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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种接合基板、弹性波装置及模组-CN202310783360.2在审
发明人： 枋明辉;刘志煌;刘艺霖;黄世维;杨胜裕 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种接合基板、弹性波装置及模组。该接合基板，包括：支撑基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述支撑基板靠近第一表面的近表面层为吸波层；所述吸波层为多孔结构，所述多孔结构的孔径直径在1nm以下。采用本发明提供的接合基板，能够使得弹性波的纵向泄露能量在吸波层中传递消耗殆尽，让杂散讯号无法再反射回器件表面，从而有效的吸收弹性波器件的纵向泄露的能量，减少体波反射，解决弹性波器件杂散讯号。
一种接合弹性装置模组

[发明专利]一种接合基板、弹性波装置及模组-CN202310783364.0在审
发明人： 枋明辉;刘志煌;刘艺霖;黄世维;杨胜裕 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种接合基板、弹性波装置及模组。该接合基板包括：支撑基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述支撑基板靠近第一表面的近表面层中具有低声速层；所述低声速层为多孔结构，所述多孔结构的孔径直径在5nm以上且200nm以下。采用本发明提供的接合基板，能够将声表面波能量集中在压电薄膜层表面附近，限制声表面波的能量向衬底泄露，获得更高的品质因数Q，提升SAW特性，降低损耗。
一种接合弹性装置模组

[发明专利]晶片的黑化方法、黑化后的晶片及声表面波滤波器-CN202080007457.9有效
发明人：刘艺霖;林仲和;林彦甫;黄世维;枋明辉;杨胜裕 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶片的黑化方法、黑化后的晶片及声表面波滤波器，涉及半导体相关技术领域。该晶片的黑化方法包括：对晶片进行还原性处理；采用紫外光照射晶片预定时间；晶片的黑化均匀性DE值介于0.3～0.6；色度L值介于48～54。在本申请中，利用紫外光辅助晶片的黑化制程，能够有效改善晶片的黑化均匀性DE值及色度L值，进而改善晶片的透射率，并提高晶片黑化的良率。其中，对晶片进行还原性处理及采用紫外光照射晶片预定时间的先后顺序可以互换，这两种方法均能提高晶片黑化的良率。
晶片方法黑化后表面波滤波器

[发明专利]基板结构及其制备方法、滤波器、双工器-CN202211740396.4在审
发明人：林仲和;枋明辉;林彦甫;黄世雄;杨胜裕 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种基板结构及其制备方法、滤波器、双工器，涉及滤波器技术领域。该基板结构包括支撑基板和位于支撑基板上的压电基板；其中，支撑基板的材料为多晶材料，且支撑基板的气孔率小于0.0045％或大于0.6％。该基板结构能够有效改善干扰杂讯的产生，提高器件的工作性能。
板结及其制备方法滤波器双工器

[发明专利]补偿型基板及其制备方法、滤波器-CN202211720003.3在审
发明人： 枋明辉;林仲和;林彦甫;黄世雄;杨胜裕 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种补偿型基板及其制备方法、滤波器，涉及滤波器技术领域，补偿型基板，包括支撑基板和位于支撑基板上的压电基板；其中，支撑基板的材料为多晶材料，且支撑基板在单位面积内的晶粒数量大于或等于6颗，单位面积为100μm×100μm。制备方法包括：提供一种支撑基板，支撑基板的材料为多晶材料，在支撑基板上键合压电基板，以得到补偿型基板。本发明的目的在于提供一种补偿型基板及温度补偿型滤波器，该补偿型基板及其制备方法、滤波器能够有效改善干扰杂讯的产生，提高器件的工作性能。
补偿型基板及其制备方法滤波器

