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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]点火电阻元件及其制造方法-CN202310234380.4在审
发明人：蒋纬霖;邱正中;郭顺和;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F23Q7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种点火电阻元件及其制造方法，该点火电阻元件包含基板、两个抗静电层、点火结构及保护层，其中点火结构通过贴合胶贴合于基板的上表面，点火结构包含点火部以及接合于点火部相对二端的两个电极部，两个抗静电层分别设置于点火部相对两侧以及两个电极部之间的基板的上表面，以及保护层覆盖于点火部。本发明可以提高产品的抗湿及抗静电能力。
点火电阻元件及其制造方法

[发明专利]薄膜电阻元件-CN202310197872.0在审
发明人：陈仲渝;邱正中;郭顺和;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电阻元件，电阻层包含通过连接部相互连接的多个网状部，其中位于中央的网状部网线宽较大，靠近两侧电极的网状部网线宽较小，发热点移至电阻层的两侧且靠近电极，使热量快速从电极端导出，增加散热速度。
薄膜电阻元件

[发明专利]芯片电阻组件-CN202010586089.X有效
发明人：郭明杰;蔡宗祐;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片电阻组件，在电极周围设置封闭的保护层，使水气或硫气渗入并与电极接触的路径增加，延缓水气或硫气与电极接触反应，延长芯片电阻组件的使用寿命。
芯片电阻组件

[发明专利]柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法以及以脉冲修阻方式制作的柱状电阻-CN202110375793.5在审
发明人：李季伦;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法以及以脉冲修阻方式制作的柱状电阻，使电阻层具有至少一不连续切割线环绕于柱状基材，形成并联效果，可显著降低电感值。
柱状电阻元件脉冲制作方法以及方式制作

[发明专利]电阻元件金属层杂质的检测方法-CN202110239084.4在审
发明人：郭明杰;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电阻元件金属层杂质的检测方法，在电阻元件金属层上施加脉冲电压以产生测试谐振波，将测试谐振波与标准谐振波进行比较可以用来判断金属层是否包含杂质。
电阻元件金属杂质检测方法

[实用新型]具高功率的一体成形电阻结构-CN202120818109.1有效
发明人：曾冠闵;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本申请提供一种具高功率的一体成形电阻结构，包括：一基板；一电阻层，设置于所述基板上，所述电阻层具有两个电极区域，所述两个电极区域分别位于所述电阻层相对应的两端；以及一电极层，设置于所述两个电极区域上，形成两个电极。本申请将电极层设置于电阻层上，可同时增加电极层与电阻层的接触面积以及电极层与外部空气的接触面积，有效提升散热功能。
功率一体成形电阻结构

[发明专利]柱状电阻元件及其制造方法-CN202010524118.X在审
发明人：黄中和;李季伦;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种柱状电阻元件及其制造方法，所述方法利用化学镀膜方式将可电性导通的金属材料形成于柱状电阻元件的两端，并与电阻层电连接。此化学镀膜方法使得电极与电阻接触紧密，避免传统压帽工艺，其在电阻层与电极层间产生缝隙的疑虑，而具有稳定的阻值。
柱状电阻元件及其制造方法

[发明专利]薄膜电阻层制备方法-CN202010533987.9在审
发明人：邱正中;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电阻层制备方法。该方法利用磁控溅镀方法于基板表面形成氮化钽层，再形成五氧化二钽层于氮化钽层上，最后经退火处理以得到具低电阻值变化率的薄膜电阻层。
薄膜电阻制备方法

[发明专利]电阻器件-CN201910113199.1有效
发明人：郭顺和 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01C1/012 文献下载
摘要：本发明提供一种电阻器件，其包含：基板，其具有相对的上表面及下表面；对电极，其间隔地设置于基板的上表面上；第一沟槽，其自基板的上表面朝着下表面的方向延伸而形成，并且由第一侧壁及第一底面所界定，其中基板的上表面至第一沟槽的第一底面具有第一深度；以及电阻层，设置于基板的上表面上并电连接对电极，其中电阻层覆盖第一侧壁、第一底面及部分上表面。通过具有沟槽的基板以增加电流路径，进而获得具较高电阻值的电阻器件。
电阻器件

[发明专利]薄膜电阻元件及其制造方法-CN202010036677.6在审
发明人：陈仲渝;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电阻元件及其制造方法，该薄膜电阻元件的制造方法，包含依序形成电阻层、中间层及电极层于基板的表面上，先移除部分电极层、中间层及电阻层以形成第一图案，以及移除部分电极层及中间层以形成第二图案于电阻层上，藉中间层将小面积的电极层定型于电阻层上，可得到具有低接触阻抗特性的薄膜电阻元件。
薄膜电阻元件及其制造方法

[发明专利]薄膜电阻元件-CN202010037087.5在审
发明人：邱正中;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜电阻元件，将氮化钽(TaN)层设置在基板的上表面上，五氧化二钽(Ta2O5)层设置于氮化钽层上，以及二电极层分开设置于五氧化二钽层上或于氮化钽层与五氧化二钽层的两端，因此在使用时产生的高温下，本发明的薄膜电阻元件可降低氮化钽层的氧化速率以维持电阻值的恒定。
薄膜电阻元件

[实用新型]芯片电阻组件-CN202021193973.9有效
发明人：郭明杰;蔡宗祐;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片电阻组件，在电极周围设置封闭的保护层，使水气或硫气渗入并与电极接触的路径增加，延缓水气或硫气与电极接触反应，延长芯片电阻组件的使用寿命。
芯片电阻组件

[实用新型]厚膜电阻元件-CN202021065550.9有效
发明人：曾冠闵;卢契佑 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种厚膜电阻元件，利用玻璃层、导体层及电镀层的设置及包覆以防止水汽及硫气渗入至电阻元件与电阻层或电极反应，同时，通过大面积的导体层设置，可增加电阻元件的散热面积以维持良好电气功能。
电阻元件

[发明专利]四端子电阻器-CN201910772974.4在审
发明人：卢契佑;邱正中 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G01R1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种四端子电阻器，在基板表面设置大面积且具有几何形状对称的电阻层，电阻层的上设置电极层，该电极层包含二相同几何形状的子电极层以一定间距对称设置，每一子电极层包含一电流端子与一电压检测端子。特别是该电流端子以及电压端子可以互换使用，可提高四端电阻的使用弹性。
端子电阻器

[发明专利]可挠式电阻元件和其制作方法-CN201910115992.5在审
发明人：曾冠闵 -专利权人： 光颉科技股份有限公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种可挠式电阻元件和其制作方法，可挠式电阻元件通过采用可挠性基板和附着于其上的电阻层，加上保护层覆盖于可挠性基板表面和电阻层上但暴露出电阻层上的电极。此可挠式电阻元件具有良好的可曲挠和弯折功能，适合和软材料组装。
可挠式电阻元件制作方法

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