专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠造型用金属粉末及使用其的层叠造型物-CN202280017534.8在审
  • 福泽范英;斉藤和也;王珏 - 株式会社博迈立铖
  • 2022-03-17 - 2023-10-24 - B22F10/34
  • 本发明提供一种能够制造内部缺陷或由应变引起的变形少且机械特性优异的层叠造型物的层叠造型用金属粉末,及使用其的层叠造型物。所述层叠造型用金属粉末以质量%计包含Ni=14.0%~24.0%、Mo=2.0%~8.0%、Co=10.5%~20.0%、Al=0.01%~2.00%、Ti=0.10%~3.00%、且剩余部分包含Fe及不可避免的杂质,所述层叠造型物以质量%计包含Ni=14.0%~24.0%、Mo=2.0%~8.0%、Co=10.5%~20.0%、Al=0.01%~2.00%、Ti=0.10%~3.00%、且剩余部分包含Fe及不可避免的杂质,并且在与层叠方向平行的剖面中,在每1mm2中具有超过20μm的圆当量直径的缺陷小于0.1个。
  • 层叠造型金属粉末使用
  • [发明专利]闪烁体结构体及其制造方法-CN202310907185.3在审
  • 延本要介;寺泽慎祐;盐田谕 - 株式会社博迈立铖
  • 2021-07-02 - 2023-10-20 - C09K11/02
  • 本发明所要解决的技术问题在于:降低制造成本并抑制发光输出降低,或者,降低制造成本并抑制余辉特性变差。其解决技术方案在于:闪烁体结构体包括多个单元和包覆多个单元的反射材料,多个单元中的各个单元含有树脂和荧光体,荧光体含有硫氧化钆,硫氧化钆含有铽和铈,多个单元中的各个单元的密度为4.4g/cm3以上且低于5.0g/cm3,多个单元中的各个单元的厚度为0.5mm以上1.8mm以下。或者,硫氧化钆含有镨和铈,多个单元中的各个单元的密度为4.4g/cm3以上5.0g/cm3以下,多个单元中的各个单元的厚度为0.3mm以上2.5mm以下。
  • 闪烁结构及其制造方法
  • [发明专利]带端子导体-CN202310111929.0在审
  • 佐藤哲朗;庆留间鸿 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-02-14 - 2023-10-17 - H01R4/18
  • 本发明提供一种带端子导体,在将带端子导体置于高温环境的情况下,能够抑制导体与端子之间的电阻值增加。带端子导体具备导体和通过铆接而与所述导体连接的端子。所述导体具备位于所述导体的中心部的多个Al线材、位于所述导体的外周部的多个Cu线材以及覆盖所述Cu线材的表面且厚度为2μm以下的CuSn合金层。优选处于进行了上述铆接的部分的上述Cu线材的表面中的10%以上且40%以下从CuSn合金层露出。
  • 端子导体
  • [发明专利]端子和带端子电线-CN202310125642.3在审
  • 庆留间鸿;佐藤哲朗 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-02-15 - 2023-10-17 - H01R11/11
  • 本发明提供一种端子和带端子电线,能够抑制筒状部与导体之间的电阻增加以及延伸部与被连接构件之间的电阻增加。解决手段是一种整体由相同的铝材料构成的端子。端子具备:筒状部,其设置于所述端子的一端侧,具有供导体插入的中空部;以及板状的延伸部,其设置于所述端子的与所述一端侧不同的另一端侧,并且形成有贯通孔。所述延伸部中的与被连接构件连接的部分具备镀层。所述延伸部的维氏硬度比所述筒状部中的位于所述延伸部的厚度方向的部分的维氏硬度大。
  • 端子电线
  • [发明专利]多层磁性片-CN202310278836.7在审
  • 栗山安男;宫野兴平;小川雄一 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-03-21 - 2023-10-17 - H01F3/02