[发明专利]一种研磨防锈系统-CN202211721378.1在审
发明人：苏明华;林仲和;枋明辉;黄世维;林彦甫;杨胜裕 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本申请提供了一种研磨防锈系统，包括：磁吸模块；砂浆进机管路，其中部分为电磁吸附管路，具体结构包括砂浆进机管路的材质为钢铁，且管路外周设置有电磁铁，用于在砂浆流动过程中将铁屑吸附在管壁；冲洗模块；喷淋模块；计算机模块，用于控制磁吸模块、冲洗模块和喷淋模块。磁吸模块可以最大限度的排出砂浆桶内的铁屑、铁锈等杂质，电磁吸附管路和冲洗模块可以最大限度的排出管路内的铁屑、铁锈等杂质，可以有效的解决晶片刮伤的问题；喷淋模块可以有效防止研磨上下盘面生锈，并且可以降低人力负荷，提高效率；喷淋花洒的间隔喷洒功能，可以最大程度的防止盘面生锈，提高加工良率。
一种研磨防锈系统

[发明专利]滤波器用基板的加工方法、基板及TC-SAW滤波器-CN202180005885.2有效
发明人：林彦甫;林仲和;杨胜裕;枋明辉;黄世维 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H03H3/10 文献下载
摘要：本申请提供一种滤波器用基板的加工方法、基板及TC‑SAW滤波器。所述滤波器用基板的加工方法包括：加工具有凸同心圆结构的支撑层衬底；凸同心圆结构中心凸起，包括至少两层圆环结构，圆环结构从所述中心向外高度逐步降低；将支撑层衬底中具有凸同心圆结构的那一侧与压电晶片进行键合得到复合衬底；将复合衬底中的压电层减薄至预定厚度范围内后对其表面进行抛光。本申请利用具有凸同心圆形貌的支撑层衬底，可明显降低压电层的抛光难度，得到厚度基本一致的压电层衬底，从而得到均匀性好的压电层薄膜，进而大幅提高使用该压电层薄膜的滤波器芯片的良率。
滤波器用加工方法 tc saw 滤波器

[发明专利]提高压电晶片黑化均匀性的方法、压电晶片及声表面波滤波器-CN202211040269.3在审
发明人： 枋明辉;刘艺霖;黄世维;林仲和;杨胜裕 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高压电晶片黑化均匀性的方法、压电晶片及声表面波滤波器，利用喷砂机对切割后的压电晶片进行喷砂处理，消除压电晶片表面的切割线痕，改善因双面研磨制程所带来的压电晶片片内中心和外圈表面粗糙度不一致的影响，可以有效的解决因切割片线痕黑化后造成的黑线不良，改善压电晶片的黑化均匀性及报废率，得到均匀性更高透光性更好的压电晶片，摒弃高破片报废率的传统双面研磨制程，降低生产成本。且由于取消了研磨制程，可稳定加工生产厚度规格为200μm以下的超薄超高平坦度的压电晶片，既提高了生产效率，又降低了能耗，减少生产成本，有效提高产品的竞争力。
提高压电晶片均匀方法表面波滤波器

[发明专利]一种晶片还原黑化颜色获取方法及系统-CN202210758853.6在审
发明人： 枋明辉;刘艺霖;黄世维;郑玉松;杨胜裕 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F17/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片还原黑化颜色获取方法及系统，方法包括：测量出晶片的中心点及距晶片边缘预设距离的N个点的L＊值、a＊值和b＊值；所述N个点沿晶片的周向均匀分布；对测量出的N+1个点的L＊值进行差值运算或对测量出的N+1个点的L＊值、a＊值和b＊值分别进行差值运算，基于差值运算的结果计算出晶片的色差均匀性。本发明能够计算出晶片色差均匀性和晶片色度值，进而根据晶片色度值和色差均匀性判别晶片的透过率和线宽均匀性，既不造成材料损失又能即时性与批量性生产，提高了集成电路曝光线宽制程能力。
一种晶片还原颜色获取方法系统

