[实用新型]芯片保护圈有效
| 申请号： | 202223213382.5 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN219393381U | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张洪梅 | 申请（专利权）人： | 峰雨光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/10;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201112 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片保护圈，包括保护壳体，保护壳体的内部安装有调节定位组件，调节定位组件包括有调节钮和两个夹定板以及两个丝杆，两个丝杆分别与保护壳体的内部两侧内壁转动连接，调节钮的轴连接有主动锥齿轮，主动锥齿轮贯穿至保护壳体内部，两个丝杆相互靠近一端安装有从动锥齿轮，两个从动锥齿轮分别与主动锥齿轮的两端垂直且啮合，两个丝杆对称位置处均安装有丝母座，两个丝母座的一侧分别与两个夹定板的一端相连接，本装置通过调节定位组件可实现对不同尺寸芯片在保护壳体内部的安装与固定，通过转动调节钮实现两个夹定板对芯片的夹固，可有效解决一种大小的保护装置只能对应一种大小的芯片，导致需要投入的成本增加的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保护 | ||
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- 本实用新型涉及IGBT技术领域，尤其为一种大概率电子模组IGBT模块，包括：IGBT模块，所述IGBT模块的顶部从前至后依次固定连接有挡板一和挡板二，所述挡板一和挡板二的两侧均固定连接有防护板一，所述防护板一的底部与IGBT模块固定连接，右侧所述防护板一的一侧转动连接有转动柱，所述转动柱的表面固定连接有电动伸缩杆。本实用新型具备安全性好的优点，在实际的使用过程中，在未对导电材料连接之前，通过防护板二的设置，起到了对IGBT模块驱动端子处进行防护，防止有灰尘进入影响导电材料连接性的作用，当对导电材料连接之后，通过防护板二的设置，起到了对导电材料进行封装，防止异物对导电材料和IGBT模块驱动端子处连接处造成挤压的作用。
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- 邱进添;谭华;杨正雄;姜卫挺;J·唐;董少鹏;史月全;R·赵 - 西部数据技术公司
- 2022-05-18 - 2023-04-07 - H01L23/16
- 一种半导体封装包含：衬底，其具有顶部平坦表面；以及半导体裸片，其安装在所述衬底的所述顶部平坦表面上。接合线将所述半导体裸片电连接至所述衬底。流量控制挡块与所述衬底的所述顶部平坦表面一体地形成，且每一流量控制挡块在接近于所述接合线的位置处从所述衬底的所述顶部平坦表面突出。所述流量控制挡块减少电连接到所述衬底和半导体裸片的所述接合线中的线偏移的发生。
- 专利分类
