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[发明专利]多芯片的封装方法以及封装体-CN202310269132.3在审
发明人：钟仕杰;宋关强;周亚军;李俞虹;雷云 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了多芯片的封装方法以及封装体，其中，多芯片的封装方法包括：获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件；分别在加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体。通过上述方式，本发明能够实现封装体的小型化与轻便化。提高板级封装的集成度，降低封装内阻，提升产品的可靠性。
芯片封装方法以及

[发明专利]一种多芯片的封装方法及其封装体-CN202310648830.4在审
发明人：钟仕杰;宋关强;李俞虹 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片的封装方法及其封装体，其中，多芯片的封装方法包括：获取到基板，在基板的一侧贴装第一芯片；对基板贴装有第一芯片的一侧进行塑封，形成第一塑封层，得到第一塑封板件；在第一塑封板件远离基板的一侧循环进行贴装芯片以及塑封，直至完成多芯片的封装，得到多芯片封装体。通过上述方式，本发明能够降低芯片的水平占地面积，进而整体缩小封装体的尺寸，提高单位面积产量。
一种芯片封装方法及其

[发明专利]芯片封装方法以及芯片封装体-CN202310496589.8在审
发明人：赵为;宋关强;江京;李俞虹;高宸山 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了芯片封装方法以及芯片封装体，芯片封装方法包括：获取到包括绝缘基板、贯穿绝缘基板的多个通孔以及贴装在绝缘基板一侧的粘接层的待封装板材；在通孔处贴装芯片，芯片的厚度大于绝缘基板的厚度；在芯片周围的通孔内形成与芯片的厚度一致的导电连接柱；对芯片、导电连接柱以及绝缘基板进行塑封，以形成第一塑封体；在第一塑封体远离绝缘基板的一侧表面上形成导电线路；对导电线路以及第一塑封体进行塑封，以形成第二塑封体，第二塑封体的最大厚度小于芯片的厚度；去除粘接层，以获取芯片封装体，芯片封装体的厚度小于或等于两倍芯片的厚度。本申请通过避免叠加绝缘基板的厚度以及限定第二塑封体的厚度，能够降低芯片封装体的厚度。
芯片封装方法以及

[发明专利]一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构-CN202310431010.X在审
发明人：钟仕杰;高宸山;江京;李俞虹;宋关强 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构，其中，多芯片的封装方法包括：提供一种基板；在基板上制作至少两个并列的凸台；分别在每个凸台的表面放置有芯片，并分别露出每个凸台的部分表面；在露出的所述凸台的表面焊接铜柱，以使所述铜柱通过所述凸台与所述芯片的底部焊盘连接；对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片的表面焊盘，得到第一塑封层；在所述第一塑封层表面制作连接铜层；对所述凸台表面的芯片进行二次封装，以对所述连接铜层进行封装。通过上述方法，将原有的底部焊盘引出电极改为顶部引出，提高了多芯片合封的可靠性。
一种芯片封装方法结构

[发明专利]一种多芯合封的封装方法及多芯合封结构-CN202310446437.7在审
发明人：雷云;江京;高宸山;李俞虹;宋关强 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种多芯合封的封装方法及多芯合封结构，其中，多芯合封的封装方法包括：提供一种基板；在基板上制作凸台；在凸台的表面焊接第一芯片和第一铜柱；对第一芯片和第一铜柱进行塑封，并露出第一芯片的表面焊盘和第一铜柱的表面，得到第一塑封层；在第一芯片的表面焊盘上焊接第二芯片，在第一铜柱表面焊接第二铜柱；对第二芯片和第二铜柱进行塑封，并露出第二芯片的表面焊盘和第二铜柱的表面，得到第二塑封层；在第二铜柱和第二芯片的表面分别制作第一焊盘和第二焊盘，并使第一焊盘和第二焊盘分别与第二铜柱和第二芯片的表面焊盘连接，得到双芯合封的封装结构。通过上述方法，缩短了芯片的互连电路。
一种多芯合封封装方法结构