  • 本发明提供工时不容易变多的多层磁性片。一种多层磁性片,具备多个层叠基体(300),该层叠基体(300)层叠有形成为具有短边和长边的带状的磁性薄带,多个层叠基体(300)在长边(300L)相邻且短边延长的方向上呈板形状地排列配置,呈板形状地排列配置的多个层叠基体(300)在厚度方向上叠置多个地配置,在长边(300L)相邻且在短边延长的方向上排列的多个层叠基体中,层叠基体的长边部分相互重叠。
  • 多层磁性
  • [发明专利]陶瓷基板及陶瓷分割基板-CN202310324449.2在审
  • 大森辉行 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-03-29 - 2023-10-17 - H05K1/02
  • 本发明提供一种陶瓷基板及陶瓷分割基板,即使增厚散热板及电路板中的任一方也能够抑制翘曲。陶瓷基板(1)具备:平板状的由陶瓷构成的绝缘基材(2)、设置于绝缘基材的第一主面(2a)的第一钎料层(31)、设置于绝缘基材的第二主面(2b)的第二钎料层(32)、经由第一钎料层被固定于绝缘基材的第一主面侧的由金属构成的电路板(41)、以及经由第二钎料层被固定于绝缘基材的第二主面侧的由金属构成的散热板(42),其中,散热板和电路板中的任一方的厚度比另一方的厚度厚,在散热板的厚度比电路板的厚度厚的情况下,第一钎料层的厚度比第二钎料层厚,在电路板的厚度比散热板的厚度厚的情况下,第二钎料层的厚度比第一钎料层厚。
  • 陶瓷分割
  • [发明专利]多层磁性片-CN202310347821.1在审
  • 栗山安男;宫野兴平;小川雄一 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-04-03 - 2023-10-17 - H01F27/245
  • 本发明提供一种工时难以变大的多层磁性片。形成为具有短边(300S)和长边(300L)的带状的多个磁性薄带(300)具备10层以上的以长边(300L)相邻的方式呈板状排列配置的层,并具备:相邻的磁性薄带(300)的长边(300L)彼此重叠的第1层;以及相邻的磁性薄带(300)的长边(300L)彼此不重叠的第2层(320),第1层至少层叠2层以上,在将第2层(320)中的1个设为第2A层(321)、将第2层(320)中的另1个设为第2B层(322)时,第2A层(321)中的长边(300L)的位置与第2B层(322)中的长边(300L)的位置在短边(300S)延伸的方向分离0.5mm以上。
  • 多层磁性
  • [发明专利]多层磁性片-CN202310353367.0在审
  • 栗山安男;宫野兴平;小川雄一 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-04-04 - 2023-10-17 - H01F27/245
  • 本发明提供一种工时难以变大的多层磁性片。具备至少各一层的以下层:第一层(310),其将形成为具有短边和长边的带状的多个磁性薄带以所述长边相邻的方式排列配置成板状;第二层(320),其将多个磁性薄带以所述长边相邻的方式排列配置成板状,长边的延伸方向与第一层(310)的所述长边的延伸方向交叉地配置;第三层(330),其将多个磁性薄带以长边相邻的方式排列配置成板状,长边的延伸方向与第一层(310)的长边的延伸方向相同地配置,第一层(310)的长边的位置与第三层(330)的长边的位置在短边的延伸方向分离0.5mm以上。
  • 多层磁性
  • [发明专利]多层磁性片-CN202310204921.9在审
  • 宫野兴平;栗山安男 - 株式会社博迈立铖
  • 2023-03-06 - 2023-10-17 - H01F27/34
  • 本发明提供工时不容易变多的多层磁性片。设有至少一层的第一层叠基体层(310),在上述第一层叠基体层中,将形成为具有短边(300S)和长边(300L)的带状的磁性薄带层叠两层以上的多个层叠基体(300)以长边相邻的方式呈板形状地排列配置;和至少一层的第二层叠基体层(320),在第二层叠基体层中,将多个层叠基体(300)是以长边(300L)相邻的方式呈板形状地排列配置,该长边(300L)延长的方向与第一层叠基体层(310)中的长边(300L)延长的方向交叉地配置。
  • 多层磁性

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