专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种X射线荧光光谱分析试样的样品环-CN201521132383.4有效
  • 翟磊;樊兴涛;詹秀春;焦距 - 国家地质实验测试中心
  • 2015-12-30 - 2016-05-25 - G01N23/223
  • 一种X射线荧光光谱分析试样的样品环,从内到外依次包括第一品环体(1)、第一薄膜(2)、滤膜(3)、待分析试样(4)、第二薄膜(5)和第二品环体(6),其中所述第一品环体(1)套设于所述第二品环体(6)中,所述第一薄膜(2)、所述第二薄膜(5)依次夹于所述第一品环体(1)与所述第二品环体(6)之间,在所述第一薄膜(2)和所述第二薄膜(5)之间依次具有所述滤膜(3)和所述待分析试样(4),所述待分析试样利用上述样品环得的试样可解决样品易受外界污染,形成的滤膜不够平整、易发生龟裂,易损坏仪器,不易长久保存等问题。
  • 一种射线荧光光谱分析试样样品
  • [发明专利]一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺-CN201710118709.5在审
  • 吴昊;余晓明 - 上海长园维安微电子有限公司
  • 2017-03-02 - 2017-08-18 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种实现TVS芯片WLCSP六面塑封的结构及工艺,与常规的WLCSP工艺一,首先在晶圆正面完成金属凸点制备;按照最终TVS产品的结构对晶圆进行切割制备空隙,切割时控制空隙的深度,不能将晶圆切透;从晶圆正面向下完成第一次塑封,覆盖切割所得到的空隙;从晶圆正面进行晶圆,保证电极露出来;如果需要电极高于塑封表面,在金属凸点出进行一次植球或者镀层工艺;从晶圆背面进行晶圆至最终TVS产品的尺寸要求本发明工艺流程简单,工艺控制要求不高,可将成品的厚度控制得特别
  • 一种实现tvs芯片wlcsp塑封结构工艺
  • [发明专利]一种无碱基板玻璃及其方法-CN202111146719.2在审
  • 王答成;兰静;曾召;孔令歆;郭静 - 彩虹显示器件股份有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-01-04 - C03C3/091
  • 方法包括以下步骤,将上述无碱基板玻璃浸入氢氟酸、冰醋酸表面活性剂以及余量的水组成的化学侵蚀液中,使无碱基板玻璃至0.4mm~0.5mm,将该无碱基板玻璃取出,超声清洗烘干;然后置于磨抛机的研磨盘上,机械抛光,使所述无碱基板玻璃至0.3mm~0.35mm,得到柔性基板玻璃。该无碱基板玻璃成分合理,得无碱玻璃的比模量值适中,使玻璃具有较好的柔韧性,其方法操作便捷,通过化学刻蚀以及机械抛光两种方式的结合,对本发明中得到的厚度为0.7mm的无碱基板玻璃进行,得到表面光滑
  • 一种碱基玻璃及其方法
  • [发明专利]热风穿透外循环式煤湿装置-CN201210212470.5有效
  • 朱先德;任率 - 湖南三德科技发展有限公司
  • 2012-06-26 - 2013-02-20 - F26B9/06
  • 本发明公开了一种热风穿透外循环式煤湿装置,包括箱体、控制器以及装设于密闭箱体内的风机、隔板、气体加热器,隔板将箱体分隔成上腔和下腔,上腔顶部或侧面开设有出风口,下腔的底部或侧面开设有进风口,风机位于上腔中靠近出风口处,气体加热器位于下腔中;隔板上放置有一个以上用来盛装煤的煤盘,煤盘的底部开设有一个以上的通风孔,煤盘的下方设有用来收集落的煤托。本发明具有结构简单、操作方便、湿效率高、能耗低、能够提高精确性等优点。
  • 热风穿透循环式煤样减湿装置

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