[发明专利]一种LED封装支架及其制备方法、LED器件在审

专利信息
申请号: 202310896829.3 申请日: 2023-07-20
公开(公告)号: CN116741915A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 邹燕玲;李文涛;林潇雄;胡加辉;金从龙 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 刘红伟
地址: 330000 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种LED封装支架及其制备方法、LED器件,其中LED封装支架包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在基板中部且绝缘的隔离带、以及设置在基板两侧的导电端子;基板上设有位于碗杯底部的载片区,所述载片区内设有正极区域和负极区域,所述载片区内的正极区域和负极区域通过隔离带分隔,碗杯内侧壁上设有DBR反射层,DBR反射层为周期性结构,每个周期均包括依次层叠的SiO2层和Ti3O5层;本发明中的LED器件,通过在碗杯上设置周期性结构的反射层,每个周期包括依次层叠的SiO2层和Ti3O5层,使得反射层构成布拉格反射镜结构,对光的反射率达到99%以上且反射层的反射率不会受到高温影响,解决了封装支架内的碗杯反射率低且在长时间高温下碗杯的反射率会下降的问题。
搜索关键词: 一种 led 封装 支架 及其 制备 方法 器件
【主权项】:
暂无信息
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