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- [发明专利]成膜方法及溅镀装置-CN201580051441.7有效
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瀬戸口佳孝;岸田茂明;安东靖典
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日新电机株式会社
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2015-04-10
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2019-02-15
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C23C14/34
- 本发明涉及一种成膜方法及溅镀装置,不设置靶材的移动机构,而抑制在成膜的开始时及结束时形成不均质的膜。此溅镀装置是向设置于导入气体(10)的真空容器(2)内的天线(20)供给高频电力(PR)来产生感应耦合型的等离子体(22),利用所述等离子体(22)与靶材偏置电压(VT),对靶材(30)进行溅镀而在基板(12)上进行成膜。在成膜的开始时,向天线(20)供给高频电力(PR)来产生等离子体(22)后,对靶材(30)施加靶材偏置电压(VT)而开始溅镀,在成膜的结束时,停止施加至靶材(30)的靶材偏置电压(VT)而停止溅镀后,停止供给至天线(20)的高频电力(PR)而使等离子体(22)消失。
- 方法装置
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