[发明专利]高频声表面波谐振器及制备方法在审
| 申请号： | 202310202777.5 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116192079A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 江文兵;林志荣;刘晓宇;彭炜;王镇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H03H3/10 | 分类号： | H03H3/10;H03H9/25;H03H9/145;H10N30/067;H10N30/87 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频声表面波谐振器及制备方法，采用直写光刻及干法刻蚀相结合的工艺制备所述金属电极，与传统剥离方案相比具有工艺流程稳定易控制、步骤少、重复性高和良品率高等优点，且所述金属电极低温下超导，从而可与超导集成电路工艺兼容，使得其在声表面波器件与超导量子器件集成耦合、高性能高频率声表面波谐振器及滤波器等研究或工业制造方面具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 表面波 谐振器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种零温漂谐振器的结构及制成方法，基底和制作在基底表面的叉指换能器，所述叉指换能器为三层结构，从下往上依次为打底层、中间层和表层，其中打底层为钛(TI)层，中间层为铝(AL)层，表层为金(AU)层，该所述零温漂谐振器的制成方法，在不改变谐振器设计的前提下通过改变前道的工艺，以钛(TI)铝(Al)金(AU)作为叉指换能器的材料，以石英片(SiO2)作为衬底的普通谐振器，通过ICP刻蚀工艺达到零温漂的工艺方法。
- 一种声表面波谐振结构滤波器-201821960044.9
- 肖功亚;许志斌;黄亮;茹伟;陈培杕;施旭霞 - 中电科技德清华莹电子有限公司
- 2018-11-27 - 2019-08-23 - H03H3/10
- 本实用新型涉及一种声表面波谐振结构滤波器，在钽酸锂晶体或铌酸锂晶体的压电晶片表面进行隔离还原处理，在还原区上形成谐振器单元电极。利用还原的压电晶片表面消除压电晶体热释电效应对谐振器单元周期电极线条的破坏，同时，防止了晶片全表面还原处理造成的谐振器单元间电隔离的减弱。
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