专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耐氢脆性和耐碰撞性优异的热成型用镀覆钢板、热成型部件及它们的制造方法-CN202180075687.3在审
  • 金相宪;吴振根;金圣祐;韩相彬 - 浦项股份有限公司
  • 2021-10-19 - 2023-07-18 - C23C2/12
  • 本发明提供一种热成型用镀覆钢板、由此制造的热成型部件及它们的制造方法,所述热成型用镀覆钢板包括:基础钢板,以重量%计,所述基础钢板包含:C:0.14‑0.5%、Si:0.001‑1%、Mn:0.3‑4%、P:0.001‑0.015%、S:0.0001‑0.02%、Al:0.001‑0.1%、Cr:0.001‑1%、N:0.001‑0.02%、Ti:0.1%以下、B:0.01%以下、Sb:0.005‑0.1%、余量的Fe及其它不可避免的杂质;铝或铝合金镀层,所述铝或铝合金镀层设置在所述基础钢板的至少一面上;以及Sb富集层,所述Sb富集层设置在所述基础钢板和所述镀层之间,并且所述热成型用镀覆钢板满足以下关系式1‑1和关系式1‑2。在所述关系式1‑1和关系式1‑2中,所述Sb镀层表示所述镀层中的平均Sb含量,单位为重量%。所述Sb最大表示所述Sb富集层中的Sb含量的最大值,单位为重量%。所述△t表示从所述镀层和Sb富集层之间的边界到测量所述Sb最大的位置处之间的直线距离,单位为μm。
  • 脆性碰撞优异成型镀覆钢板部件它们制造方法
  • [发明专利]一种提高粉末样品透射电镜原位加热芯片制样成功率的方法-CN202010349864.X有效
  • 王双宝;董泽健;韩相彬;李伟洲;沈培康 - 广西大学
  • 2020-04-28 - 2023-04-07 - G01N23/04
  • 本发明公开了一种提高粉末样品透射电镜原位加热芯片制样成功率的方法,将Si3N4薄膜上团聚有粉末样品的原位加热芯片置于光学显微镜下,找到Si3N4薄膜的孔槽区域,然后在光学显微镜下利用微操作手将棉质纤维的一端缓慢移动到芯片的孔槽区域并与Si3N4薄膜接触;利用微操作手使棉质纤维在Si3N4薄膜上做水平来回摩擦运动,使薄膜脱离的团聚颗粒会自动吸附到纤维上,最终将Si3N4薄膜区域团聚的纳米粉末清除;调节微操作手将与芯片接触的棉质纤维移开,获得可重复利用的原位加热芯片。本发明使用的微操作手结合光学显微镜的方法能够使团聚于Si3N4薄膜的粉末样品被快速精确地移除,操作简单的同时减少了对Si3N4薄膜和芯片电极损坏的风险,有效提高了操作成功率,节省时间。
  • 一种提高粉末样品透射原位加热芯片成功率方法
  • [发明专利]层状碳氮化合物刻蚀过程的扫描电镜原位观测制样方法-CN202110903012.5在审
  • 王双宝;刘玉莹;魏波;韩相彬;董泽健;胡万彪 - 云南大学
  • 2021-08-06 - 2021-12-17 - G01N23/2202
  • 本发明公开了一种层状碳氮化合物刻蚀过程的扫描电镜原位观测制样方法,包括:1)在显微镜下,用粘结剂粘取碳氮化合物样品;2)烤干后冲洗掉没有粘牢的样品并再次烤干;3)放到SEM中观察,找到适合的样品观察区,并记录样品位置,拍下SEM图;4)取出样品,将HF水溶液倒入塑料离心管中,将粘有样品的铜网放入到烧杯中反应,记录反应时间;5)将塑料离心管的盖子盖住以避免HF水溶液挥发污染空气;6)取出样品,用超纯水以及无水乙醇清洗后,用烤灯烤干,再次到SEM中找到之前记录的样品位置,拍下SEM图;7)重复步骤4)至6),直到实验结束。本发明制备过程在常温下进行,操作简单,适合于所有层状过渡金属碳氮化合物材料。
  • 层状氮化刻蚀过程扫描电镜原位观测方法

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