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[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法-CN201010287322.0无效
发明人：青山雅一;石原辉幸;志比田昇 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板具有挠性电路板(13)。并且，挠性电路板(13)包括挠性基板(131)、形成于上述挠性基板(131)两面的第一导体图案(132)及第二导体图案(133)。在此，上述第一导体图案(132)与第二导体图案(133)通过形成在贯通上述挠性基板(131)的孔(21)内的导体(21a)而相互电连接。另外，上述导体(21a)由导电性糊剂构成。
刚挠性电路板及其制造方法

[实用新型]双面挠性覆铜板-CN200820214215.3有效
发明人：伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面挠性覆铜板，包括：一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板的胶粘剂层、以及压覆于胶粘剂层上的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置本实用新型的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。
双面挠性覆铜板

[发明专利]一种用于板级超薄挠性连接的互联结构-CN202011010097.6有效
发明人：刘兴民;鲍卓如;吴绪悦 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于板级超薄挠性连接的互联结构，包括：信号线；覆盖在信号线上方的上地板、第一挠性基板，覆盖在信号线下方的第二挠性基板、中地板、刚性基板、下地板；上地板、第一挠性基板、第二挠性基板、中地板与信号线形成挠性板带状线；上地板、第一挠性基板、第二挠性基板、刚性基板、下地板与信号线形成刚挠结合板偏置带状线；第二挠性基板、刚性基板、下地板与信号线形成刚挠结合板微带线；上地板、第一挠性基板、第二挠性基板、中地板、刚性基板、本申请的互联结构能够逐步展宽信号线线宽，减小线宽突变带来的信号反射，避免了超薄挠性传输线线宽过窄而无法焊接的问题，提高了焊接可靠性。
一种用于超薄连接联结

[实用新型]一种耐高压绝缘印制电路板-CN202120817478.9有效
发明人：孙蕾;王芳 -专利权人：南京特创电子科技有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该耐高压绝缘印制电路板，包括电路板主体和设置在电路板主体外围的固定框体，电路板主体包括基板层、助焊层、印制电路层和阻焊层；基板层包括复合基板，复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间本实用新型中复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，由于绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫设有通孔，通孔将两层陶瓷基板之间分隔成若小空间相当于在两层陶瓷基板之间设置了若干空气绝缘层，而干燥空气具有优良的绝缘和耐压性能，从而使得基板层的耐高压性能和绝缘性能大大提升。
一种高压绝缘印制电路板

[发明专利]一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法-CN201810855388.1在审
发明人：王春叶;林青;原显顺 -专利权人：招远春鹏电子科技有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法，包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层包括中间的聚四氟乙烯薄膜和位于聚四氟乙烯薄膜上下两侧的PBS/PLA复合薄膜。本发明采用的PBS和PLA既有良好的延展性和断裂伸长率，也具有较好的耐热性和抗冲击性，其分子链中不含有柔性基团且自由体积小，不易吸水，且PBS和PLA本身也为热塑性材料，其高温下熔融压合后同样能够实现绝缘层与铜箔之间的粘合，使用其替代热塑性聚四氟乙烯树脂(TPI)后完美的解决了TPI耐热性差、易吸水等问题，因此，本发明提供的无胶型双面挠性覆铜板同时具有了高的剥离强度和尺寸稳定性。
绝缘层双面挠性覆铜板无胶聚四氟乙烯薄膜耐热性铜箔层两层吸水制备热塑性聚四氟乙烯延展性断裂伸长率热塑性材料复合薄膜抗冲击性柔性基团上下两侧分子链体积小树脂粘合夹设熔融铜箔压合剥离替代自由

[发明专利]一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法-CN201810014976.2在审
发明人：朱禹豪 -专利权人：烟台智本知识产权运营管理有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法，包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层包括中间的聚酰亚胺薄膜和位于聚酰亚胺薄膜上下两侧的PBS/PLA复合薄膜。本发明采用的PBS和PLA既有良好的延展性和断裂伸长率，也具有较好的耐热性和抗冲击性，其分子链中不含有柔性基团且自由体积小，不易吸水，且PBS和PLA本身也为热塑性材料，其高温下熔融压合后同样能够实现绝缘层与铜箔之间的粘合，使用其替代热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)后完美的解决了TPI耐热性差、易吸水等问题，因此，本发明提供的无胶型双面挠性覆铜板同时具有了高的剥离强度和尺寸稳定性，解决了现有的二层法双面挠性覆铜板所存在的问题
双面挠性覆铜板绝缘层无胶耐热性聚酰亚胺薄膜铜箔层两层吸水制备热塑性聚酰亚胺树脂延展性断裂伸长率热塑性材料复合薄膜抗冲击性柔性基团上下两侧分子链体积小粘合二层夹设熔融铜箔压合剥离替代自由

[发明专利]两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板时的干燥方法-CN201610058867.1有效
发明人：吴艳;王绍亮;张志立;郭磊;罗海燕 -专利权人：深圳市弘海电子材料技术有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B05D3/02 文献下载
摘要：两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板过程中的干燥方法：将聚酰胺酸溶液以6‑12m/min的速度涂布于铜箔上，在100‑160摄氏度干燥除去大部分溶剂；将涂布后的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1‑5m/min
法制备挠性无胶聚酰亚胺铜板干燥方法

