[发明专利]LED模组的封装方法在审
申请号: | 202310699215.6 | 申请日: | 2023-06-13 |
公开(公告)号: | CN116741759A | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 师文;胡恒广;赖余盟;李召辉 | 申请(专利权)人: | 河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56 |
代理公司: | 北京格式化知识产权代理事务所(普通合伙) 16096 | 代理人: | 张亚辉 |
地址: | 050000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及一种LED模组的封装方法,包括以下步骤:S10提供合格的LED模组;S20在LED模组的具有LED的一侧涂覆UV胶水;S30在UV胶水上涂覆PET膜;S40对涂覆PET膜的LED模组,进行UV光源照射作业;S50对采用UV光源照射作业后的LED模组进行烤箱固化。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的LED模组的封装成本较高的问题。 | ||
搜索关键词: | led 模组 封装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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