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。
通信芯片 sip 封装用圆片减薄设备及其使用方法

[发明专利]液晶盒减薄方法以及液晶盒减薄设备-CN200910129575.2有效
发明人：毛联波;简廷宪;邱郁雯;钟德镇;向贤明;张少楠 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2009-03-31 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种液晶盒减薄方法及液晶盒减薄设备。所述液晶盒减薄方法包括：提供包括第一基板和第二基板的液晶盒；分别获取第一基板的减薄厚度和第二基板的减薄厚度；对液晶盒进行减薄，其中根据第一基板的减薄厚度和第二基板的减薄厚度分别控制第一基板的减薄条件和第二基板的减薄条件所述液晶盒减薄方法精确的控制第一基板和第二基板的减薄厚度，达到精确减薄之目的。
液晶盒减薄方法以及设备

[发明专利]一种晶圆片减薄方法、装置和卸片夹具-CN202011003935.7在审
发明人：王广阳;熊帅 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种晶圆片减薄方法、装置和卸片夹具，将多个待减薄晶圆片与基板进行键合处理，得到多个键合后晶圆片；对所述多个键合后晶圆片进行一次减薄处理，得到多个一次减薄后晶圆片；对所述多个一次减薄后晶圆片进行二次减薄处理，得到多个待解键合晶圆片；对所述多个待解键合晶圆片进行解键合处理，得到多个减薄后的晶圆片；对所述多个待解键合晶圆片进行解键合处理，得到多个减薄后的晶圆片。这样，在第一设备对晶圆片进行减薄后，再利用第二设备对晶圆片进行减薄，能够去除一次减薄过程中所造成的放射纹和损伤层，有效避免了后续进行更加复杂的加工处理，从而降低了晶圆片减薄的加工成本，同时提高了晶圆片减薄的加工效率
一种晶圆片减薄方法装置夹具

[发明专利]基于激光水射流的晶圆减薄设备及方法-CN201611261712.4在审
发明人：三重野文健 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种基于激光水射流的晶圆减薄设备及方法，包括：静电吸盘，适于吸附待减薄晶圆；水箱，位于静电吸盘一侧；水箱邻近静电吸盘的侧壁设有通孔，水箱中的水经由通孔形成射向待减薄晶圆的水射流；水箱远离静电吸盘的侧壁上设有贯穿水箱侧壁的第一透镜激光发射装置，位于水箱远离静电吸盘一侧；激光发射装置适于发射水平激光束；第二透镜，位于水箱与激光发射装置之间；第二透镜与第一透镜适于将激光发射装置发射的水平激光束水平汇聚于水射流内，并与水射流一起至待减薄晶圆的边缘以对待减薄晶圆进行减薄本发明的基于激光水射流的晶圆减薄设备通过使用激光束对待减薄晶圆进行减薄，操作简单、减薄速度较快、耗时较短、效率更高。
减薄晶圆水箱静电吸盘透镜激光发射装置减薄设备激光水水射流射流水平激光束侧壁通孔水箱侧壁激光束发射吸附耗时邻近汇聚贯穿

[发明专利]一种INP单片减薄设备-CN202211623153.2在审
发明人：刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永;苗连昊 -专利权人：大庆溢泰半导体材料有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种INP单片减薄设备，一种INP单片减薄设备，包括减薄机主体，减薄机主体左部顶面的中部可拆卸安装有输液组件，减薄机主体左部顶面的后侧可拆卸安装有防磨组件，减薄机主体中部的顶面固定安装有清理组件，减薄机主体顶部的左侧开设有矩形孔。本发明通过设置输液组件、清理组件，在INP单片进行减薄时，先通过驱动装置驱动齿轮，然后传动清理杆，使清理杆、海绵刷、喷头转动到INP单片上，海绵刷轻压在INP单片上，然后启动水泵使冷却液通过水管和喷头喷出，对INP单片进行降温并清理磨削碎屑，防止其挤入INP单片与磨具之间，利用上述结构，在INP单片减薄时，对其进行降温，并阻止磨削碎屑挤入INP单片与磨具之间，提高了减薄精度和清理效果。
一种 inp 单片设备

