专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种识别材料异质结中材料层数的光学方法-CN202111555010.8在审
  • 吴宏荣;赵军华;李娜;童品森 - 江南大学
  • 2021-12-17 - 2022-03-25 - G01N21/55
  • 本发明公开了一种识别材料异质结中材料层数的光学方法,涉及/三材料共形异质结测量表征技术领域,该方法包括:获取待识别/三材料异质结的光学图像;从颜色厚度对应关系中确定与/三材料异质结的颜色信息对应的/三材料异质结厚度,从待识别/三材料异质结的厚度对应的计算图谱中,得到/三材料异质结的颜色随材料层数变化的计算图谱,将待识别/三材料异质结光学图像与计算图谱进行比对,确定/三材料异质结中材料的层数本发明基于光学图像与对应关系的比对,可以方便快捷有效的识别光学显微镜观测的/三材料异质结中材料层数。
  • 一种识别二维三维材料异质结中层数光学方法
  • [发明专利]材料平均片径检测方法、装置及数量获取方法、装置-CN201810620225.5有效
  • 蒋永华;相喜;李春荣;栗建民 - 苏州高通新材料科技有限公司
  • 2018-06-15 - 2021-01-29 - G01B11/08
  • 本发明公开了一种材料平均片径检测方法、装置及数量获取方法、装置。本发明通过获取材料分散液中单位体积内材料的数量,结合材料分散液中单位体积内材料的质量可得每个材料的平均质量,再根据材料最小重复结构单元所独立具有的摩尔质量可以得出构成每个材料的最小重复结构单元的数量,最后根据每个最小重复结构单元的面积以及材料的平均层数即可得到材料的平均面积,进而计算出材料的平均片径。该方法仅需要测量材料分散液中单位体积内材料的数量,其他参数为已知的或者通过简单的现有技术可测量得到,因此本发明的材料平均片径检测方法简单准确、成本低。
  • 二维材料平均检测方法装置数量获取
  • [发明专利]一种形成金属引线的方法及材料器件-CN202010352952.5在审
  • 卢年端;姜文峰;李泠;耿玓;王嘉玮;李蒙蒙;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-04-29 - 2020-09-08 - H01L21/28
  • 本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种形成金属引线的方法及材料器件,该方法应用于形成材料器件中,包括:形成材料异质结,所述材料异质结包括由下至上的第一二维材料层、第二二维材料层以及第三二维材料层,所述第一二维材料层的宽度和所述第三二维材料层的宽度均大于所述第二二维材料层的宽度;对所述材料异质结的边缘区域进行刻蚀,露出所述材料异质结的所述第二二维材料层的边缘;在所述第二二维材料层的边缘形成金属引线,该材料异质结在形成过程中不会接触任何聚合物,因此,减少了界面杂质,在该材料异质结的中间材料边缘进行金属接触,可以有效降低接触电阻,进而实现了较高的电子性能。
  • 一种形成金属引线方法二维材料器件
  • [发明专利]一种材料转移方法-CN202011363291.2有效
  • 韩传余;马博;王小力 - 西安交通大学
  • 2020-11-27 - 2022-04-05 - G05B13/04
  • 本发明提出一种材料转移方法,以解决现有大面积材料转移过程中存在转移效率低、转移精度不高以及材料剥离不均匀的技术问题。本发明方法为:在载玻片下表面涂布粘性随温度反向变化的材料,粘取待转移材料;然后将待转移材料材料受体准确定位;最后将载玻片放置在材料受体表面,加热载玻片将待转移材料转移到材料受体上本发明系统包括底座、材料转移台、材料放置台以及光学成像单元,其中,材料转移台包括三机械臂、涂有PDMS的载玻片、微位移台、材料受体放置台及包浆印刷工艺的加热片;光学成像单元包括支架、高倍显微镜高清
  • 一种二维材料转移方法
  • [发明专利]材料材料合金以及材料异质结制备方法-CN202111641991.8在审
  • 王佩剑;刘影;潘宝俊;蓝善贵;俞滨 - 浙江大学杭州国际科创中心
  • 2021-12-29 - 2022-04-29 - C23C28/00
  • 本发明提供了一种材料材料合金以及材料异质结制备方法,属于材料制备的技术领域。通过热蒸发镀膜方法在硅片上制备金属薄膜或者金属氧化物薄膜作为前驱体薄膜,将镀有前驱体薄膜的硅片与衬底面对面放置于蒸发舟中,利用化学气相沉积方法硫化前驱体薄膜,在衬底上生长过渡金属硫族化物。通过改变前驱体薄膜的厚度、硅片与衬底面对面的间距,能够得到厚度和尺寸可控的材料。本发明提供的制备方法普遍适用于材料的生长,包括过渡金属硒族化物和过渡金属碲族化物,同时能够用于材料合金以及异质结构材料的制备,制备工艺简单且可重复性高,能够有效的改善材料生长过程中的可控性和稳定性
