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[发明专利]多工器及射频模块-CN202310975459.2在审
发明人：王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/70 文献下载
摘要：本公开提供了一种多工器及射频模块，涉及无线电技术领域。该多工器包括：具有至少一个发送滤波器，其中一个或多个发送滤波器具有：串联臂、多个并联臂，每一并联臂包括至少一个并联臂谐振器，每一并联臂谐振器包括第一谐振器和第二谐振器，第一谐振器包括第一反射器，第二谐振器包括第二反射器；其中，第一根数是第一反射器的叉指换能器IDT电极指的根数，第二根数是第二反射器的IDT电极指的根数，第二根数与第一根数的比值为预定可调节范围，以使发送滤波器的隔离度在‑50～‑80dB内可调节。该多工器可以根据应用场景的需求调节该根数比值，从而实现对送滤波器的隔离度的调节，以适应不同应用场景的需求。
多工器射频模块

[发明专利]复合衬底、制作方法及应用-CN202311077689.3在审
发明人：王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H10N30/00 文献下载
摘要：本发明公开一种复合衬底及其制作方法和应用。复合衬底包括依次层叠设置的单晶硅基板、多晶硅层、二氧化硅层和压电薄膜；所述多晶硅层的厚度为0.05×λ至3.0×λ，其中，λ是所述复合衬底的声波的主模式波长；所述二氧化硅层的厚度为0.05×λ至1.0×λ。本发明的复合衬底利用硅材料得到电性能稳定，同时该复合衬底适配高规格电器元件且效能高。
复合衬底制作方法应用

[发明专利]射频模组及通信装置-CN202310777815.X在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组和通信装置，其中射频模组包括基板、壁体、多个电子器件和密封结构。基板具有第一表面和第二表面；壁体由金属形成，配置在基板的第一表面上，并将基板分隔为多个区域。多个电子器件分别安装于基板的第一表面的多个区域。密封结构包覆多个电子器件的侧面，并覆盖基板的第一表面的裸露部分。壁体的高度与密封结构的高度相等。通过以上涉及，实现了将电子器件之间采用金属壁体间隔开，避免多个电子器件自身产生噪声而相互干扰，提高射频模组性能。
射频模组通信装置

[发明专利]陶瓷基板裂纹的检测方法-CN202311095342.1在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬;汪宏政 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01N33/38 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷基板裂纹的检测方法，包括：S1，将待测陶瓷基板放置于气体腔室中，向所述气体腔室充入惰性气体并维持一定时间以对所述待测陶瓷基板表面进行吸附气体处理；以及S2，将经过吸附气体处理后的所述待测陶瓷基板表面划分为n个网格区域，采集各网格区域的气体逸出量信号，每个网格区域的气体逸出量信号与其区域面积的比值计为Ii，其中n为大于等于1的整数，i=1,……n，将每个Ii值与标准值进行比较，高于标准值的Ii值对应的网格区域判定为陶瓷基板裂纹区域。采用本发明的技术方案，能够降低误检率，提高检测准确性，进而提高半导体制品的良率及使用寿命。
陶瓷裂纹检测方法

[发明专利]射频模组及其制造方法和通信装置-CN202310693916.9在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组、通信装置及射频模组的制造方法。其中，射频模组包括基板、至少一第一电子器件、至少一第二电子器件、散热结构以及密封结构。基板具有第一表面和第二表面。第一电子器件和第二电子器件均安装于第一表面，第一电子器件具有远离第一表面的第一相反面和垂直于第一相反面的第一侧面。第二电子器件具有远离第一表面的第二相反面和垂直于第二相反面的第二侧面。第一相反面与第一表面之间的垂直距离大于第二相反面与第一表面之间的垂直距离。第一散热结构覆盖第一相反面并与第一相反面直接接触。密封结构包覆第一电子器件和第二电子器件的侧面及第二电子器件的第二相反面，并覆盖第一表面的裸露部分，可提高散热性能。
射频模组及其制造方法通信装置

