[发明专利]一种提升良率的大型芯片封装设备及方法

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种提升良率的大型芯片封装设备及方法，包括焊接台、固定支架、储气盒、清洁单元和引脚定位组件，所述焊接台顶部设有凹型槽，所述凹型槽内底部开设有银浆槽，所述银浆槽两侧设有引脚槽；所述清洁单元包括吸气盒、支撑架、固定板、固定块、第一滑杆、第一滑块、第二滑块和第二滑杆，该装置操作简单，可以对焊接台顶部进行扫动清洁以及抽吸除杂，清洁效果好，清洁效率高，同时还能对引脚槽进行定点抽吸排气清堵，并配合多组引脚槽内部气压的变化提高清堵效率，适应性更强，稳定性更高；最后当需要对引脚槽内部的大型芯片引脚进行定点降温冷却时，还能自适应调节通孔的打开面积，从而实现准确降温冷却。