专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件版图结构及其形成方法-CN202210844793.X有效
  • 张振;陈星;王焕琛;陈世昌 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-07-19 - 2022-10-18 - H01L27/02
  • 本发明提供一种半导体器件版图结构及其形成方法,半导体器件版图结构的冗余图形具有至少两个第一冗余图形和至少两个第二冗余图形,每个第一冗余图形包括与器件图形的有源图形相同的一个第一冗余有源图形,以及位于第一冗余有源图形上的至少两个与器件图形的栅极图形相同的第一冗余栅极图形,每个第二冗余图形包括一个第二冗余有源图形以及位于第二冗余有源图形上的一个第二冗余栅极图形,第二冗余栅极图形的投影在第二冗余有源图形的投影内。通过第二冗余图形与第一冗余图形相配合,可增加冗余图形的图形密度,改善化学机械研磨工艺以及刻蚀工艺的均匀性,进而改善有源尺寸以及栅极尺寸的差异性,并避免器件间的短路。
  • 半导体器件版图结构及其形成方法
  • [发明专利]一种MRAM存储阵列及MRAM-CN202111008181.9在审
  • 杨保林;苏显鹏;姜原 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2021-08-30 - 2023-03-03 - G06F30/39
  • 本发明提供了一种MRAM存储阵列及MRAM,该MRAM存储阵列包括多个存储,其中,每个存储包括主存储、第一冗余存储及第二冗余存储。在主存储中设置有主存储单元。第一冗余存储呈带状环绕主存储。第二冗余存储包括多个带状冗余存储,每个带状冗余存储扣合在第一冗余存储的对应凸起位置处。能够将第一冗余存储设置的较窄些,将四个第二冗余存储设置的较宽些,既克服由于CMP工艺造成的存储阵列角落失效问题,提高产品制造良率。同时冗余存储单元也没有不填满相邻两个存储之间的空间,避免出现较宽的第一冗余存储对外围电路产生影响,保证不会造成过大的RC Delay影响。且不会增加额外成本,使技术成本较低。
  • 一种mram存储阵列
  • [发明专利]改版冗余图形填充方法、系统及电子设备-CN202310626845.0在审
  • 曹云;李佳佳;魏芳 - 上海华力微电子有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-08-25 - G06F30/392
  • 本发明提供了一种改版冗余图形填充方法、系统及电子设备,包括:提供改版版图,改版版图具有改版版图层次;获得改版冗余图形可填充区域;获得位于改版冗余图形可填充区域内的冗余图形作为第一冗余图形;获得相邻改版版图层次中的区域外组合冗余图形;在变形固定组合冗余图形库中,获得区域外组合冗余图形对应的位于改版冗余图形可填充区域外的变形冗余图形作为第二冗余图形;将改版版图层次中的独立冗余图形作为第三冗余图形;将第一冗余图形、第二冗余图形及第三冗余图形合并为改版版图层次的改版冗余图形,将改版冗余图形填充至改版冗余图形可填充区域内,实现对改版版图进行改版冗余图形的填充。
  • 改版冗余图形填充方法系统电子设备
  • [发明专利]冗余金属的填充方法-CN201911368197.3在审
  • 曹云;于明 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-05-08 - G06F30/392
  • 本发明提供一种冗余图形的填充方法,包括:提供一版图,所述版图上设置有主图形冗余图形;提供至少三组待填充的冗余图形;计算各组所述冗余图形在所述冗余图形中的图形密度;按照所述图形密度从大到小的顺序将各组所述冗余图形依次填充在所述冗余图形中本发明中,先填充图形密度大的所述冗余图形可以快速提升所述冗余图形的有效图形密度;进一步的,按照所述图形密度从大到小的顺序填充所述冗余图形,可以有效减小冗余图形的图形密度差异,从而使得在整个晶片上(主图形冗余图形
  • 冗余金属填充方法
  • [发明专利]半导体存储器件及其修复方法-CN200710198999.5有效
  • 李奉镕;李宪奎;金光洙;权相烈 - 三星电子株式会社
  • 2007-12-11 - 2008-06-18 - G11C29/44
  • 一种半导体存储器件,包括主单元阵列,在主单元阵列的一侧形成的第一冗余单元阵列和第一虚拟单元阵列,以及在主单元阵列的另一侧形成的第二冗余单元阵列和第二虚拟单元阵列。该第一冗余单元阵列包括第一冗余位线,以及该第一虚拟单元阵列包括第一虚拟位线。该第二冗余单元阵列包括第二冗余位线,以及该第二虚拟单元阵列包括第二虚拟位线。第一和第二冗余单元阵列被布置为比第一和第二虚拟单元阵列更靠近主单元阵列
