[实用新型]可集成多颗紫外芯片的LED封装器件有效
申请号: | 202221892652.7 | 申请日: | 2022-07-21 |
公开(公告)号: | CN218447909U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 魏峰;李茂南 | 申请(专利权)人: | 紫芯半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 王刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型技术方案公开了一种可集成多颗紫外芯片的LED封装器件,包括设置于陶瓷基板一面的金属功能模块;金属功能模块四周设有用于防护的围坝;金属功能模块上铺设有至少400颗,且单颗尺寸面积大于0.16mm的发光二极管,金属功能模块的两侧分别与正极线路层及负极线路层导通。本实用新型技术方案解决了现有技术中在一个大面积的载灯板上设置多个单颗UVC芯片封装器件集成度不够高,且抗静电击穿、散热能力不足的问题。 | ||
搜索关键词: | 集成 紫外 芯片 led 封装 器件 | ||
【主权项】:
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