[实用新型]一种用于柔性线路板的折弯机构有效
| 申请号： | 201821977378.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209914202U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王文亮 | 申请（专利权）人： | 广州铭豪自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44251 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 510000 广东省广州市经济技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于柔性线路板技术领域，尤其为一种用于柔性线路板的折弯机构，包括柔性线路板卡板、线路板弯折辊、线路板挤压板和驱动轴，所述柔性线路板卡板为矩形板，且所述柔性线路板卡板上开设有线路板容纳槽，所述线路板容纳槽贯穿所述柔性线路板卡板；转动线路板弯折辊，使柔性线路板在线路板弯折槽内发生弯折，然后通过外部动力源，将线路板挤压板向内侧挤压，使橡胶垫与挤压部分接触，对线路板形成保护，通过线路板弯折辊旋转的角度，可以控制线路板的弯折角度，令线路板弯折辊内部的电热棒通电加热，使线路板更加容易形变，并冷却定型，使线路板的弯折速度快，且定型稳定，不易发生回弹恢复现象。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 柔性线路板 弯折 卡板 挤压板 容纳槽 挤压 本实用新型 控制线路板 外部动力源 冷却定型 通电加热 折弯机构 电热棒 矩形板 驱动轴 弯折槽 橡胶垫 形变 回弹 定型 转动 贯穿 恢复 | ||
【主权项】：
1.一种用于柔性线路板的折弯机构，其特征在于：包括柔性线路板卡板(1)、线路板弯折辊(2)、线路板挤压板(3)和驱动轴(4)，所述柔性线路板卡板(1)为矩形板，且所述柔性线路板卡板(1)上开设有线路板容纳槽(11)，所述线路板容纳槽(11)贯穿所述柔性线路板卡板(1)，所述柔性线路板卡板(1)的中间位置处开设有线路板弯折槽(12)，所述线路板弯折辊(2)安装在所述线路板弯折槽(12)内，且所述线路板弯折辊(2)与所述柔性线路板卡板(1)转动连接，所述线路板挤压板(3)分布在所述柔性线路板卡板(1)的外侧，且所述线路板挤压板(3)的外侧壁上固定安装有所述驱动轴(4)，所述驱动轴(4)与外部动力源连接，所述驱动轴(4)的传动方向向内。/n
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- 本发明提供一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机与V‑CUT刀的选择；S2、V‑CUT加工资料设计；S3、V‑CUT加工参数设置；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。本发明从设备的工艺能力和工具的材料技术能力入手，通过V‑CUT机设备的工艺能力、和对V‑CUT刀材料、角度的更深层次的技术开发，设计专用的超厚金属基印制电路板V‑CUT加工流程，确保超厚高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，常规V‑CUT机及V‑CUT刀无法生产超厚金属类基板的技术难题。
- 一种延长PCB除胶渣槽使用寿命的方法-201911043646.7
- 罗应点 - 奥士康科技股份有限公司
- 2019-10-29 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明属于电路板生产技术领域，公开了一种延长PCB除胶渣槽使用寿命的方法，包括如下步骤：S1：将除胶槽液排出，并储存，将抽空后的高锰酸钾槽清洗干净；S2：将硫酸、双氧水添加到高锰酸钾槽中，使高锰酸钾槽内硫酸的体积占比为0.5％‑5％、双氧水的体积占比为1％‑6％；S3：将所述高锰酸钾槽排空，然后用水冲洗干净；S4：将储存好的所述除胶槽液抽回至所述高锰酸钾槽中；S4步骤之后，将所述高锰酸钾槽加热、循环、打气、再生机，然后补充液位，待温度升至工作温度时，补加高锰酸钾，检查除胶速率。本发明通过每生产10万m
- 一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法及其产品-201810744246.8
- 刘清;万克宝;张俊杰 - 盐城维信电子有限公司
- 2018-07-06 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明提供一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)干膜压合；(2)干膜紫外线曝光；(3)干膜显影；(4)电镀铜；(5)干膜剥离；(6)蚀刻基材铜层；(7)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性单面基板精细线路。
- 一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品-201810744248.7
- 刘清;万克宝;张俊杰 - 盐城维信电子有限公司
- 2018-07-06 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)孔内金属化；(3)干膜压合；(4)干膜紫外线曝光；(5)干膜显影；(6)电镀铜；(7)干膜剥离；(8)蚀刻基材铜层；(9)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性双面基板精细线路。
- 铜箔基板的制作方法-201510671696.5
- 杨伟雄;杨中贤;孙奇;杨婧 - 健鼎(无锡)电子有限公司
- 2015-10-16 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。
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