[发明专利]一种制作芯片的方法及芯片在审
| 申请号： | 202310369310.X | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN116092948A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 赵作明;华菲 | 申请（专利权）人： | 北京华封集芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 高英英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种制作芯片的方法及芯片，该方法包括以下步骤：S1，提供各自内置有再分布导线的基板和有机连接桥；S2，在所述基板的表面上放置所述有机连接桥；S3，将至少两个裸芯片固定在所述基板上，其中每个裸芯片的引脚与所述基板和所述有机连接桥上的连接点均相连；S4，对所述裸芯片与所述连接桥连接进行保护。该方法使用有机材料制备连接桥，减少了连接桥上的应力，从而提高了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
