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[发明专利]LED模组的封装方法-CN202310699215.6在审
发明人：师文;胡恒广;赖余盟;李召辉 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED模组的封装方法，包括以下步骤：S10提供合格的LED模组；S20在LED模组的具有LED的一侧涂覆UV胶水；S30在UV胶水上涂覆PET膜；S40对涂覆PET膜的LED模组，进行UV光源照射作业；S50对采用UV光源照射作业后的LED模组进行烤箱固化。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的LED模组的封装成本较高的问题。
led 模组封装方法

[实用新型]自动上下料机-CN202321211557.0有效
发明人：周一航;胡恒广;闫冬成;赖余盟;刘元奇;彭孟菲;王成民;李召辉 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65G47/52 文献下载
摘要：本公开提供一种自动上下料机，属于上下料设备技术领域。该自动上下料机包括：传送线、下料机械臂、传送装置、下料装置和机架；其中，传送线设置于机架，用以实现物料的Y轴方向输送；下料机械臂安装在机架，用以将物料由传送线转移至传送装置；传送装置设置于传送线和下料装置之间，用以将物料沿X轴方向由其自身传送至下料装置；下料装置设置于传送线的旁侧并安装在机架，用以实现Z轴方向运动输送物料；传送装置与下料装置一一对应成对设置且设置多对。本公开实现检测后产品自动上下料，从而减少人工成本和提升生产效率，有利于企业的降本及提产。
自动上下

[发明专利]一种芯片排晶方法及其装置-CN202310522495.3有效
发明人：彭孟菲;胡恒广;闫冬成;赖余盟;周一航;黄星桦;刘开怀 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片排晶方法及其装置，涉及芯片排晶技术领域。该方法包括：将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度；所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度；以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度；监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值；以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步，并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度，以使芯片恰好贴置待置组件上，避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
一种芯片方法及其装置

[发明专利]COB-LED显示屏及其转印封装方法-CN202310548069.7在审
发明人：王成民;周一航;李召辉;闫冬成;胡恒广;赖余盟 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种COB‑LED显示屏及其转印封装方法。其中，COB‑LED显示屏的转印封装方法包括：制备转印结构，转印结构包括依次层叠设置的离型膜基材层、防眩光层、增透减返层以及颜色层；使转印结构的颜色层与模压后的灯板的封装胶层贴合，并将转印结构固化在灯板上；将转印结构的离型膜基材层去掉。本申请的COB‑LED显示屏的转印封装方法可以解决现有的问题COB‑LED显示屏的黑色差异比较明显、光色一致性差，容易出现偏色、花屏的问题。
cob led 显示屏及其封装方法

[发明专利]一种LED标准方片及其制作方法-CN201310654117.7有效
发明人： 赖余盟;陈起伟;周立业;缪炳有;李斌 -专利权人：西安神光皓瑞光电科技有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED标准方片及其制作方法，该标准方片包括胶膜，胶膜上设置多个晶粒，所述晶粒选自具有相同衬底、相同磊晶工艺的外延结构、相同芯片制造工艺的LED晶圆片，所述LED晶圆片的波长的标准差6≥λstd≥3、光强IV标准差IVstd≤8；所述多个晶粒划分为n个BIN，按照以下分组规则对n个BIN进行分组：至少1个BIN构成一组BIN，构成该组BIN的任意晶粒的光强符合范围IV.avg×(0.95～1.10)。本发明提升了LED晶圆片测试机校正的精准度和可靠度，同时在一定程度上改善了测试机校正或监控作业的效果、效率和成本。
一种 led 标准及其制作方法

[发明专利]一种LED晶圆片测试方法及测试系统-CN201310647446.9有效
发明人： 赖余盟;陈起伟;周立业;缪炳有;李斌 -专利权人：西安神光皓瑞光电科技有限公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种LED晶圆片测试方法及测试系统，该测试系统包括依次相连的标准抽测机、LED晶圆片扫描图模板单元、标准抽测机扫描图模板设定单元、标准抽测机套模测试单元、抽测标准数据档单元、待测LED晶圆片校正函数单元、监控单元和分析处理单元；依次相连的Mapping全测机、LED晶圆片扫描图模板单元、Mapping全测机扫描图模板设定单元、Mapping全测机套模测试单元、Mapping全测数据临时档单元和Mapping全测数据标准档单元依次相连；Mapping全测机套模测试单元通过抽测晶粒Mapping数据档单元与待测LED晶圆片校正函数单元相连，监控单元与Mapping全测数据标准档单元相连。本发明减免了Mapping全测机校正、监测涉及的人员和物料成本的同时，提升机台产能利用率和降低了LED晶圆片制造成本。
一种 led 晶圆片测试方法系统

[发明专利]发光二极管晶片的点测方法-CN201210055190.8有效
发明人： 赖余盟;李水清;蔡坤煌;章小飞 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2012-03-06 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管的点测方法，包括光学参数测试和电性参数测试，其特征在于：对光学参数分布离散的区域芯粒进行光电参数全测，对光学参数分布集中的区域芯粒只进行电性参数单测。在没有增设任何硬件成本的前提下，实现自动寻找和判别发光二极晶片光学参数集中性分布较好的区域，对其仅测试电性参数，节省光学参数测试的时间，测试速率显著提升，极大程度的提升了机台产能和降低了生产成本。
发光二极管晶片方法