  • 半导体存储器件及其修复方法
  • [发明专利]显示面板-CN202011108961.6在审
  • 吴云飞 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-01-08 - G02F1/1333
  • 本申请提供一种显示面板,在本显示面板中,阵列基板包括显示冗余和绑定冗余设置在显示和绑定之间;阵列基板包括基底、平坦层和配向层,平坦层设置在基底上,平坦层位于冗余的部分设置有延缓结构;配向层设置在平坦层上,且自显示延伸至冗余,配向层至少覆盖延缓结构的部分。本申请通过在平坦层对应于冗余的部分形成延缓结构,以延缓配向层材料在冗余的扩散速度,进而提高配向层印刷的均一性。
  • 显示面板
  • [发明专利]功率器件及功率器件制备方法-CN202010160130.7在审
  • 李东升;章剑锋 - 瑞能半导体科技股份有限公司
  • 2020-03-10 - 2020-07-03 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种功率器件及功率器件制备方法,功率器件包括:外延层,外延层包括位于第二表面至第一表面之间预定厚度的漂移,漂移被配置为第一导电类型,外延层与厚度方向相垂直的横向上具有多个原胞结构;各原胞结构包括:冗余发射极沟槽,两个冗余发射极沟槽相互间隔设置,冗余发射极沟槽由第一表面延伸至漂移冗余发射极设置于冗余发射极沟槽;栅极沟槽,设置于两个冗余发射极沟槽之间,栅极沟槽由第一表面延伸至漂移,栅极设置于栅极沟槽;体,位于两个冗余发射极沟槽之间,体被配置为第二导电类型;浮空,位于各冗余发射极沟槽背向栅极沟槽一侧,浮空被配置为第二导电类型,其中,浮空的深度大于冗余发射极沟槽的深度。
  • 功率器件制备方法
  • [实用新型]功率器件-CN202020284192.4有效
  • 李东升;章剑锋 - 瑞能半导体科技股份有限公司
  • 2020-03-10 - 2020-08-25 - H01L29/739
  • 本实用新型公开了一种功率器件,功率器件包括:外延层,外延层包括位于第二表面至第一表面之间预定厚度的漂移,漂移被配置为第一导电类型,外延层与厚度方向相垂直的横向上具有多个原胞结构;各原胞结构包括:冗余发射极沟槽,两个冗余发射极沟槽相互间隔设置,冗余发射极沟槽由第一表面延伸至漂移冗余发射极设置于冗余发射极沟槽;栅极沟槽,设置于两个冗余发射极沟槽之间,栅极沟槽由第一表面延伸至漂移,栅极设置于栅极沟槽;体,位于两个冗余发射极沟槽之间,体被配置为第二导电类型;浮空,位于各冗余发射极沟槽背向栅极沟槽一侧,浮空被配置为第二导电类型,浮空的深度大于冗余发射极沟槽的深度。
  • 功率器件
  • [发明专利]冗余图形的检测方法-CN202010479608.2有效
  • 李佳佳;姜立维;魏芳;曹云 - 上海华力微电子有限公司
  • 2020-05-29 - 2023-06-30 - G06F30/398
  • 本发明提供了一种冗余图形的检测方法,包括:查找长度和宽度符合设计规则的多个图形,得到第一冗余图形;选择第一冗余图形之间的相对距离符合第一预设值的部分作为第一域;从第一域内的第一冗余图形之间的间隔部分选出长度和宽度符合第二预设值的多个间隔图形,组成第二域;选择与第二域相邻的第一冗余图形作为第二冗余图形;对第二冗余图形中的每个图形向外扩展第一预设值的一半得到第三域;扩展第三域,形成第四域;将第四域的边界向内收缩得到第五域;用冗余图形的可添加区域去除所述第五域本发明可以使得冗余图形的添加的检测更加全面,并且还能减少输出结果的数量,从而减少查看结果的时间。
  • 冗余图形检测方法
  • [发明专利]半导体器件版图结构-CN202310692640.2有效
  • 张振;陈星;王焕琛 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-08-18 - G06F30/392
  • 本发明提供一种半导体器件版图结构,包括第一互连图形层、第二互连图形层至第n互连图形层,第一互连图形层包括位于冗余图形的至少两个第一冗余金属图形、第三冗余金属图形和第四冗余金属图形,第二互连图形层至第n互连图形层均包括位于冗余图形的至少两个第二冗余金属图形、第三冗余金属图形和第四冗余金属图形;第三冗余金属图形、第四冗余金属图形和第二冗余金属图形的面积均不同,第四冗余金属图形与第二冗余金属图形的形状不同,第四冗余金属图形与第三冗余金属图形的形状不同,可以提高冗余图形的图形填充率,提高冗余图形的图形均匀性,由此改善实际半导体器件制备中化学机械研磨的负载效应,避免互连层间短路和互连层表面凹陷。
  • 半导体器件版图结构

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