[发明专利]表面处理组合物、表面处理组合物的制造方法、表面处理方法和半导体基板的制造方法在审
| 申请号： | 202210313207.9 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN115141687A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 吉野努 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C11D1/14 | 分类号： | C11D1/14;C11D1/66;C11D3/20;C11D3/37;C11D3/60;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及表面处理组合物、表面处理组合物的制造方法、表面处理方法和半导体基板的制造方法。[课题]提供一种可以充分去除存在于包含氮化硅或多晶硅的研磨完的研磨对象物表面的有机物残渣的方案。[解决方案]一种表面处理组合物，其为用于对研磨完的研磨对象物表面进行处理的表面处理组合物，其含有：具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物、阴离子性表面活性剂和非离子性表面活性剂中的至少一者、和水，下述式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 组合 制造 方法 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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