[发明专利]声表面波滤波器及组、多工器及射频模组-CN202310780494.9在审
发明人：王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本申请提供一种声表面波滤波器、滤波器组、多工器以及射频模组，其中声表面波滤波器包括：基板、晶圆、谐振器、晶圆焊盘、凸块以及密封件。基板顶面具有基板焊盘；晶圆包括支撑基板和压电薄膜，压电薄膜直接或间接设置在支撑基板上，晶圆具有第一表面、第二表面、以及垂直于第一表面并连接第一表面和第二表面的侧壁；晶圆的侧壁与第一表面之间具有凹轮廓，在沿着从第二表面向第一表面的方向上，凹轮廓与晶圆中心之间的距离逐渐减小；晶圆的第一表面有谐振器和晶圆焊盘，凸块将基板焊盘与晶圆焊盘一一对应电连接；密封件包覆晶圆并连接于基板，使得晶圆、晶圆焊盘、凸块、基板焊盘以及基板围成空腔结构。该声表面波滤波器灵敏度高、可靠性好。
表面波滤波器多工器射频模组

[发明专利]声表面波器件的制造方法、声表面波器件以及射频模组-CN202211504341.3有效
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;黎明;贾德宝 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本申请提供一种声表面波器件及其制造方法和射频模组，其中制造方法包括如下步骤：晶圆具有两个晶圆表面，晶圆表面具有响应于声表面波的功能区与非功能区；在非功能区形成多个焊球。对第二晶圆表面进行减薄。在非功能区中相邻的焊球之间设置切割道，沿着切割道进行切割，形成多个晶粒。提供基板，基板具有两个基板表面，将晶粒通过焊球倒装焊接到第一基板表面上。采用封装树脂覆盖基板与晶粒远离基板的表面。采用树脂减薄装置对封装树脂进行减薄，形成封装体。切割封装体形成多个声表面波器件。采用以上设计，能够实现声表面波器件整体封装厚度较小，从而实现了超薄封装，提供了声表面波器件的性能并且实现了小型化。
表面波器件制造方法以及射频模组

[发明专利]体声波滤波器的制造方法、体声波滤波器、多工器及射频模组-CN202310398080.X在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬;汪宏政 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本申请提供一种体声波滤波器及制造方法、双工器和射频模组，其中体声波滤波器包括器件晶圆、底电极、压电层和顶电极；制造方法包括在器件晶圆上依次层叠设置底电极、压电层和顶电极，其中压电层覆盖底电极的一部分。在底电极和顶电极的远离器件晶圆的表面设置多个导电结构，其中，至少一个导电结构与底电极电连接，至少一个导电结构与顶电极电连接。将导电结构倒装连接在基板上，将器件晶圆和导电结构包覆封装结构，封装结构与基板相连接，形成封装体，其中器件晶圆、多个导电结构和基板之间形成空腔结构。切割封装体，形成体声波滤波器。上述的制造方法不需要封装晶圆，能够简化工艺，降低成本。
声波滤波器制造方法多工器射频模组

[发明专利]声表面波器件的制造方法、声表面波器件及射频模组-CN202310167036.8在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;张同同;贾德宝 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本申请提供一种声表面波器件及制造方法和射频模组，制造方法包括形成晶圆焊盘，晶圆焊盘植球，减薄，减薄后的晶圆厚度小于等于170um、晶圆切割形成晶粒，将晶粒倒装在基板的基板焊盘上，封装形成封装体后切割。通过上述的制造方法，能够避免封装尺寸缩小时容易造成的短路，可能出现的空隙，导致连接失败的问题。
表面波器件制造方法射频模组

[发明专利]一种发射用的宽带声表面波滤波器-CN202010386441.5有效
发明人：王阳;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种发射用的宽带声表面波滤波器，包括围罩，在所述围罩内设置有基板，所述基板的外侧覆盖安装有与围罩内壁连接的塑封胶，且所述基板远离塑封胶的一侧表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁安装有芯片，且所述安装槽在远离塑封胶的一侧开设有横截面呈八字形结构的斜槽，本发明可通过初封斜套对贴合的盖板和基板进行初次密封固定，即使盖板与基板贴合处存在缝隙，填充的塑封胶也不会轻易渗入金属电极区域，且在盖板与基板贴合好后，可在插套孔内插入紧密套，使得两者之间不会存在间隙，由此提高两者密封性，且本发明还可通过防扯条，对盖板与基板进行定位，防止塑封胶填充不均匀从而将一侧基板胀开的情况发生。
一种发射宽带表面波滤波器

