专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种N型硅片的吸杂方法-CN202211508712.5在审
  • 安艳龙;王步峰;王强;陈斌 - 尚义县荣登新能源有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-03-10 - H01L31/18
  • 一种N型硅片的吸杂方法,对化学清洗及抛光后的硅片机体在700‑850°高温下退火炉内进行退火吸杂,退火吸杂过程中将氧气通入退火炉内,在氧气进入退火炉之前,氧气在低温纯水瓶内水浴通过,使氧气携带水蒸气进入退火炉内进行氧化反应;随后往退火炉内通入氮气,氮气进入退火炉之前,氮气在20℃恒温三氯氧磷恒温瓶内通过,使氮气携带三氯氧磷进入退火炉内,其通过对硅片机体进行高温退火处理,有效防止沉积金属离子杂质到硅片内部形成缺陷,改善N型硅片的质量
  • 一种硅片方法
  • [发明专利]监控退火设备控温性能的方法-CN201910436278.6有效
  • 李楠 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-05-23 - 2021-05-14 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种监控退火设备控温性能的方法,包括:提供监控晶圆,所述监控晶圆在退火前后的热波变化量与退火温度之间具有一线性关系;测量监控晶圆在设定温度下退火前后的热波,得到第一热波值和第二热波值;根据第一热波值和第二热波值的差值以及所述线性关系,获得与所述差值对应的实际退火温度;对比设定温度与实际退火温度的偏离程度,判断监控的退火设备的控温性能。本发明提供的监控退火设备控温性能的方法可以对退火设备在低温退火时的控温性能进行有效和准确的监控。
  • 监控退火设备性能方法
  • [发明专利]一种GMR磁场传感器的制备方法-CN202010741969.X有效
  • 刘明;胡忠强;关蒙萌;周子尧;王立乾;朱家训 - 珠海多创科技有限公司
  • 2020-07-29 - 2022-11-11 - G01R33/09
  • 一种GMR磁场传感器的制备方法,包括以下步骤:提供基片;在基片上沉积GMR多层膜结构,所述GMR磁电阻单元至少包括钉扎层、非磁金属层和自由层;在沉积GMR多层膜结构的同时施加一外部磁场对钉扎层进行磁化;低温退火退火的方向与钉扎层的磁化方向相垂直,退火温度低于钉扎层中反铁磁材料的阻断温度;在GMR多层膜结构形成相互独立的GMR磁电阻芯片;将GMR磁电阻芯片按全桥结构连接,并与输入电极和输出电极相连,得到全桥结构的本发明采用的低温低场退火的方式,降低了控制温度的难度,抑制了层间扩散,可使传感器具有更高的磁电阻值和灵敏度。
  • 一种gmr磁场传感器制备方法
  • [发明专利]一种低氧含锰水雾化钢粉的还原工艺-CN201510318414.3有效
  • 李春林;李松林;龙安平 - 四川理工学院;中南大学
  • 2015-06-11 - 2017-04-26 - B22F9/22
  • 本发明公开了一种低氧含锰水雾化钢粉的还原工艺,采用高温还原法对水雾化FeMn生粉进行还原,先从室温升至低温还原温度,在低温还原温度下保温一定时间后再升到高温还原温度并保温一定时间。其中低温还原温度550‑750℃,保温时间0.5‑2h;高温还原温度900‑1000℃,保温时间1‑2h。本发明采用两阶段还原工艺,在低温阶段,适当增加低温还原时间,对铁氧化物进行还原,去除更多的氧,并尽量减少锰氧化物的形成,以降低高温阶段锰的氧化转移。与单纯在970℃退火还原相比,两阶段法可使粉末表面氧島含量明显下降,总氧含量也降低到0.2%以下,与单纯970℃退火还原相比,氧含量降低幅度达61%。
  • 一种低氧水雾化钢粉还原工艺
  • [发明专利]改善铜互连工艺中丘状凸起缺陷的方法-CN202010877270.6在审
  • 魏想 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-08-27 - 2020-12-04 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种改善铜互连工艺中丘状凸起缺陷的方法,包括:步骤S1,形成铜衬底图形的半导体器件;步骤S2,在半导体器件的表面沉积300℃~350℃的碳化硅薄膜作为作为铜溢出阻挡层;步骤S3,碳化硅薄膜沉积后利用300℃~350℃低温炉管工艺进行热退火处理本发明在铜CMP之后400℃高温沉积氮化硅薄膜之前低温沉积一薄层的碳化硅薄膜并以其作为铜溢出阻挡层,还在铜溢出阻挡层形成后进行低温炉管退火处理,利用碳化硅层阻挡铜的溢出,降低铜的扩散,而且退火处理后的碳化硅层可以更好地与铜表面发生粘附,且退火后的铜性质也更加稳定,起到稳定铜表面的作用,进一步地改善丘状凸起的缺陷。
  • 改善互连工艺中丘状凸起缺陷方法

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