[发明专利]一种LED封装支架及其制备方法、LED器件在审
申请号: | 202310896829.3 | 申请日: | 2023-07-20 |
公开(公告)号: | CN116741915A | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 邹燕玲;李文涛;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人: | 刘红伟 |
地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明提供一种LED封装支架及其制备方法、LED器件,其中LED封装支架包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在基板中部且绝缘的隔离带、以及设置在基板两侧的导电端子;基板上设有位于碗杯底部的载片区,所述载片区内设有正极区域和负极区域,所述载片区内的正极区域和负极区域通过隔离带分隔,碗杯内侧壁上设有DBR反射层,DBR反射层为周期性结构,每个周期均包括依次层叠的SiO |
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搜索关键词: | 一种 led 封装 支架 及其 制备 方法 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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