[发明专利]一种芯片防翘曲的封装结构及使用其的封装方法在审
| 申请号： | 202311123410.0 | 申请日： | 2023-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936381A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张昱;彭琳峰;杨凯;黄文俊;张冉远;崔成强;杨冠南 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 朱培祺 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种芯片防翘曲的封装结构及使用其的封装方法；一种芯片防翘曲的封装结构，包括辅助基板和主基板，所述辅助基板和所述主基板的热膨胀系数相同；所述辅助基板设有安装面，所述安装面覆盖有临时键合胶体层，若干个芯片通过临时键合胶体层连接于所述安装面；所述主基板设有封装面，所述封装面设有若干个固晶胶体；进行芯片封装时，所述辅助基板位于所述主基板的上方，所述安装面与所述封装面正相对，若干个所述固晶胶体分别与若干个所述芯片一一对应；一种芯片防翘曲的封装方法，应用于上述的一种芯片防翘曲的封装结构，解决对芯片封装时产生翘曲的问题，进而提高芯片的使用寿命，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 防翘曲 封装 结构 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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