[发明专利]金属箔、线路板及线路板的制备方法

说明书

本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔，其包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置；其中，导电层用于制作导电线路，在金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。

技术领域

本发明涉及金属箔技术领域，特别是涉及一种金属箔、线路板及线路板的制备方法。

背景技术

嵌入式线路板是指导电线路镶嵌在线路板基板内的线路板。如图1所示，在对线路灵敏度有要求的应用场合中，需要保证导电线路表面平整且导电线路与基板表面基本齐平或稍凸出于基板表面，才能确保导电线路能够与其他元器件可靠接触，从而能够稳定地传导信号。此外，对于尺寸精度要求高的产品，导电线路表面与基板表面之间的高度差需要控制在一定的范围。

目前，为了保证导电线路表面与基板表面的高度差控制在一定的范围，现有的制备线路板的主要工艺流程如下：

(1)先配备可剥离金属箔。其中，该金属箔包括层叠设置的载体层和导电层。

(2)对导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；其中，导电层的被掩蔽图案掩蔽的区域为非导电线路区域，导电层的未被掩蔽图案掩蔽的区域为导电线路区域。

(3)通过电镀对所述导电线路区域进行加厚。

(4)将金属箔的形成导电线路的一面与基板压合，并通过剥离的方式去除载体层(即使用外力撕除载体层)。

(5)采用蚀刻液对导电层进行蚀刻，去除所述可剥离金属箔中的导电层，形成导电线路。

(6)对上述导电线路进行表面处理使得导电线路的表面与基板表面基本齐平或高于基板的表面一定的高度。

在实际应用中，步骤(5)中采用蚀刻液对导电层进行蚀刻去除所述可剥离金属箔中的导电层时，由于加厚形成导电线路的材质和可剥离金属箔中的导电层的材质一样，这使得蚀刻液既可蚀刻导电层，也能蚀刻加厚形成的导电线路，且为了满足基板下部的导电层蚀刻干净，避免因基板下部的导电层蚀刻不净出现微短路的现象，在蚀刻导电层的过程中常采用过蚀刻，如图1和图2所示，这就会使得蚀刻结束后，导电线路凹陷于基板内。在实际生产过程中，导电线路在高度方向上凹陷于基板内大于0.5微米。这使得步骤(6)的工艺难以实现，如通过镀金或镀镍等使得导电线路与基板齐平，或凸出于基板。至少目前的工艺很难基于那么高的高度差去做表面处理以使得表面处理后的导电线路与基板齐平或凸出于基板的。同时，凹陷于基板内的导电线路也会显著增加表面处理的原材料以及加工成本。进一步的，因蚀刻过程中无法实现对蚀刻部位的精准控制，这会使得导电线路各处以及基板各处被过蚀刻的程度不一致，进而使得导电线路各处以及基板各处的粗糙度具有较大差距。这使得所得的线路板已无法满足尺寸精度要求高的产品需求。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种金属箔、线路板及线路板的制备方法，该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种金属箔，其包括导电层和承载层，所述导电层与所述承载层层叠设置；其中，所述导电层用于制作导电线路，在所述金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将所述承载层与所述导电层分离，所述导电层对所述第一蚀刻液具有耐蚀性，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。

作为优选方案，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于1微米。

作为优选方案，所述承载层包括过渡层，所述过渡层与所述导电层层叠设置，在使用所述金属箔制备线路板时，通过所述第一蚀刻液蚀刻所述过渡层，以使所述承载层与所述导电层分离。