[发明专利]一种堆叠封装基板及其制备方法-CN202310478960.8在审
发明人：雷云;宋关强;江京;刘建辉;宋志鹏 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请公开了一种堆叠封装基板及其制备方法，其中堆叠封装基板的制备方法包括：提供载板，并在载板上进行一次贴片，将贴片后的载板进行一次塑封；在一次塑封加工后的载板上依次进行钻孔、电镀、一次图像加工；在一次图像加工后的载板上进行二次贴片，对二次贴片后的载板进行二次塑封；将二次塑封后的载板依次进行盖板安装、印制、分板、二次图像加工，得到两块堆叠封装基板。本申请通过将封装件进行堆叠封装，进而扩大封装件的安装面积，提高连接处的连接强度，提升产品的可靠性。
一种堆叠封装及其制备方法

[实用新型]封装母板及封装体-CN202320077685.4有效
发明人：钟仕杰;李俞虹;宋关强;周亚军;雷云 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装母板及封装体，封装母板包括框架，元器件及金属层，所述框架开设有若干容置槽；元器件位于所述容置槽内，所述容置槽用于定位所述元器件，所述元器件位于所述容置槽开口方向上的表面具有引脚，所述引脚形成有导电柱；金属层连接所述导电柱，以将所述元器件的所述引脚引出。本申请的封装母板，元器件上的引脚形成导电柱，导电柱通过电镀、蒸镀、溅射等方式直接与金属层固定电连接，代替现有方案中通过锡膏或银浆等材质连接外部焊盘的方式，本申请使元器件的引脚与外部焊盘全路径一体化互连，封装母板具有更低的封装内阻。
封装母板

[发明专利]光子探测器的封装方法和光子探测器-CN202310143429.5在审
发明人：肖浩洋;宋关强;熊艳春;李俞虹;杨日贵;余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种光子探测器的封装方法和光子探测器，光子探测器的封装方法，包括：提供基板和芯片，其中，在基板的一侧设置有第一导电层，以及在基板的另一侧设置有第二导电层；对第一导电层进行蚀刻处理，以在第一导电层上形成第一导电线路；将芯片安装于第一导电层上，以使得芯片与第一导电线路进行电气连接；在芯片的外表面上依次层压第一介质层和第三导电层；对第二导电层和第三导电层进行蚀刻处理和电镀处理，以在第二导电层上形成第二导电线路以及在第三导电层上形成第三导电线路；在第三导电层上安装光电转换晶体，以使得光电转换晶体与第三导电线路进行电气连接。采用该封装方法可以简化工艺流程，提高光子探测器的集成度。
光子探测器封装方法

[发明专利]封装结构的制备方法和封装结构-CN202310140166.2在审
发明人：钟仕杰;宋关强;李俞虹;张朝飞;雷云 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构的制备方法和封装结构，封装结构的制备方法，包括：将芯片设置在框架上，芯片背面与框架正面导通；在芯片正面的焊盘上制备铜线球；将芯片进行塑封形成第一封装体，铜线球的末端露出于第一封装体；采用FOPLP技术对第一封装体进行封装以形成封装结构。采用本发明实施例的封装结构的制备方法制备封装结构时，无需对芯片表面做改性处理，能够提升封装结构的可靠性，扩大了FOPLP封装工艺的应用范围。
封装结构制备方法

[发明专利]测试光子计数探测器封装效果的系统-CN202310125838.2在审
发明人：肖浩洋;宋关强;熊艳春;余功炽;杨日贵;李俞虹 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R31/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试光子计数探测器封装效果的系统。其中，光子计数探测器包括光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板。第一连接线路设置在光子探测元件上并且与光子探测元件上的焊盘连接，第二连接线路设置在光子计数集成电路板上并且与光子计数集成电路板上的焊盘连接。第一连接线路与转接板第一面的焊盘连接，第二连接线路与转接板第二面上的焊盘连接，转接板第一面的焊盘与第二面的焊盘电连接，第一连接线路、第二连接线路以及转接板连接第一连接线路和第二连接线路的焊盘形成电连接通路。测试单元与电连接通路连接，用于检测电连接通路的电信号，并根据电信号判断电连接通路中焊盘的键合状态，从而获得光子计数探测器的工艺质量。
测试光子计数探测器封装效果系统