[发明专利]两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化装置-CN201610061761.7有效
发明人：王绍亮;郭磊;罗海燕;吴艳;刘仁成 -专利权人：深圳市弘海电子材料技术有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B05D3/02 文献下载
摘要：两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化装置，为独立于聚酰胺酸涂布和干燥装置之外的氮气高温烘箱(400)，具有顶开式的炉体(10)，炉体口密封有保温炉盖(20)、还设有真空系统(40)、充氮气系统、循环风扇系统
法制备挠性无胶聚酰亚胺铜板化装

[发明专利]两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的生产线-CN201610058948.1有效
发明人：洪腾;张志立;郭伟钊;吴艳;罗海燕 -专利权人：深圳市弘海电子材料技术有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B05D3/02 文献下载
摘要：两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的生产线，包括制备聚酰胺酸溶液的反应系统(100)，涂布系统(200)：将聚酰胺酸溶液涂布到铜箔，并同时进行第一步干燥，涂布速度可为6‑12m/min、可设置100～160
法制备挠性无胶聚酰亚胺铜板生产线

[发明专利]两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化方法-CN201610058728.9有效
发明人：罗海燕;洪腾;唐婉梅;张志立;吴艳 -专利权人：深圳市弘海电子材料技术有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的胺化方法：将完全除去剩余溶剂后收卷而成的聚酰胺酸覆铜板卷状产品放入专用氮气高温烘箱(400)中，以30摄氏度/小时的速度升至180摄氏度，然后恒温4小时，再2小时升至330‑340摄氏度；再恒温1小时进行酰亚胺化；然后用1小时的时间降温至270摄氏度，恒温2小时，再2小时降温至200摄氏度，然后自然冷却，即得到两层法挠性无胶聚酰亚胺覆铜板，其尺寸稳定性在±5/10000内
法制备挠性无胶聚酰亚胺铜板方法

[实用新型]一种两层挠性聚酰亚胺覆金属箔连续亚胺化用烘箱-CN200820093960.7有效
发明人：伍宏奎 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2008-05-13 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B05D3/02 文献下载
摘要：一种两层挠性聚酰亚胺覆金属箔连续亚胺化用烘箱，包括：内设有容置腔的框体及收容于该容置腔内的至少一个加热辊，容置腔内充满保护性气体；加热辊的两侧进一步设有导向辊。本实用新型采用辊筒加热方式，将涂覆好聚酰亚胺胶的金属箔紧包在辊筒表面，高温的辊筒将热量从金属层传到涂覆层，使涂覆层内部先加热，而使溶剂挥发比较彻底，材料全部在张力作用下紧贴辊筒，有效防止材料的卷曲且辊筒加热亚胺化过程中
一种两层挠性聚酰亚胺金属连续亚胺化用烘箱

[发明专利]光电挠性互联基板及其制造工艺-CN201711259435.8在审
发明人：毛久兵;杨伟;李建平;冯晓娟;杨平;吴圣陶;刘恒;刘平;王锐锋;杨剑 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十研究所
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺，光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽，在定位槽中埋入有耐高温裸光纤；所述柔性电路板包含有铜线路层和设置在铜线路层上的保护层。本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备；可避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；可使互联基板弯曲半径更小
光电挠性互联基板及其制造工艺

[实用新型]一种方便线路设计的COB光源-CN201922049244.X有效
发明人：夏正浩;李炳乾;张康;罗明浩;俞理云;林威 -专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便线路设计的COB光源，包括：基板，所述基板上设置有至少两层线路层以及至少一层的绝缘层，所述绝缘层位于两层所述线路层之间，所述绝缘层设置有与不同所述线路层电性连接的电性连接孔；多个LED芯片，与最上层的所述线路层连接。LED芯片通过线路层实现相互之间的串联或串并联，以在通电时LED芯片能够正常发光工作，并且通过基板上设置有至少两层线路层以及位于两层线路层之间的绝缘层，绝缘层设置有连接不同线路层的电性连接孔，使得线路设计排布时不局限于一个平面上
一种方便线路设计 cob 光源

[发明专利]一种复合挠性基板的制造方法-CN201310515779.6无效
发明人：丛国芳 -专利权人：溧阳市东大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-10-26 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。
一种复合挠性基板制造方法

[发明专利]散热结构及其制作方法-CN201610302508.6有效
发明人：侯宁;雷聪;李彪;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供单面挠性覆铜基板，该单面挠性覆铜基板包括覆铜层，将该挠性覆铜基板压印成型形成至少一个收容槽，且该覆铜层用于形成该至少一个收容槽的内表面，该至少一个收容槽周围形成有支撑部，该支撑部环绕该至少一个收容槽；在该支撑部上形成接合部；在该收容槽中填充相变材料；提供覆盖部，压合该覆盖部至该单面挠性覆铜基板，该覆盖部通过该接合部与该覆铜层相固定从而密封该收容槽，该覆盖部与该至少一个收容槽形成密封腔
散热结构及其制作方法