[发明专利]金属箔、线路板及线路板的制备方法

权利要求书

1.一种金属箔，其特征在于，包括导电层和承载层，所述导电层与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层分离，所述导电层对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于1微米。

3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述承载层包括过渡层，所述过渡层与所述导电层层叠设置，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第一蚀刻液蚀刻所述过渡层，以使所述承载层与所述导电层分离。

4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述过渡层对第二蚀刻液具有耐蚀性，其中，所述第二蚀刻液为能蚀刻所述导电层的蚀刻液。

5.如权利要求4所述的金属箔，其特征在于，所述导电层为铜层，所述过渡层含有镍、铬、锰、铁、钴元素中的至少之一。

6.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述承载层的厚度为8-105微米。

7.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述承载层还包括载体层，所述过渡层设于所述载体层和所述导电层之间。

8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述载体层的材质选自金属、非金属中的至少之一。

9.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层以非剥离的方式被去除。

10.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，在使用所述金属箔制备线路板时，所述载体层以剥离的方式被去除。

11.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述过渡层的材质对第三蚀刻液具有耐蚀性，其中，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第三蚀刻液蚀刻所述载体层。

12.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述承载层还包括剥离层，所述剥离层设于所述载体层和所述过渡层之间。

13.如权利要求10或12所述的金属箔，其特征在于，所述导电层与所述过渡层的厚度之和大于或等于0.2微米。

14.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用基板以及如权利要求1-13任一项所述的金属箔制成。

15.一种线路板的制备方法，其特征在于，使用如权利要求1-13任一项所述的金属箔制备线路板，所述线路板的制备方法包括：

对所述导电层进行线路制作，得到导电线路；

使所述导电线路与基板相结合；

去除所述承载层。

16.如权利要求15所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述去除所述承载层之后，还包括：

对所述导电线路进行表面处理，使所述导电线路表面与所述基板表面之间的高度差在预设高度差范围。

17.如权利要求15所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电层进行线路制作，得到导电线路，具体包括：

对所述导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，所述导电层的未被所述掩蔽图形掩蔽的区域为非导电线路区域；

使用第二蚀刻液对所述非导电线路区域进行蚀刻；

去除所述掩蔽图案，得到导电线路。