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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置及其制造方法和挠性树脂层形成用树脂组合物-CN201580046120.8有效
发明人：柴田智章;赖华子;峰岸知典;阿部秀则;增子崇;大竹俊亮 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备具有将电路部件密封的挠性树脂层的电路基板。该方法可具备：通过在密封材料中浸渍挠性基板并将其干燥而用密封材料密封电路部件的工序；和通过使密封材料固化而形成挠性树脂层的工序。
半导体装置及其制造方法树脂形成组合

[发明专利]挠性传感器单元的制备方法、所制得的挠性传感器单元及含该传感器单元的数组-CN200910178167.6无效
发明人：范龙生;温环岸 -专利权人：范龙生;温环岸
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明提供一种从晶圆制备挠性传感器单元的方法，该晶圆包含多个传感器结构，各传感器结构包括：基板；金属-氧化物层；至少一个网状结构，位于所述金属-氧化物层中；以及电气导线，包括位于该金属-氧化物层中的至少一个第一接触片该方法包括：蚀刻金属-氧化物层以释放网状结构；在网状结构上形成密封层；在金属-氧化物层上形成第一挠性材料层；及除去基板的相当厚度，该除去的厚度足使传感器结构具挠性。替代的方法为第一挠性材料层可在释放网状结构之前形成。该方法还可包括在晶圆背面形成第二挠性层的步骤。本发明还揭示根据该方法所制备的挠性传感器单元的新颖结构。同时也揭示一种包含多个该挠性传感器单元的数组。
传感器单元制备方法数组

[发明专利]放射线检测装置-CN202180051628.2在审
发明人：野口登;西冈幸也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01T7/00 文献下载
摘要：放射线检测装置具备：挠性基板；放射线检测部，其位于挠性基板上；驱动电路部，其在挠性基板的边部上与放射线检测部相邻地配置，驱动放射线检测部；以及外部连接用的中继部，其位于从挠性基板的边部向外侧延伸的延伸部，具有与驱动电路部连接的多个布线层。
放射线检测装置

[实用新型]触控用电极结构-CN201320460275.4有效
发明人：叶裕洲;叶宗和;廖思凯;崔久震 -专利权人：介面光电股份有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：实用新型提供一种触控用电极结构，包括一可挠性基板以及多个电极线，其中电极线包括一第一接着层、一第二接着层、一导电层、一第一抗蚀层以及一第二抗蚀层。借此上述配置，本实用新型触控用电极结构可利用第一接着层与可挠性基板产生强力附着，加上第二接着层强化第一接着层与导电层的粘着性，进而使导电层可稳固附着于可挠性基板上，即使基板形状改变也不易脱落。
用电结构

[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法-CN201110020701.8有效
发明人：长沼伸幸;高桥通昌;青山雅一 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。
刚挠性电路板及其制造方法

[发明专利]一种内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法-CN202011235677.5有效
发明人：王康兵;周刚 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法，先分别进行挠性基板、纯胶、纯PI保护膜、Core板的制作，然后将在制得的挠性基板的两面分别依次叠放纯PI保护膜、纯胶和Core板进行压合处理，制得压合后的刚挠结合板，然后对刚挠结合板进行外层制作完成刚挠结合板的完整制作，其中，在所述挠性基板的制作时，线路工序在挠性板区同步蚀刻出内嵌式焊盘；在Core板的制作时，Cores板一面设计为全铜，另一面只在挠性板区进行挡铜设计，且挡铜区域延伸进刚性板；在刚挠结合板的外层制作时，采用CO2镭射控深开盖方式进行挠性板区的揭盖，CO2镭射时，不击穿挡铜层。本发明内嵌焊盘式刚挠结合板的工艺方法具有品质好、效率高等优点。
一种内嵌焊盘式刚挠结合工艺方法

[发明专利]一种可挠式基板、显示面板及可挠式基板的制作方法-CN201610934957.2有效
发明人：蔡晓波 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种可挠式基板、显示面板及可挠式基板的制作方法。所述可挠式基板的制作方法包括：提供一承载基板，所述承载基板包括承载面以及与所述承载面相对的背面；在所述承载基板的背面上形成一应力吸收层；在所述承载基板的承载面上依次形成可挠式基板材料层、阻挡层和器件层；移除所述承载基板以及形成于所述承载基板背面的应力吸收层。本发明实施例提供的技术方案，使得应力吸收层与刚性基板之间的界面应力能够平衡掉部分可挠式基板材料层与刚性基板之间的界面应力，相对于未设置应力吸收层的情况，减小了可挠式基板中性面的弯曲程度，达到了减少可挠式基板材料层以及阻挡层的弯曲和龟裂
一种可挠式基板显示面板制作方法

[发明专利]软板天线结构-CN201010213373.9无效
发明人：黄月碧;刘世宽;吴明怡;陈智崴 -专利权人：佳邦科技股份有限公司
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种软板天线结构，包含：一可挠性基板；一天线层，其设于该可挠性基板上；以及一披覆层，其覆盖于该可挠性基板与该天线层上；其中，该披覆层的材质选自由磁性材料、介质材料及磁性与介质混和材料所组成的群组。
天线结构

