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- [实用新型]一种新型热敏电阻封装炉-CN202320919815.4有效
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黎威
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湖北壹威电子科技有限公司
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2023-04-22
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2023-09-26
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H01C7/02
- 本申请涉及封装设备技术领域，具体涉及一种新型热敏电阻封装炉，包括下保温块，下保温块开设有下沟槽，下沟槽的槽底开设有下安装通道；上保温块，上保温块开设有与下沟槽相对的上沟槽，上沟槽的槽底开设有上安装通道；C型管，C型管固定安装在上沟槽和下沟槽所围成的空腔内；上陶瓷管，上陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过上陶瓷环卡持在上安装通道内；下陶瓷管，下陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过下陶瓷环持在下安装通道内。与现有技术相比，通过陶瓷管和陶瓷环将发热丝架设在C型管的外侧，避免发热丝触碰到C型管发生短路，解决了以往安装不稳固的问题。
- 一种新型热敏电阻封装
- [实用新型]一种接插式壳装型贴片热敏电阻器-CN202321144652.3有效
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肖双全
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贵州拓远电子有限公司
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2023-05-12
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2023-09-19
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H01C7/02
- 本实用新型公开了一种接插式壳装型贴片热敏电阻器，涉及接插式壳装型贴片热敏电阻器的技术领域，包括热敏电阻芯，热敏电阻芯的两端固定连接有引线，引线的一端插接有套管，套管的一端插接有外壳，外壳的一侧固定连接有垫板，垫板套接于引线的表面，外壳的内部固定连接有底垫，底垫套接于套管的表面，套管的一侧固定连接有喇叭管，喇叭管的内部开设有弧形槽，套管和喇叭管套接于引线的表面，引线的表面套接有套架，套架的一侧与热敏电阻芯抵接，套架的一侧固定连接有固定架，固定架的一侧与套管固定连接，本申请的设计可以使热敏电阻芯的产品实现贴片化，外壳在焊接时可以波封焊接，此焊接工艺好，易于制造，提高生产效率。
- 一种接插式壳装型贴片热敏电阻器
- [发明专利]一种防护结构过流保护器件-CN202310819148.7在审
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赵鑫建;曹清华;张锐;郁益根;赵电;吴国臣;张伟
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上海维安电子股份有限公司
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2023-07-05
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2023-09-12
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H01C7/02
- 本发明涉及一种防护结构过流保护器件，该器件内部具有一或多个高分子PTC材料层，以内部盲孔或通孔与盲孔相结合形式填埋导电材料形成同尺寸、叠层式并联结构高分子PTC功能层，且功能层四周环绕绝缘材料的引脚类保护器件。本发明通过高分子PTC功能层上电极层的非全覆盖式的设计，减少引脚端子焊接锡膏量的同时增加了热传导途径，可有效应对利用瞬间高温手段连接对保护器造成的失效风险；整体高分子PTC功能层四周的防护层设计，可有效避免强导电或弱导电物质对保护器的性能的干扰；采用内部盲孔或通孔与盲孔相结合的多层重叠式并联结构，较其他相同尺寸常规产品提高了通流能力，进一步扩大了相同尺寸保护器的应用范围。
- 一种防护结构保护器件
- [发明专利]一种可变电阻器件的制作方法-CN202310876872.3在审
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张光耀
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合肥矽迈微电子科技有限公司
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2023-07-18
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2023-08-22
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H01C7/02
- 本发明申请公开了一种可变电阻器件的制作方法，包括以下步骤：蚀刻步骤：提供具有电极层和可变层的板材，蚀刻第一电极层，形成切割道口，可变层部分表面暴露于切割道口；让位槽形成步骤：沿切割道口切割可变层，形成让位槽，第二电极层部分表面暴露于让位槽，让位槽宽度＜切割道口宽度，避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连；让位台阶形成步骤：于让位槽处继续切断第二电极层，形成器件单元，切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶，本申请由于让位台阶的外伸和让位槽的让位空间，拉丝不会直接接触到中部的可变层，不会对周边线路产生影响，在第二电极层蚀刻出缺口，第二电极层拉丝减少，切割皱褶减少。
- 一种可变电阻器件制作方法
- [发明专利]PTC电路保护装置-CN201910297335.7有效
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陈继圣;江长鸿
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富致科技股份有限公司
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2019-04-15
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2023-07-28
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H01C7/02
- 一种PTC电路保护装置，包含正温度系数聚合物材料及贴附在该正温度系数聚合物材料上的两个电极。该正温度系数聚合物材料包括聚合物基材及分散在该聚合物基材中的颗粒状导电填料。该聚合物基材是由聚合物组合物所制成，该聚合物组合物含有非接枝的聚烯烃。该颗粒状导电填料包括第一碳化钨颗粒，所述第一碳化钨颗粒具有小于2.5μm的第一平均费氏微筛粒径，及一第一粒径分布，该第一粒径分布的D10粒径小于2.0μm，该第一粒径分布的D100粒径小于10.0μm。本发明的PTC电路保护装置在高电压下具有极佳的电稳定性。
- ptc电路保护装置
- [发明专利]一种热敏电阻环氧包封制造工艺-CN202310415111.8在审
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郑建辉;付云辉;李天龙
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深圳市倍多利控股有限公司
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2023-04-11
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2023-07-07
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H01C7/02
- 本发明公开了一种热敏电阻环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、导线分切，将金属导线分切成合适长度，获得线芯一；步骤二、导线沾锡，将线芯一浸入锡液，得到线芯二；步骤三、芯片焊接，将芯片焊接到排列整齐的两个线芯二上，以得到半成品一；步骤四、外表面镀锡，将半成品一浸入锡液，取出后得到半成品二；步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。本发明是一种工艺简单，能够对芯片部位进行无死角包封的制造工艺。
- 一种热敏电阻环氧包封制造工艺
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