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- [发明专利]半导体封装-CN202310086894.X在审
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金光洙
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三星电子株式会社
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2023-01-19
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2023-07-25
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H01L23/498
- 公开了一种半导体封装，包括：基板，包括在基板的顶表面上的多个基板焊盘；在基板上的第一半导体芯片；在第一半导体芯片上的第二半导体芯片；以及在第一半导体芯片的顶表面上并且联接到基板焊盘的多个第一接合线。第一半导体芯片包括第一下信号焊盘、与第一下信号焊盘横向间隔开的第二下信号焊盘、以及电连接到第一下信号焊盘和第二下信号焊盘的下信号再分布图案。第一接合线中的一个联接到第一下信号焊盘。第一接合线中的任何一个不在第二下信号焊盘的顶表面上。
- 半导体封装
- [发明专利]一种玻璃搁架挤塑条的制造方法-CN202310538809.9在审
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金光洙;张建坤;朱敏
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泰州天恩电子有限公司
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2023-05-15
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2023-07-18
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B29D99/00
- 本发明公开一种玻璃搁架挤塑条的制造方法，涉及玻璃搁架挤塑条的制造方法，包括以下步骤：复合膜料成型、颗粒预热、颗粒干燥、软胶干燥、搁架挤塑条初步成型、搁架挤塑条二次成型、搁架挤塑条切割成型，通过采用复合膜料替代PET，二氧化硅和铝的添加可以有效地提高复合膜料的耐磨性和耐腐蚀性，增强其与ABS颗粒和TPU软胶的粘合力，从而提高挤塑条的质量和稳定性，通过采用更低的加工温度,有效减少了对ABS和TPU的热破坏,延长了产品的使用寿命。本发明通过采用二次成型的方法对一次成型的产品进行快速冷却,解决了现有技术中一次成型产品表面质量较差的问题,无需再进行二次成型就可以获得高质量的产品,简化了工艺流程,降低了成本。
- 一种玻璃搁架挤塑条制造方法
- [发明专利]体声波谐振器滤波器和体声波谐振器模块-CN202211237322.9在审
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李泰京;金性泰;金光洙;严在君
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三星电机株式会社
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2022-10-09
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2023-06-16
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H03H9/56
- 本公开提供一种体声波谐振器滤波器和体声波谐振器滤波器模块。体声波谐振器滤波器包括：多个体声波谐振器，连接在第一射频端口与第二射频端口之间以形成频带，其中多个体声波谐振器中的每者包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的压电层，多个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，第一体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差不同于第二体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差并且第一体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率，和/或第一体声波谐振器的压电层的厚度不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度。
- 声波谐振器滤波器模块
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