[发明专利]薄膜覆晶封装结构及封装模块-CN201510454125.6有效
发明人：李明勋;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明揭露了一种薄膜覆晶封装结构，包含可挠性基板、多条导线、防焊层、芯片、封装胶体以及至少一弯折定位机制。各导线具有一内引脚延伸至可挠性基板的芯片接合区内，防焊层局部覆盖导线并暴露出芯片接合区，芯片设置于芯片接合区中并与内引脚电性连接，封装胶体填充于芯片及可挠性基板之间。弯折定位机制包含形成于防焊层的凹陷，可减少弯折区导线易断裂的问题。
薄膜封装结构模块

[发明专利]显示装置-CN201910853657.5在审
发明人：全明河;李奇昶 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：根据本公开的显示装置包括:可挠性基板，第一区域、第二区域及弯折区域；第一绝缘层，在可挠性基板的上面上，配置于弯折区域；第一源极/漏极图案，包括在可挠性基板的上面上配置于第一区域的源电极及漏电极；以及，配置于弯折区域的第一绝缘层上的信号布线；第二绝缘层，配置于第一源极/漏极图案上；第二源极/漏极图案，配置于第二绝缘层上，第二源极/漏极图案包括配置于第一区域的接触焊盘及对应弯折区域整体而配置的保护图案；第一图案薄膜，在可挠性基板的下面上，配置于第一区域；第二图案薄膜，在可挠性基板的下面上，配置于第二区域，并与第一图案薄膜间隔开；及，树脂层，在弯折区域，配置于第二源极/漏极图案上。
显示装置

[实用新型]具有挠性复合基板的电池模块-CN200520107228.7无效
发明人：吴志远;周俊铭;姚治平;毛钟翊 -专利权人：顺达科技股份有限公司
申请日： 2005-09-12 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：一种具有挠性复合基板的电池模块，包含有复数个电池组、导电片、一电路基板、一挠性复合基板、一连接器。该导电片设于电池组之间，以使电池组相互结合。而挠性复合基板设有至少一导电层及至少一绝缘包覆膜，其中该导电层连接该导电片至该电路基板，而该绝缘包覆膜包覆于该导电层上未与该导电片及该电路基板接触的部份，使该复数个电池组的电力得以汇整于该电路基板。而该连接器一端连接电路基板，一端与接收电力端连接，以供电性连接。藉此，以挠性复合基板将电池组的电力汇整于电路基板上，利用连接器将汇整于电路基板的电力传送至接收电力端，以达到电路连接方式简单及基板厚度较薄化，提高安全性。
具有复合电池模块

[发明专利]可挠式元件及其制造方法-CN201410130932.8无效
发明人：王冠仁;陈承义;赖台晏;林祺臻;蔡建民 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种可挠式元件及其制造方法，可挠式元件包括一第一可挠式基板、一缓冲层及一电子元件。缓冲层配置在第一可挠式基板上。电子元件配置在缓冲层上。本发明还提供的可挠式元件的制造方法，包括下列步骤，首先，提供一硬质基板。接着，形成一离型层在硬质基板上。再来，形成一缓冲层在离型层上。其后，形成一电子元件在缓冲层上。再来，通过离型层将缓冲层以及电子元件自硬质基板上分离。最后，将一第一可挠式基板形成缓冲层以及电子元件上，其中缓冲层位于电子元件与第一可挠式基板之间。
可挠式元件及其制造方法

[发明专利]基板结构及基板结构的制作方法-CN200610154397.5有效
发明人：詹立雄;萧名君;林蔚伶;魏宏吉 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-09-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种基板结构。上述基板结构包括具挠曲性的基板和无机电极结构设置在具挠曲性的基板上，其中无机电极结构包括导体或半导体层。本发明还提供一种基板结构的制作方法，包括：提供第一基板；网印无机电极结构在该第一基板上；涂布可挠性基板在该第一基板上且覆盖该无机电极结构；并且自该第一基板上将该可挠性基板分离，使得该无机电极结构黏结于该可挠性基板
板结制作方法

[发明专利]像素结构-CN201310353862.8有效
发明人：江明盛;王志诚 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明是有关于一种像素结构，包括可挠性基板、主动元件、像素电极、电容电极、第一绝缘层、第二绝缘层以及垫高结构。像素电极电性连接于主动元件并具有多个像素电极开口。第一绝缘层配置于像素电极与可挠性基板之间。第二绝缘层配置于像素电极与电容电极之间，且主动元件设置于第二绝缘层与可挠性基板之间。垫高结构包括多个垫高柱以及垫高图案。通过本发明，该像素结构配置于可挠性基板上，具有理想的耐冲击性。
像素结构

[实用新型]一种V带-CN200820069619.8有效
发明人：范景云 -专利权人：尉氏县久龙橡塑有限公司
申请日： 2008-03-18 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： F16G5/08 文献下载
摘要：一种V带，包括外层和内芯，其横截面呈上大下小的梯形，其中：其外层由两层及两层以上的胶帘布结构层叠加构成；V带设置的这种外层可大大增加V带的耐磨性，同时，由于胶帘布结构层的韧性好、强度高，还可增强V带的耐曲挠性另外，可以在芯绳结构层与底胶结构层之间设置胶帘布结构层，以提高这种V带的耐曲挠性、耐冲击性能，从而延长其使用寿命，芯绳结构层与胶帘布结构层之间设置中胶结构层，以增加芯绳结构层与胶帘布结构层之间的结合力。
一种

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