[实用新型]一种封装体-CN202222333899.1有效
发明人：江京;宋关强;高宸山 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；至少一个芯片，芯片贴装于第一盲孔的孔底。本申请通过在绝缘基板上形成第一盲孔，并在第一盲孔中嵌入芯片，能够使芯片部分或全部嵌入在绝缘基板中，从而有效降低封装体的厚度。
一种封装

[实用新型]一种封装体以及电子装置-CN202222507064.3有效
发明人： 宋关强;江京;高宸山 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装体以及电子装置，其中，封装体包括：电气件；第一塑封层，第一塑封层包裹电气件的侧面，且电气件的焊盘裸露于第一塑封层的一侧外；第二塑封层，第二塑封层与第一塑封层的一侧层叠设置，且第二塑封层包裹焊盘的侧面；其中，焊盘远离第一塑封层的一端的边缘区域的厚度小于中间区域的厚度。通过上述结构，本实用新型能够减少焊盘容易偏移或脱落的情况发生，提高焊盘的结构稳定性，进一步提高封装体的结构稳定性和可靠性。
一种封装以及电子装置

[实用新型]倒装芯片封装体及电子装置-CN202220444905.8有效
发明人：李俞虹;赵为;宋关强;刘德波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种倒装芯片封装体及电子装置，该倒装芯片封装体包括：金属层，金属层包括有多个预设形状的焊盘；芯片，芯片一面与焊盘连接，芯片另一面通过导电件与焊盘连接；第一塑封体，第一塑封体形成有第一通孔与第二通孔，芯片嵌入第一通孔，导电件贯穿第二通孔；其中，第一塑封体填充满预设形状的焊盘间的间隙，形成与预设形状互嵌的固定部，焊盘通过固定部与第一塑封体固定。本申请的倒装芯片封装体，第一塑封体会填充满相邻预设形状焊盘之间的间隙，充填部分形成固定部，通过固定部卡扣在相邻预设形状焊盘之间的间隙内，加强第一塑封体与焊盘固结强度，提高了焊盘结构的稳定性。
倒装芯片封装电子装置

[实用新型]一种封装体-CN202222333796.5有效
发明人：江京;宋关强;高宸山 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；导电连接层，导电连接层设置于第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，芯片贴装于第一盲孔的孔底；其中，芯片通过导电连接层与第一铜层互连。本申请通过在附着有第一铜层的绝缘基板上形成第一盲孔，并在第一盲孔中嵌入芯片，能够使芯片部分或全部嵌入在绝缘基板中，从而有效降低封装体的厚度。
一种封装

[发明专利]封装母板、芯片的封装方法及封装体-CN202211305310.5在审
发明人： 宋关强;江京;李俞虹;赵为;王红昌 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装母板、芯片的封装方法及封装体。封装母板包括芯片，载板，第一塑封体和导电件；第一金属层包括若干第一焊盘，第二金属层包括若干第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；每一第一焊盘上固定有芯片，在两相邻芯片之间的预设区域设置第二盲孔；每一第二盲孔用于两侧的导电件连接第二金属层，或，每一第二盲孔用于一侧的导电件连接第二金属层，还用于另一侧的第一焊盘连接第二金属层。上述封装母板，第二盲孔共用的设计，一方面，通过半个盲孔给各芯片转移引脚，节省了占据体积，能实现大尺寸芯片的封装，另一方面减少第二盲孔的制作数量，有利于提高加工效率。
封装母板芯片方法

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