[发明专利]半导体模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202210597954.X | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115602641A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤忠彦;梨子田典弘 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块及其制造方法。半导体模块具备：第1半导体芯片和第2半导体芯片，其分别包含第1主电极和第2主电极；第1连接端子和第2连接端子，其分别与第1主电极和第2电极电连接；以及绝缘性的绝缘片。第1连接端子具有：第1导体部，其包含第1周缘；以及第1端子部，其在俯视时自第1周缘伸出，第2连接端子具有第2导体部，该第2导体部包含第2周缘。第1导体部的一部分与第2导体部的一部分在俯视时重叠。绝缘片具有：绝缘部，其层叠于第1导体部与第2导体部之间；以及第1突出部，其在俯视时位于第1端子部的前端部与第2周缘之间，并相对于第1端子部的表面构成角度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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