[发明专利]封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法在审
| 申请号： | 202310429384.8 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116344465A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 吕奎;董耀龙 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 张红平 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装技术领域。在封装基板中，封装基板开设有凹槽，封装基板对应于凹槽的底壁形成为基板底层，封装基板对应于凹槽的侧壁形成为挡墙，位于凹槽相对两侧的挡墙中存在一侧的挡墙设置有朝向凹槽的导入结构。上述设计，只需将芯片裸粒转移到封装基板的凹槽中，无需对转移位置精度有过高的要求，在封装时，通过封装胶在压胶时从导入结构的一侧产生对芯片裸粒的横向推力，使得芯片裸粒朝向未设置所述导入结构的一侧移动。如此，可以将芯片裸粒封装固定在凹槽中相对确定的位置处，提高芯片裸粒的封装位置精度，从而达到提高嵌入式封装的良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
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