首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果14559481个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]封装的管芯封装件上的直接增加层-CN01817394.2有效
  • X·－C·穆;Q·马;H·福吉莫托 - 英特尔公司
  • 2001-08-10 - 2004-10-06 - H01L23/31
  • 一微电子封装件，包括具有有效表面的微电子管芯和至少一个侧面。封装材料邻近微电子管芯侧设置，其中，封装材料包含至少一个基本与微电子管芯有效表面相平的表面。第一介电材料层可以设在微电子管芯有效表面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介电材料层上设有至少一个导电轨迹。导电轨迹与微电子管芯有效表面电接触。至少一个导电轨迹邻近微电子管芯有效表面和封装材料表面伸展。
  • 封装管芯直接增加
  • [发明专利]显示装置-CN202111283060.5在审
  • 崔喆铉;金敏载;李炅熹;李叔真;李仁花;全爀祥 - 三星显示有限公司
  • 2021-11-01 - 2022-05-06 - H01L27/32
  • 一种显示装置，包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所述发光元件上；第一无机封装层，位于所述覆盖层上；有机封装层，位于所述第一无机封装层上；以及第二无机封装层，位于所述有机封装层上。所述第一无机封装层包括：第一子无机封装层，位于所述覆盖层与所述有机封装层之间；以及第二子无机封装层，位于所述第一子无机封装层与所述有机封装层之间。
  • 显示装置
  • [发明专利]LED封装体-CN202011382095.X有效
  • 陈顺意;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2020-12-01 - 2022-02-15 - H01L33/52
  • 本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基板上脱落，提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。
  • led封装
  • [发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
  • 史洪宾;叶润清;龙浩晖 - 华为技术有限公司
  • 2017-03-29 - 2020-10-27 - H01L25/00
  • 一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。
  • 一种堆叠封装结构终端
  • [发明专利]谐振装置的封装结构及其封装方法-CN202210838730.3有效
  • 韩兴;周建;王斌;李军涛 - 常州承芯半导体有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-10-25 - H03H9/10
  • 一种谐振装置的封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，其中封装结构包括：至少一个谐振装置，至少一个谐振装置包括第一层与第二层，第二层位于第一层上，第一层至少包括基底，第二层至少包括电极层；封装层，位于第一层上，覆盖第二层；空腔，位于至少一个谐振装置与封装层之间；其中，封装层包括空腔罩层与密封层；空腔罩层，位于第一层上，覆盖空腔；密封层，位于第一层上，覆盖空腔罩层。在主晶圆的每个晶片上设置封装层，覆盖位于主晶圆每个晶片上的至少一个谐振装置，封装层采用气相沉积的方法形成，封装层的成本低于封装晶圆；此外，与金属键合封装晶圆进行封装相比，产品良率较高。
  • 谐振装置封装结构及其方法
  • [发明专利]一种显示面板的制作方法及显示面板-CN201810996969.7有效
  • 王建禹;杨华东 - 云谷（固安）科技有限公司
  • 2018-08-29 - 2020-03-20 - H01L51/52
  • 该显示面板包括：发光层组，和形成在发光层组上的封装层，封装层包括：与发光层组接触的第一无机封装层组，形成在第一无机封装层组上的有机封装层组，以及形成在有机封装层组上的第二无机封装层，第一无机封装层组的上表面和/或有机封装层组的上表面为粗糙表面。通过上述方式，本发明能够提高第一无机封装层组和有机封装层组之间的结合力和/或有机封装层组和第二无机封装层之间的结合力，进而使得显示面板在弯折时封装膜层不易剥离，提高了显示面板的使用寿命。