[发明专利]一种双面研磨机台的盘面修整工艺-CN202210990159.7在审
发明人： 枋明辉;林仲和;林少萍;黄世维;杨胜裕 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本申请提供了一种双面研磨机台的盘面修整工艺，根据游星轮摆放的位置和运动轨迹确定修整的盘面范围，根据游星轮工件槽内的修整砂轮数量调整修整盘面的程度，以使盘型达到预设凹凸程度的目的。本申请不仅可以有效地修整盘面，还可以修整上下盘面的不同凹凸程度，方法灵活，操作简单。
一种双面研磨机台盘面修整工艺

[发明专利]一种滤波器基片的清洗工艺-CN202210598102.2在审
发明人： 枋明辉;林仲和;刘艺霖;苏明华;黄世维;杨胜裕 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种滤波器基片的清洗工艺，采用超声波清洗装置对待清洗基片进行酸洗、水洗、碱洗等，搭配改进的提篮运动方式，改进了传统的滤波器基片清洗工艺，在有效去除表面脏污的前提下，可保障基片的成品率，大幅降低因清洗导致的破片情况，降低生产成本，经过本发明清洗工艺获得的基片，洁净度良好，后续滤波器器件的成品率更高，产品竞争力更强。
一种滤波器清洗工艺

[发明专利]基于等离激元纳米量筒与特异性结合的生物分子传感器-CN202110485938.7在审
发明人：申家情;朱锦锋;李法君;王振标;关超恒;枋明辉 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-05-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01N21/73 文献下载
摘要：本发明公开了基于等离激元纳米量筒与特异性结合的生物分子传感器，所述传感器包括：周期性纳米量筒阵列、介质层、配体层、受体层；其中，所述介质层填充在所述周期性纳米量筒阵列的量筒中；所述配体层连接在所述介质层表面；所述受体层设置在所述配体层上面；在进行生物分子检测时，可以大大提高待测受体对空间局域电场的利用率，通过表面选择性生物功能化令待测分子尽可能位于局域最强场区域，提高传感灵敏度，实现生物分子的定制化高性能传感。
基于离激元纳米量筒特异性结合生物分子传感器

[发明专利]表面声波装置-CN202010446767.2在审
发明人：高岡良知;枋明辉 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社;福建晶安光电有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种表面声波装置，包含一压电层、一与该压电层相间隔的基底层、一位于该压电层与该基底层间并贴合该压电层的其中一面的中层单元，以及一设置在该压电层的另外一面的电极层。该基底层包括一个朝向该中层单元的第一面。该第一面包括数个突伸进该中层单元且呈锥状或台状的突面部。由于该表面声波装置的该第一面包括数个往该中层单元突伸且呈锥状或台状的所述突面部，因此能改善现有的表面声波装置的杂散现象。
表面声波装置

[发明专利]一种用于检测衬底的装置及其使用方法-CN202110341860.1在审
发明人：刘志煌;枋明辉;黄世维;林仲和;林彦甫;杨胜裕 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：一种用于检测衬底的装置及其使用方法，本发明结合压电材料（如钽酸锂、铌酸锂）产线的实际需求以及后续滤波器件制作加工的实际需要提出了一种新型的衬底检测装置：该装置包括主摄像镜头、反射率镜头、透射率镜头、色度采集装置和计算机模块，利用该装置可以检测衬底的直径以及衬底抛光面的洁净度、刮伤和凹洞等缺陷，同时还可以检测衬底边缘的损伤和衬底的色度，克服了传统目检和镭射检测的问题。
一种用于检测衬底装置及其使用方法

[发明专利]一种滤波器基片的回收工艺-CN202011207765.4在审
发明人：刘志煌;林彦甫;林仲和;黄世维;枋明辉;杨胜裕 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波器基片的回收工艺，将待回收的基片进行清洗处理，去除绝大多数的IDT痕迹，之后使用抛光的方式，对基片的表面进一步加工，从而完成对待回收基片的回收和再利用，本发明工艺在不影响基片性能的情况下，回收基片可用于重新制作滤波器，降低了生产成本，提高生产效率与材料利用率。
一种滤波器回收工艺

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