[发明专利]一种测量FPGA芯片内部电压降的方法、装置和系统在审
| 申请号： | 202311206570.1 | 申请日： | 2023-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN116953490A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨龙;贾弘翊;韦嶔;张红荣 | 申请（专利权）人： | 西安智多晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R19/00 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王萌 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新区科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种测量FPGA芯片内部电压降的方法、装置和系统，方法包括：利用FPGA芯片内部的空余资源，构建内部测试电路；改变内部测试电路的动态电流大小，测量内部测试电路对应的性能参数以及FPGA芯片的平均电流；根据测量结果确定FPGA芯片内部电压降的影响。本发明既不需要芯片提供额外的引脚，也不需要昂贵的测试设备，直接利用内部资源评估FPGA内部的电压降，能够在真实工作条件下测量电压降的影响，且提供电压降测量方式的准确性更高，因此可以帮助芯片设计人员高效简单地进行问题分析和定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 fpga 芯片 内部 电压 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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