[实用新型]一种耐高压绝缘印制电路板有效
| 申请号： | 202120817478.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214481477U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孙蕾;王芳 | 申请（专利权）人： | 南京特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人： | 钱丽 |
| 地址： | 211106 江苏省南京市江宁区诚*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耐高压绝缘印制电路板，属于印制电路板技术领域。该耐高压绝缘印制电路板，包括电路板主体和设置在电路板主体外围的固定框体，电路板主体包括基板层、助焊层、印制电路层和阻焊层；基板层包括复合基板，复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫均布设置有通孔；固定框体包括陶瓷内框体和金属外框体。本实用新型中复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，由于绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫设有通孔，通孔将两层陶瓷基板之间分隔成若小空间相当于在两层陶瓷基板之间设置了若干空气绝缘层，而干燥空气具有优良的绝缘和耐压性能，从而使得基板层的耐高压性能和绝缘性能大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 绝缘 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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