[发明专利]一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构在审
| 申请号： | 202110884707.3 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113611652A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 孙征 | 申请（专利权）人： | 祺芯（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，包括底座，所述底座的上表面嵌入转动连接有立柱，所述立柱的上端水平连接有基板，所述基板的前侧上表面固定设置有液压缸，其特征在于：所述液压缸的输出轴滑动穿过基板的上表面并固定连接有吸取件。本发明涉及智能芯片加工技术领域，该机器人智能芯片封测系统及其搬运机构，通过在吸取件上设置防脱件，在步进电机的工作下，能够带动转盘上的两个偏心杆做偏心运动，进而能够带动两个滑块移动，两个滑块就会使调节杆带动滑轴上下移动，当吸盘将芯片给吸附住后，能够使顶板将吸盘上的芯片下表面给抵住，这样即使吸盘在高速运动的过程中，芯片也不会发生脱落或偏移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机器人 智能 芯片 系统 及其 搬运 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