[发明专利]一种晶圆减薄方法及减薄装置-CN202211694359.4在审
发明人：李森;刘远航;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆减薄方法及减薄装置，所述晶圆减薄方法在减薄装置中进行，所述减薄装置包括转台，所述转台的表面配置有六个工位，分别包括多个装卸工位、多个粗磨工位和多个精磨工位；所述晶圆减薄方法包括：提供至少一片晶圆，由所述装卸工位上片；所述转台带动晶圆转动进入各所述粗磨工位，进行多次粗磨减薄；所述转台继续带动晶圆转动进入各所述精磨工位，进行多次精磨减薄。本发明提供的减薄装置配置了6加工工位，可采用不同的加工模式兼容不同硬度材料的减薄工艺，节省了加工时间，大幅提升了晶圆减薄的产能和设备利用率。
一种晶圆减薄方法装置

[发明专利]一种降低芯片减薄碎片率的硅片倒角结构及方法-CN201810919488.6在审
发明人：薛维平;关世瑛 -专利权人：上海芯石微电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：很多用于小体积封装的半导体芯片，需要减薄到一定厚度，才能放入封装体内，当厚度低于150微米的时候，碎片率会大幅度提升，对减薄设备、工艺等提出更高要求，常规减薄方法使用的硅片，其倒角为椭圆倒角或者圆形倒角，这种倒角的硅片在减薄的过程中，容易造成硅片边缘较薄，进而崩边，硅片一旦崩边，在接下来的工艺中极其容易造成整片破碎，本发明改善硅片减薄过程，利用圆角矩形倒角的硅片制造芯片，减薄过程中，硅片边缘始终和金刚砂轮垂直，采用此方法，同等设备工艺条件下，减薄厚度150微米时可以降低碎片率50%以上，当减薄至100微米时，更是可以降低碎片率70%以上。
减薄碎片率硅片倒角硅片边缘崩边封装半导体芯片倒角结构方法使用硅片减薄硅片制造减薄设备金刚砂轮设备工艺芯片减薄圆角矩形圆形倒角椭圆放入整片破碎垂直体内芯片

[发明专利]一种玻璃减薄设备及使用方法-CN201910336677.5在审
发明人：韦建晶 -专利权人：合肥伟仕泰克电子材料有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种玻璃减薄设备及使用方法，包括蚀刻区用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区用于玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区用于待减薄处理的玻璃加工治具加载到冲洗区中，并将减薄处理后的玻璃加工治具从冲洗区卸载到外部；制动组件用于实现将玻璃加工治具从转换区经冲洗区向蚀刻区的减薄前移动，以及从蚀刻区经冲洗区向转换区的减薄后移动；冲洗区设置于转换区和蚀刻区之间；本发明中所述玻璃减薄生产线采用喷淋减薄的方式对竖直容纳在玻璃加工治具中的玻璃进行减薄处理，可实现单次多片玻璃减薄，同时避免浸泡式减薄法中反应产物粘附在玻璃上造成不良品的问题。
减薄玻璃加工冲洗区治具玻璃减薄处理蚀刻区转换区减薄设备竖直容纳制动组件清洁不良品浸泡式移动多片加载喷淋卸载粘附外部

