[发明专利]金属箔、线路板及线路板的制备方法在审
| 申请号： | 202110909511.5 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN114650654A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张美娟;朱宇华 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔，其包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置；其中，导电层用于制作导电线路，在金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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