[发明专利]一种终端SAW滤波器制作方法-CN202010441898.1有效
发明人：王阳;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种终端SAW滤波器制作方法，制作方法包括，选择基板和压电晶体，在基板上刻印安装电路，并划分安装压电晶体的安装区，在安装区形成焊接槽，并在焊接槽内填充焊锡，在基板安装区外形成保护层，并通过保护层将压电晶体固定在基板上，加热并挤压压电晶体，使其通过焊锡与基板进行连接，在压电晶体上方固定盖板形成密封空腔，并在安装区填充密封胶对盖板进行二次固定，在基板上焊接与安装电路相连接的引脚，完成滤波器制作，使用时通过在焊接槽内填充焊锡，并在焊接时通过膨胀块的热胀冷缩将焊锡顶出焊接槽，并由溢流槽来回收多余的焊锡，在实现对压电晶体的稳定连接的同时，还可有效的控制压电晶体的安装角度。
一种终端 saw 滤波器制作方法

[实用新型]射频模组封装结构-CN202320110832.3有效
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健;黎明 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组封装结构，包括基板、声表面波裸芯片、非滤波器件和封装结构。基板上设置多个焊盘，声表面波裸芯片上设置多个芯片焊盘，芯片焊盘与基板上焊盘之间设置有焊球，声表面波裸芯片与基板之间形成第一空腔。非滤波器件通过焊球与基板上的焊盘电性连接。封装结构包覆声表面波裸芯片和非滤波器件，并与基板连接。通过上述设计，可以不需要单独封装后再封装，且能够避免声表滤波器的空腔受到破坏。提高射频模组封装结构的质量。
射频模组封装结构

[发明专利]声表面波器件及其制造方法-CN202310183904.1在审
发明人：王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H03H9/09 文献下载
摘要：本申请提供一种声表面波器件及制造方法，器件包括衬底、叉指换能器、第一支撑层、多个凸块、安装基板和封装结构。衬底包括支撑衬底和压电单晶薄膜，叉指换能器设置于压电单晶薄膜远离支撑衬底的表面，凸块设置于第一支撑层远离支撑衬底的表面上。基板覆盖所述多个凸块，并与多个凸块连接。封装结构包覆衬底，并与安装基板相连。通过上述设计，使得声表面波器件在制造过程中能够避免压电单晶薄膜的破损、裂纹等。提高声表面波器件的质量。
表面波器件及其制造方法

[发明专利]声表面波器件及其制造方法-CN202310153429.3在审
发明人：王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H03H9/09 文献下载
摘要：本申请提供一种声表面波器件及制造方法，器件包括衬底、叉指换能器、至少一个信号引线、至少一个金属构件、第一应力缓冲构件、多个凸块、安装基板和封装结构。衬底包括支撑衬底和声波响应薄膜，第一应力缓冲构件设置于声波响应薄膜与金属构件之间，第一应力缓冲构件覆盖金属构件在声波响应薄膜上的投影区域。通过上述设计，使得声表面波器件在制造过程中能够避免声表面薄膜的破损、裂纹等，提高声表面波器件的质量。
表面波器件及其制造方法

[发明专利]声表面波器件的制造方法、声表面波器件及射频模组-CN202310118910.9在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬;冯东东 -专利权人： 北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本申请提供一种声表面波器件及制造方法和射频模组，制造方法包括芯片植球，将芯片切割成晶粒，晶粒倒装在基板上，形成第一封装结构，之后将第一封装结构减薄，使得第一封装结构和晶粒的厚度小于200um，并露出晶粒部分，形成第二封装结构，切割。通过上述的制造方法，能够使得芯片厚度减薄到小于200um时，也能够避免芯片边缘产生碎渣，造成芯片表面被划伤导致的废片、碎片的问题。
表面波器件制造方法射频模组

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