[实用新型]一种玻璃减薄设备-CN201920571606.9有效
发明人：袁树明 -专利权人：合肥伟仕泰克电子材料有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种玻璃减薄设备，包括蚀刻区用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理；冲洗区用于玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁；转换区用于待减薄处理的玻璃加工治具加载到冲洗区中，并将减薄处理后的玻璃加工治具从冲洗区卸载到外部；制动组件用于实现将玻璃加工治具从转换区经冲洗区向蚀刻区的减薄前移动，以及从蚀刻区经冲洗区向转换区的减薄后移动；冲洗区设置于转换区和蚀刻区之间；本实用新型中所述玻璃减薄生产线采用喷淋减薄的方式对竖直容纳在玻璃加工治具中的玻璃进行减薄处理，可实现单次多片玻璃减薄，同时避免浸泡式减薄法中反应产物粘附在玻璃上造成不良品的问题。
减薄玻璃加工冲洗区治具玻璃减薄处理蚀刻区转换区本实用新型竖直容纳减薄设备制动组件清洁不良品浸泡式移动多片加载喷淋卸载粘附外部

[实用新型]一种基于螺杆机构的极片减薄设备-CN202221454556.4有效
发明人：刘嘉兵;周研;张冬 -专利权人：广东嘉拓自动化技术有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于螺杆机构的极片减薄设备，包括螺杆机构、模头、对辊减薄机构、张力检测机构、摆辊调节机构及三辊减薄机构，螺杆机构用于将极片原料输送给模头，模头用于将极片原料成型并向外输出极片，对辊减薄机构用于对极片进行第一次减薄处理，张力检测机构用于检测极片的张力大小，摆辊调节机构包括摆辊并可通过摆辊调节极片的张力大小，三辊减薄机构可通过第一移动钢辊、第二移动钢辊及中间钢辊对极片进行二次减薄。该种基于螺杆机构的极片减薄设备具有结构简单、操作方便等优点，在实际应用时可提升生产效率，提高产品质量。
一种基于螺杆机构极片减薄设备

[实用新型]加热设备的面板和加热设备-CN202221341778.5有效
发明人：杨玲;万鹏;周瑜杰;曹达华 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05B3/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加热设备的面板和加热设备，面板包括：基板，基板的导热系数小于或等于1W/(m·K)，基板包括减薄区域且具有工作面；增韧层，设于基板的背向工作面的一侧且环绕减薄区域设置。根据本实用新型实施例的面板，通过设置增韧层能够提高基板的机械强度、韧性，使基板不易开裂；通过设置减薄区域并且增韧层环绕减薄区域设置，可以提高测温的准确性及灵敏性，在异常使用状态下加热设备能够及时做出反应，避免基板在异常高温下长时间工作导致开裂，且增韧层能减少减薄区域受到的外力，又能避免增韧层将外力吸引到减薄区域，提高了减薄区域的机械稳定性和增韧层的稳定性。
加热设备面板

[发明专利]单面减薄方法和单面减薄设备-CN202210603660.3在审
发明人：贺云鹏;王贺 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄方法，包括：使硅片通过其第一表面贴附在第一加工台的承载平面上；基于硅片的中心位置需求厚度与边缘位置需求厚度之差对第一加工台的承载平面相对于研磨装置的研磨平面的倾角进行调整本公开还涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄设备。通过该方法和设备，可以有效且稳定地实现对硅片的形貌的控制。
单面方法设备

[发明专利]玻璃减薄设备及玻璃减薄方法-CN201410066425.2有效
发明人：张迅;阳威;欧阳小园;易伟华 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃减薄设备和玻璃减薄方法。玻璃减薄设备包括箱体和设置于箱体中的喷淋装置，箱体中设有依次排列的第一淋洗槽、第一刻蚀槽、第二刻蚀槽、第三刻蚀槽、第二淋洗槽、第三淋洗槽、第四淋洗槽和干燥槽，喷淋装置包括分别位于第一淋洗槽、第一刻蚀槽、使用上述玻璃减薄设备进行在不同的槽中进行喷淋洗涤和刻蚀的减薄方法能够避免浸泡式减薄法中的反应产物粘附于玻璃上的问题，并且依次经过第一刻蚀槽、第二刻蚀槽和第三刻蚀槽的三次刻蚀，避免浸泡式刻蚀不均匀的问题。
玻璃设备方法

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