[实用新型]一种防水性能提升的改进晶片薄膜电阻有效

专利信息
申请号: 202120392593.6 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN215377095U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 王建国;赵武彦;韩胜友;徐玉花;吴术爱;孙丽娜 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/02;H01C17/12;H01C17/242;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/30
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种防水性能提升的改进晶片薄膜电阻,在绝缘基板(1)电镀后的产品外表设有镀镍层(7)和镀锡层(8),所述镀镍层(7)搭接在所述第二保护层的端面上;所述镀锡层(8)覆盖住所述镀镍层(7),所述镀锡层(8)搭接在所述第二保护层的端面上;镭射切线(C)垂直于折粒线(9),镭射起刀点(D)在折粒线(9)内侧,距离折粒线(9)至少0.5mm;薄膜贴片电阻层表面的厚度为3~5um的钝化处理AL2O3保护层,即保护R溅射层,第一保护层;第二保护层覆盖折粒线(9)。突破现有行业固有传统,结合创新设置镭射切线起刀点,在电阻层表面制作二层保护层,达到薄膜电阻的防水要求。避免环境污染如水汽、有害物质等侵入造成电阻腐蚀,满足85℃温度、85%RH湿度,10%功率的电阻性能试验要求。
搜索关键词: 一种 防水 性能 提升 改进 晶片 薄膜 电阻
【主权项】:
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  • 2023-02-25 - 2023-07-18 - H01C7/00
  • 本发明公开了一种汽车用高精密薄膜芯片电阻器,包括基体、电阻体、电极,电阻体的外表面覆盖有玻璃保护层,电极由从内到外依次设置的钯银电极层、镍阻挡层和锡铅可焊层组成,钯银电极层的制备原料包括银粉、钯粉、20‑40wt%纳米石墨烯改性辉铋矿粉、无铅玻璃粉、有机载体。该电阻器在钯银电极层中加入有纳米石墨烯改性辉铋矿粉,其通过对辉铋矿的酸性水热处理、纳米化研磨以及石墨烯改性,增强其团聚附着性能以及自身导电性能,有助于与导电相的均匀致密结合,由此实现了高占比的掺入,利用烧结工艺可形成大量掺杂分布的硫化物,从而显著提高钯银电机层的抗硫化性能,提升耐腐蚀效果,以适应汽车高硫浓度环境。
  • 一种全无铅厚膜电阻器-202320028865.3
  • 苗开松;王京 - 大毅科技(苏州)电子有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-07-18 - H01C7/00
  • 本实用新型涉及电阻器技术领域,尤其涉及一种全无铅厚膜电阻器。其技术方案包括:环氧树脂层、玻璃层、环保无铅阻体层和陶瓷基板,所述陶瓷基板的一端设有第一电极本体,第一电极本体的内部设有第一电镀锡层,第一电镀锡层的内表面设有第一电镀镍层,第一电镀镍层的内表面设有第一高分子层,且第一高分子层设在陶瓷基板的一端表面,所述陶瓷基板的另一端设有第二电极本体,第二电极本体的内部设有第二电镀锡层。本实用新型通过将原本陶瓷基板表面的铅阻体层改为环保无铅阻体层,实现本实用新型的无污染化,并且陶瓷基板的顶表面安装有玻璃层,可实现绝缘和防潮的功能,提高了本实用新型的绝缘性和防潮性。
  • 一种玻璃基表贴式点火电阻器-202222561389.X
  • 程晨;魏栩曼;史书刚;韩玉成;陈天磊 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-07-18 - H01C7/00
  • 一种玻璃基表贴式点火电阻器,属于火工品技术领域。所述点火电阻器的结构包括玻璃基板、隔热层、表电极层、端电极层、背电极层、缓冲镀层、焊接镀层及电阻层。所述隔热层位于玻璃基板的上表面;电阻层位于隔热层的上表面;表电极层位于电阻层上表面的两端;背电极层位于玻璃基板的背面两端;端电极层位于点火电阻器的两端,与两端的表电极层、背电极层进行搭接;缓冲镀层位于点火电阻器的两端,覆盖两端的表电极层、端电极层、背电极层;焊接镀层位于点火电阻器的两端,覆盖两端的缓冲镀层。解决了现有点火电阻器技术中基板机械强度与基板导热率互不兼容,点火电阻器可靠性难以提高的问题。广泛应用于膜式点火电阻制造技术领域。
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