|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 47个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种电子组件和电子设备-CN202111068944.9有效
-
史洪宾;王嘉华
-
华为技术有限公司
-
2021-09-13
-
2023-08-22
-
H05K1/18
- 本申请涉及一种电子组件和电子设备，包括基板、电子元器件和底部填充胶；基板设置有多个第一焊盘；电子元器件设置有多个焊点，焊点围成的第一区域的焊点密度小于第二区域的焊点密度，电子元器件与基板之间通过焊点与第一焊盘焊接；底部填充胶用于填充电子元器件与基板之间的缝隙；基板包括与第一区域对应的第三区域和与第二区域对应的第四区域，第三区域设置有填充件，填充件的热膨胀系数与焊点的热膨胀系数之间的差值小于底部填充胶的热膨胀系数与焊点的热膨胀系数之间的差值，填充件的热膨胀系数通常小于电子组件使用的可返修底部填充胶的热膨胀系数，降低了温度循环变化过程中底部填充胶对焊点产生的疲劳应力，缓解了焊点开裂的风险。
- 一种电子组件电子设备
- [发明专利]堆叠型半导体封装件-CN201710160149.X有效
-
史洪宾;李俊镐
-
三星电子株式会社
-
2017-03-17
-
2023-04-07
-
H01L23/00
- 提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括：下封装件，包括下封装件基底、设置在下封装件基底上的下半导体芯片和设置在下封装件基底上的下成型层；以及上封装件，设置在下封装件上。上封装件包括上封装件基底和设置在上封装件基底上的上半导体芯片。半导体封装件另外包括设置在下封装件基底和上封装件基底之间的连接端子。连接端子包括最外连接端子和内连接端子。内连接端子设置在下半导体芯片和最外连接端子之间。半导体封装件还包括设置在下封装件基底和上封装件基底之间的第一底填充层。最外连接端子中的至少一个设置在下成型层的外侧。
- 堆叠半导体封装
- [发明专利]电路组件和电子设备-CN202110836424.1有效
-
史洪宾;惠磊
-
华为技术有限公司
-
2021-07-23
-
2023-04-04
-
H05K1/02
- 本申请的实施例提供了一种电路组件和电子设备。所述电路组件包括至少部分地层叠布置的第一电路板和第二电路板，分别用于承载电子器件；框架板，布置在第一和第二电路板的层叠部分之间，所述框架板包括多个边框以形成封闭结构，边框设置有多个焊盘，所述多个焊盘分别与第一和第二电路板的对应焊点电连接，在框架板内形成屏蔽腔；以及多个屏蔽器件，每个屏蔽器件的至少一个端子作为接地端子以与第一和第二电路板的对应焊点电连接并接地，接地端子按预定规律排列在屏蔽腔内，所述接地端子之间的最小间距以及所述接地端子与焊盘的最小距离小于或等于预定阈值，将所述屏蔽腔分隔成至少两个子屏蔽腔。以此方式，可以提高了拼板的板材的利用率，并由此降低电路组件的成本。
- 电路组件电子设备
- [发明专利]电子设备-CN202211168624.5在审
-
史洪宾;刘肖扬
-
华为技术有限公司
-
2022-09-24
-
2023-01-10
-
H05K1/02
- 本申请公开一种电子设备。本申请提供的电子设备包括边框，电路板以及射频器件。边框包括用作天线的金属件；电路板包括板体和补强件，板体具有靠近边框的周侧区域；补强件能够射频透射；射频器件与电路板电连接，且与边框的金属件电连接，射频器件在板体所在的平面上的投影为第一投影，补强件在板体所在的平面上的投影为第二投影，至少存在部分第一投影位于第二投影的投影区域的范围内。本申请提供的电子设备通过在电路板靠近边框的周侧设置补强件，且补强件能够射频透射，不会对设置于电路板周侧的射频器件的电气性能产生影响，以使天线具有良好的辐射性能，且电子设备的通信性能较佳。
- 电子设备
- [发明专利]电路板组件及电子设备-CN202110745656.6在审
-
刘道德;史洪宾;邹梦若
-
华为技术有限公司
-
2021-06-30
-
2022-12-30
-
H05K1/14
