[实用新型]引线框架和半导体器件有效
| 申请号： | 202123165080.0 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216389351U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王可;高见头;孙澎;周净男;蔡小五;赵发展 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 曹洪进 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，所述基岛用于安装功率器件；引线架，围合在所述基岛的周侧，与所述基岛之间留有间隙；多个引脚，多个所述引脚的一端连接于所述引线架；多个第一键合件，设置在所述引线架上，每个所述第一键合件连接于至少两个所述引脚。本申请实施例提供的引线框架在引线架上设置多个引脚和多个第一键合件，在使用过程中将功率器件设置在基岛上，功率器件通过键合丝连接于第一键合件，而第一键合件即可为键合丝提供键合位置，较比键合丝直接键合在引脚上，为键合丝提供了更多的键合位置，特别适用于键合线径较粗的键合丝，利于通过引线框架对大尺寸的功率器件进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 | ||
【主权项】：
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