专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钻铣刀-CN202310323422.1在审
  • 贺云鹏;赵志伟;周鹏;辛晓伟 - 株洲钻石切削刀具股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-07-28 - B23C5/10
  • 本发明公开了一种钻铣刀,包括旋转刀体和两个以上刀片,旋转刀体的圆周面开设有与刀片数量相同的刀槽,各刀片分别安装在刀槽内,刀片设有刀片正面和刀片反面,刀片中部设有贯穿刀片正面和刀片反面的安装通孔,刀片正面设有正面底定位面和正面切削刃单元,刀片反面设有反面底定位面和反面切削刃单元,正面底定位面与反面底定位面平行,且将刀片正面以安装通孔的轴线为轴旋转180°,再通过正面底定位面与反面底定位面的二等分平面镜像后,正面切削刃单元与反面切削刃单元重合,本发明具有通用性好、便于安装、加工质量好等优点。
  • 一种铣刀
  • [发明专利]静压垫、研磨设备及硅片-CN202310340475.4在审
  • 贺云鹏;王贺 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-25 - B24B37/08
  • 本发明实施例公开了一种静压垫、研磨设备及硅片,静压垫用于在硅片双面研磨设备中成对地夹持硅片的两侧,静压垫包括基板、调节板和驱动模块,基板具有朝向硅片的固定平面;调节板通过驱动模块安装在固定平面上,调节板具有朝向硅片的第一平面,第一平面用于通过流体向硅片提供静压力以对硅片一侧进行非接触地支撑;驱动模块用于驱动调节板发生倾斜,驱动模块经配制成当第一平面不与硅片所在的目标平面平行时,驱动模块驱动调节板倾斜,以使得第一平面与目标平面平行。通过实时调整静压垫与硅片的间距,确保研磨过程的稳定性,提升产品品质。
  • 静压研磨设备硅片
  • [发明专利]一种多线切割装置-CN202310447292.2在审
  • 贺云鹏 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-07-18 - B28D5/04
  • 本发明提供一种多线切割装置,包括:切割线组件,其包括切割线、及间隔设置的主动槽轴和从动槽轴,切割线缠绕于主动槽轴和从动槽轴之间,并形成上切割线网和下切割线网;加工台,在竖直方向上位于上切割线网上方,且能够沿竖直方向移动,以使切割线对工件进行切割;姿态限定组件,其包括:工件支撑单元;线性滑轨单元,沿竖直方向延伸,工件支撑单元可滑动地设置在线性滑轨单元上;控制单元,控制单元与线性滑轨单元连接,用于控制工件支撑单元沿线性滑轨单元的滑动参数,以使工件支撑单元在工件切割过程中支撑工件并保持工件处于预定姿态。本发明提供的多线切割装置能够解决切割线因硅片与硅片的接触或挤压导致断线风险或线痕缺陷的问题。
  • 一种切割装置
  • [发明专利]硅片固定装置和脱胶分片设备-CN202310451365.5在审
  • 贺云鹏 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-07-14 - B28D5/00
  • 本发明涉及一种硅片固定装置,用于固定线切割硅棒后形成的硅片组,包括:两个环形支架,沿第一方向相对且间隔设置;第一连接杆组,设置于两个所述环形支架之间,在与所述第一方向相垂直的所述第二方向上,所述第一连接杆组包括对称设置于所述环形支架的相对的两侧的两个第一连接杆,每个所述第一连接杆的至少一端与对应的所述环形支架活动连接,以使得两个所述环形支架之间的距离可调。本发明还涉及一种脱胶分片设备。设置硅片固定装置可以对切割后的硅片组进行固定保护,在后续脱胶分片时,避免分离的硅片的损伤。
  • 硅片固定装置脱胶分片设备
  • [发明专利]抛光头、最终抛光设备和最终抛光方法-CN202310342661.1在审
  • 贺云鹏;王贺 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-07 - B24B37/12
  • 本公开涉及抛光头、最终抛光设备和最终抛光方法,该抛光头包括:保持模块,其具有相反的第一表面和第二表面,并且用于将待抛光的硅片保持在第一表面处;以及控温环,其设置在保持模块的第二表面处且设置成当硅片被保持在第一表面处时控温环的中心轴线与硅片的中心轴线重合,以用于通过在控温环中通入控温流体来使得在抛光过程中硅片的边缘的温度能够低于硅片的中央的温度。通过本公开的抛光头、最终抛光设备和最终抛光方法,实现了对硅片表面平坦度的改善。
  • 抛光最终设备方法
  • [发明专利]一种用于检测硅片的平坦度的方法及装置-CN202310341913.9在审
  • 贺云鹏 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-06-23 - H01L21/66
  • 本发明实施例公开了一种用于检测硅片的平坦度的方法,其特征在于,所述方法包括:基于硅片的待测表面,沿所述待测表面的直径方向设置以均匀的角间距间隔开的多个目标测量线,其中,所述硅片通过对硅棒执行线切割操作获得;根据所述硅棒在所述线切割操作时的粘着数据确定所述多个目标测量线中的一个目标测量线与参考线之间的目标夹角,其中,所述参考线设定为沿线切割方向的直径线;使所述多个目标测量线一起绕所述硅片的中心旋转所述目标夹角的度数以使一个目标测量线与所述参考线重合,并沿与所述参考线重合的所述目标测量线测量所述硅片的平坦度。
  • 一种用于检测硅片平坦方法装置
  • [发明专利]静压垫、研磨设备及硅片-CN202310340170.3在审
  • 贺云鹏;王贺 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-05-16 - B24B37/08
  • 本发明实施例公开了一种静压垫、研磨设备及硅片,所述静压垫用于在硅片双面研磨设备中成对地夹持所述硅片的两侧,所述静压垫包括:具有朝向所述硅片的固定平面的基座;在所述固定平面上沿竖直方向均匀分布并且从所述固定平面伸出的多个静压块,所述多个静压块通过流体向所述硅片提供静压力以对所述硅片一侧进行非接触地支撑;驱动模块,所述驱动模块经配置成当每个静压块的末端所构成的第一平面不与所述硅片所在的目标平面平行时,所述驱动模块驱动每个静压块沿垂直于所述固定平面的方向移动,以使得所述第一平面与所述目标平面平行。通过实时调整静压垫与硅片的间距,确保研磨过程的稳定性,提升产品品质。
  • 静压研磨设备硅片

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