  • 二维材料合金以及异质结制备方法
  • [发明专利]超耐磨复合材料及其制备方法-CN201910138055.1有效
  • 陈新春;尹绚;张晨辉;雒建斌 - 清华大学
  • 2019-02-25 - 2020-06-30 - C09K3/14
  • 本申请公开了一种超耐磨新型复合材料的制备方法。所述制备方法可以为涂覆法,包括:将新型材料A撒到基底表面,将零材料B和/或材料C撒在所述新型材料A表面,向所述新型材料A表面与零材料B和/或材料C表面加溶剂,用刮板涂覆直至所述新型材料A、零材料B和/或材料C与所述溶剂混合均匀,使所述溶剂挥发,得到负载在所述基底上的所述超耐磨新型复合材料。本申请的方法制备得到的超耐磨新型复合材料能够满足对耐磨性有较高需求的材料或零部件的耐磨需求。
  • 耐磨二维复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种材料的转移方法-CN202310792288.X在审
  • 庄萍萍;林伟毅;叶添 - 集美大学
  • 2023-06-30 - 2023-10-03 - H10K71/80
  • 本发明提供了一种材料的转移方法,属于材料技术领域。本发明将金属衬底/材料器件与目标衬底叠层放置,且使材料与所述目标衬底接触,进行键合,得到金属衬底/材料/目标衬底器件;所述目标衬底为半导体衬底;将所述金属衬底/材料/目标衬底器件依次进行冷却处理与热退火处理,将所得器件中金属衬底剥离,得到目标衬底/材料器件,实现材料的转移。本发明通过键合技术将材料与目标衬底紧密结合,然后利用金属衬底与材料的热膨胀系数差异,基于冷却处理与热退火处理实现温度差从而使得材料与金属衬底分离,整个过程中不需要采用有机薄膜作为转移载体,不会在材料中引入杂质
  • 一种二维材料转移方法
  • [发明专利]一种调控材料光学非线性效应的方法-CN202111511622.7在审
  • 王俊;毛宇 - 中国科学院上海光学精密机械研究所
  • 2021-12-06 - 2022-04-01 - G02F1/355
  • 本发明公开了一种调控材料光学非线性效应的方法,其包括步骤:提供一种材料;在所述材料上沉积金属层,通过所述金属层和所述材料之间的受激热载流子转移过程,实现对材料非线性效应的调控。本发明在材料上沉积金属层形成异质结构,通过金属层和材料之间的受激热载流子转移过程,实现对材料非线性效应的显著增强调控。本发明通过上述方法,大大提高了材料的非线性光学响应,可以大幅增强、并有效调控材料的非线性光学效应,为材料在非线性光学领域中的应用提供了方便、可靠、有效的调控手段。
  • 一种调控二维材料光学非线性效应方法
  • [发明专利]一种材料的剥离和转移制备方法-CN202310861159.1在审
  • 杜纯;黄兹淇;陈海霖;杨子逸;许泰生;马楚荣;段宣明 - 暨南大学
  • 2023-07-14 - 2023-10-24 - C01B21/064
  • 本发明提供了一种材料的剥离和转移制备方法,涉及材料制备技术领域。本发明将材料的单晶块体黏附在胶带上,将黏附有单晶块体的胶带进行对粘,得到黏附材料的胶带;将所述黏附材料的胶带进行加热;将加热的胶带平整黏附在置于载玻片上的PDMS薄膜上,将胶带撕下,材料被转移至载玻片的PDMS薄膜上,得到带有材料的载玻片;将所述带有材料的载玻片快速压制在衬底上,使PDMS薄膜与衬底紧密贴合,待材料黏附在衬底后,缓慢抬起载玻片,使PDMS薄膜与衬底分离,材料被转移至衬底上本发明实现了高产量、高效率和高平整度材料转移的制备。
  • 一种二维材料剥离转移制备方法
  • [实用新型]一种半导体结构-CN202021961995.5有效
  • 王泓江;赵德刚 - 北京蓝海创芯智能科技有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-04-13 - H01L29/06
  • 本实用新型结构从下到上依次包括衬底、底层半导体材料、P型半导体材料、N型半导体材料和介质层,介质层两端分别设有P型金属电极、N型金属电极,P型半导体材料的功函数比底层半导体材料小,N型半导体材料的功函数比底层半导体材料大;本实用新型通过堆叠不同功函数的半导体材料,实现P型半导体材料产生P型掺杂、N型半导体材料产生N型掺杂,形成PN结构。本实用新型中P型金属电极与P型半导体材料的相变部分一接触,N型金属电极与N型半导体材料的相变部分接触,保证金属电极与半导体材料的欧姆接触电阻小。
  • 一种半导体结构

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