  • 一种显示面板制作方法
  • [实用新型]多样化装饰面LED显示屏-CN202021110685.2有效
  • 陈钢 - 筑觉绘（上海）科技有限公司
  • 2020-06-16 - 2020-12-04 - G09F9/33
  • 本申请涉及一种多样化装饰面LED显示屏，至少包括PCB板、LED灯珠、封装层及装饰层，LED灯珠阵列设置于PCB板上，封装层将LED灯珠封装于PCB板上，LED灯珠完全收容于封装层内，封装层具有平面封装面，装饰层设置于封装层的平面封装面上，并固定连接于封装层，装饰层上对应每个LED灯珠的位置设置有若干镂空结构。通过形成具有平面封装面的封装层，并在封装层的平面封装面上成型装饰层，由此得到的LED显示屏，可以根据环境调整装饰层，使得LED显示屏在不工作时，很好的融入到环境中。
  • 多样化装饰led显示屏
  • [发明专利]封装方法及显示面板-CN201810847514.9有效
  • 王琳琳 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2018-07-27 - 2021-01-15 - H01L51/52
  • 本申请实施例提供了一种封装方法和显示面板，该封装方法包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。结合层使得无机封装层和有机封装层结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用该封装方法在显示面板中的基板上形成该封装薄膜
  • 封装方法显示面板
  • [发明专利]显示面板及其制作方法-CN201911224528.6有效
  • 魏锋;李金川 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-12-04 - 2021-07-23 - H01L51/52
  • 本申请公开了一种显示面板及其制作方法，所述显示面板包括基板、设于基板上的发光功能层、设于基板和发光功能层上并覆盖发光功能层的薄膜封装层、位于基板上且围绕薄膜封装层设置的干燥层、设置于干燥层和薄膜封装层上的封装盖板、固定基板与封装盖板的固化胶层，干燥层与固化胶层之间设有围绕干燥层的环形凹槽；环形凹槽内设有封装胶层；通过封装盖板和玻璃胶的结构形式，同时结合薄膜封装层、干燥层和固化胶层的结构，实现对发光功能层的混合封装，既能保证良好的水氧阻隔性，又具备很好的封装强度；此外，通过在干燥层与固化胶层之间形成封装胶层的制作方法，可有效控制水汽进入显示面板内的通道大小，可适应不同尺寸的OLED显示面板的封装。
  • 显示面板及其制作方法
  • [发明专利]发光面板及显示装置-CN201910452995.8有效
  • 金江江 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-05-28 - 2021-07-23 - H01L27/32
  • 本申请公开了一种发光面板及显示装置，发光面板包括：基板，在基板上间隔排布有像素定义层及发光单元；第一无机封装层，第一无机封装层覆盖在像素定义层及发光单元上；有机封装层，有机封装层设置在第一无机封装层上，且在有机封装层上相对于像素定义层的位置设置有内凹结构；第二无机封装层，第二无机封装层覆盖在有机封装层上；第一触控感应层，第一触控感应层相对于像素定义层设置在第二无机封装层上；绝缘层，绝缘层覆盖在第二无机封装层及所述第一触控感应层上；第二触控感应层，第二触控感应层相对于像素定义层设置在绝缘层上，避免对OLED的阴极或发光层造成伤害，并且在竖直方向上使触控感应层更靠近发光层，提高发光效率。
  • 发光面板显示装置
  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202210677274.9在审
  • 任忠彬;朴镇右 - 三星电子株式会社
  • 2022-06-15 - 2022-12-20 - H01L23/24
  • 一种半导体封装包括：封装衬底；半导体芯片，安装在封装衬底上方；芯片连接端子，介于半导体芯片与封装衬底之间；粘合层，设置在封装衬底上，并且覆盖半导体芯片的侧面和顶表面，并围绕半导体芯片与封装衬底之间的芯片连接端子；模塑层，设置在封装衬底上并围绕粘合层；中介层，安装在粘合层和模塑层上，其中，中介层包括中介层衬底；以及导电柱，设置在封装衬底上，其中导电柱围绕半导体衬底的侧面，沿竖直方向贯穿模塑层并将封装衬底连接到中介层衬底
  • 半导体封装及其制造方法
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top