[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 202110824636.8 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN114267659A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 金东奎;李锡贤;张延镐;张在权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包括第一半导体封装件、第二半导体封装件和位于第一半导体封装件与第二半导体封装件之间的第一连接端子。第一半导体封装件包括：下再分布基板；半导体芯片，位于下再分布基板上；和上再分布基板，横跨半导体芯片与下再分布基板垂直间隔开。上再分布基板包括：电介质层；再分布图案，垂直堆叠在电介质层中，每个再分布图案包括线部分和通路部分；和焊盘，位于最上面的再分布图案上。接合焊盘从电介质层暴露，并且与第一连接端子接触。接合焊盘的直径沿着从上再分布基板的顶表面的中央部分到其顶表面的外围部分的第一方向减小。接合焊盘的厚度沿着第一方向增加。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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