- 本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，电路板组件至少包括：下层板和上层板，下层板和上层板中的其中一个上一体成型有外边框和至少一个中间体，外边框和中间体位于下层板和上层板之间；外边框的其中一端的端面至少具有第一台阶面和第二台阶面，上层板或下层板位于第一台阶面和第二台阶面上，且第一台阶面和第二台阶面在电路板组件的厚度方向上高度不同；中间体将上层板、下层板以及外边框围成的腔体分割成至少两个高度不同且相互隔开的容纳腔体，每个容纳腔体内设有元器件。这样，相邻容纳腔体之间无需避让出安全的安装间隙，使得单位空间内容纳腔体的体积增大，有利于对元器件的排布。
- 电路板组件电子设备
- [发明专利]电路板、电路板组件和电子设备-CN202211040532.9在审
-
史洪宾;秦熙琨
-
华为技术有限公司
-
2022-08-29
-
2022-11-08
-
H05K1/11
- 本申请提供一种电路板、以及一种电路板组件、和一种电子设备。电路板包括基板、以及第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘沿第一方向间隔排布，第一焊盘的数量小于第二焊盘的数量，至少两个第二焊盘沿第二方向间隔排布，第二方向与第一方向不同；第一焊盘包括设有凹陷部的第一子盘，凹陷部的底端位于第一子盘内，凹陷部的开口朝向第二焊盘；和/或，第二焊盘包括设有凸出部的第二子盘，凸出部位于靠近第一焊盘一侧，并朝向第一焊盘延伸。本申请电路板通过对焊盘的结构优化，可以在焊盘数量较少的一侧增大固持力，和/或在焊盘数量较多的一侧减小固持力，进而使得两侧焊盘的施力相对平衡，保证电子器件在电路板上的可靠搭载。
- 电路板组件电子设备
- [发明专利]一种电路板组件和电子设备-CN201911000398.8有效
-
史洪宾
-
华为技术有限公司
-
2019-10-21
-
2022-09-23
-
H05K1/02
- 本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备等移动或固定终端，通过使第一冗余焊盘位与第一底板之间不连接，将第一冗余焊盘设置在第一芯片上应力容易集中的区域，当第一底板受到应力时，该应力并不会集中到第一冗余焊盘位上，这样能够增加第一芯片的可靠性。另外，由于在电路板组件发生故障时，与现有技术填充底部填充胶的方案相比，第一芯片易于拆卸，因此维护成本较低。
- 一种电路板组件电子设备
- [发明专利]一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法-CN202110189317.4在审
-
史洪宾;张鑫
-
华为技术有限公司
-
2021-02-19
-
2022-08-30
-
H05K1/11
- 本申请提供一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，涉及电子设备技术领域，能够减小电路板组件的厚度，以实现电子设备的薄型化设计。电路板组件包括电路板和第一电子元器件；电路板的表面设有凹槽，凹槽的底面阵列设有多个第一焊盘；第一电子元器件具有第一表面，该第一表面与凹槽的底面相对，第一表面阵列设有多个第一导电件，多个第一导电件向靠近凹槽的底面的方向凸出，多个第一导电件的靠近凹槽的底面的端部分别与多个第一焊盘相接，多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向的高度h满足：h＜(0.21×l nd+0.36)mm。本申请实施例提供的电路板组件用于实现信号控制、数据处理及存储。
- 一种电路板组件电子设备加工方法
- [发明专利]电路组件以及电子设备-CN201910881310.1有效
-
史洪宾
-
华为技术有限公司
-
2019-09-18
-
2022-08-09
-
H05K1/14
- 本申请提供了一种电路组件，包括：第一电路板以及第二电路板；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；螺母，与第一螺钉配合。本申请还提供了一种电子设备，包括：壳体；第一电路板；第二电路板，固定在壳体上，且位于壳体与第一电路板之间；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；其中，壳体包括内螺纹，第一螺钉与内螺纹配合，或者，电子设备还包括螺母，第一螺钉与螺母配合。目的在于提高电路板固定在电路板上的稳定性。
- 电路组件以及电子设备
|
